pcb工藝基礎(chǔ)知識(存儲版)
【正文】 目的： 將合格的，已完成干菲林圖形轉(zhuǎn)移工序的板料，用酸銅電鍍的方法使線路銅和孔壁銅加厚到可以滿足客戶要求的厚度，并且以鍍錫層來作為下工序蝕刻的保護層 . 流程： 上板 ? 酸性除油 ? 微蝕 ? 預浸 ? 電鍍銅 ? 預浸 ? 電鍍錫 ? 烘干 ?下板 （ 1）除油 *微蝕： 作用： 除去銅面異物，保持新鮮銅面進入下道工序。 白字也叫字符，其作用在于標識 PCB表面粘貼或插裝的元件。 ?噴涂印刷（ Spray Coating) 利用壓縮空氣將調(diào)稀綠油以霧化粒子的方式 噴射在板面的綠油印制方式。 流程： 除油 ? 微蝕 ?預浸 ? 活化 ?化學鍍鎳 ?沉金 (1)除油劑： 一般情況下， PCB沉鎳金工序的除 油劑是一種酸性液體物料，用于除 去銅面之輕度油脂及氧化物，使銅 面清潔及增加潤濕性。 化學反應： 2Au++Ni 2Au+Ni2+ 特性： 由于金和鎳的標準電極電位相差較大，所以在合適的溶液中會發(fā)生置換反應。 熱風整平 ： （ 1）預涂助焊劑 手動：溶入槽中手動刮去多余部分。 溫度過低，可能導致金屬孔堵塞。 控制方面分別有 Z軸坐標，電 腦控制機臺 XY軸移動及 Z軸鑼頭帶動的鑼刀 ,通 過輸入鑼板資料及適當?shù)膮?shù) , ,機 器會自動按照資料 ,把所需的輪廓形狀制作出來 鑼板的工藝參數(shù) 鑼頭的轉(zhuǎn)速 S(rpm/min) 進給速度 F (feed rate/min) 鑼刀直徑 D (diameter) 鑼刀半徑補償值 RC (radius pensation) 疊板塊數(shù) PL/STK (panel/stack) 鑼板檢查項目 外形尺寸 最底的一件 100%測量外形的尺寸 坑槽尺寸 使用塞規(guī) 100%測量坑槽的寬度 鑼刀直徑 用卡尺測量鑼刀的直徑 板面質(zhì)量 有否被管位釘擦花及有膠跡 板邊質(zhì)量 板邊是否有未鑼穿現(xiàn)象 ,板邊有披 鋒及塵粉 FQC 根據(jù)客戶標準或本廠標準將不良品挑出進行修理或打報廢處理 包裝出貨 THE END 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。 C 間，其與銅生成金屬間化合物（ IMC）的能力低。 前處理 : 主要起清潔、微蝕的作用。當鎳沉積覆蓋鈀催化晶體時，自催化反應將繼續(xù)進行，直至達到所需之鎳層厚度。 （二）沉金 目的： 沉鎳金 也叫無電鎳金或沉鎳浸金 Electroless Nickel Immersion Gold 是指在 PCB裸銅表面涂覆可焊性涂層方 法的一種工藝。 我司采用的是第一種塞孔方式 ?絲網(wǎng)印刷（ Screen Print) 在已有負性圖案的網(wǎng)布上，用刮刀刮擠出適 量的綠油油墨，透過網(wǎng)布形成正形圖案，印在基 面或銅面上。 ?在高壓作用下，斷裂后的碎片被剝離銅面。 流程： 上工序 ?前處理 ?貼膜 ?曝光 ?顯影 ?下工序 （ 1）、 前處理 作用 1）清潔 —— 清理油脂 氧化物 清除污染因素 2）增加銅表面粗糙程度 增加菲林的粘附能力 流程： 上工序 ?酸洗 ?水洗 ?磨板 ?水洗 ?烘干 (2)、 貼 膜 功用 : 利用 貼 膜機 ,使干膜在熱壓作用下 ,粘附于經(jīng)過粗化處理過的板面上 . 工藝流程 : 板面清潔 ?預 熱 ?貼 膜 ?冷 卻 (3). 曝光 功用 : 通過紫外光照射 ,利用 黃 菲林或黑菲林 ,將客戶要求的圖形轉(zhuǎn)移到制板上。 作用： 化學沉銅（ Electroless Copper Deposition），俗稱沉銅，它是一種自催化的化學氧化及還原反應，在化學鍍銅過程中 Cu2+離子得到電子還原為金屬銅，還原劑放出電子，本身被氧化。提供使揮發(fā)成分流出板外所需要的 真空度 。 C，相對濕度在 55177。 樹脂 —通常是高分子聚合物，一種熱固型材料。 引入新的工藝流程 (如本 公司采用的水平棕化工藝 )。 蝕刻： 蝕刻的作用： 是將未曝光部分的銅面蝕刻掉。 10%。 2. 濕 菲林 (濕膜 )的工藝流程： 內(nèi)層前處理 內(nèi)層涂布 烤板 曝光 顯影 蝕刻 褪膜 底片 顯影 曝光 蝕刻 褪膜 Cu 基材 內(nèi)層涂布 (烘烤 ) 感光線路油 3. 工藝流程詳細介紹 : 內(nèi)層前處理 ： 前處理 的作用：粗化銅面，便于 感光線路油 附著在銅面上。 焗 板溫度 :150177。 四層板 八層板 六層板 PCB的其他分類 按表面處理來分類較為常見，也有按照材料、性能、用途等方法來分類。PCB基礎(chǔ)知識 簡介 目 的 ? 對我們公司的工藝流程有一個基本了解。 單面板就是只有一層導電圖形層，雙面板是有兩層導電圖形層。 焗 板條件： ：現(xiàn)用的材料 : Tg低于 140 OC。但同時也提高制作環(huán)境的要求。 C， 55177。而聚合的感光材料則留在板面上，保護下面的銅面不被蝕刻藥水溶解。 ? 粉紅圈產(chǎn)生的原因？ 黑氧化層的
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