pcb板的焊接基礎(chǔ)知識(shí)-展示頁
2025-01-07 10:31本頁面
【正文】 接時(shí)的散熱和焊接后的機(jī)械強(qiáng)度。 元器件加工處理的工藝要求 元器件在插裝之前，必須對(duì)元器件的可焊接性進(jìn)行處理，若可焊性差的要先對(duì)元器件引腳鍍錫。PCB板焊接工藝 山東兗州 臧超 1. PCB板焊接的工藝流程 PCB板焊接工藝流程介紹 PCB板焊接過程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗(yàn)。 PCB板焊接的工藝流程 按清單歸類元器件 → 插件 → 焊接 → 剪腳→ 檢查 → 修整。 元器件引腳整形后，其引腳間距要求與PCB板對(duì)應(yīng)的焊盤孔間距一致。 2. PCB板焊接的工藝要求 元器件在 PCB板插裝的順序是先低后高，先小后大，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。 有極性的元器件極性應(yīng)嚴(yán)格按照圖紙上的要求安裝，不能錯(cuò)裝。 元器件在 PCB板插裝的工藝要求 PCB板焊點(diǎn)的工藝要求 焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度要足夠 焊接可靠，保證導(dǎo)電性能 焊點(diǎn)表面要光滑、清潔 3. PCB板焊接過程的靜電防護(hù) 靜電防護(hù)原理 對(duì)可能產(chǎn)生靜電的地方要防止靜電積累，采取措施使之控制在安全范圍內(nèi)。 靜電防護(hù)方法 泄漏與接地。采用埋地線的方法建立“獨(dú)立”地線。 常使用的防靜電器材 4. 電子元器件的插裝 電子元器件插裝要求做到整齊、美觀、穩(wěn)固。 元器件分類 按電路圖或清單將電阻、電容、二極管、三極管，變壓器，插排線、座，導(dǎo)線，緊固件等歸類。 要盡量將有字符的元器件面置于容易觀察的位置。 插件順序 手工插裝元器件，應(yīng)該滿足工藝要求。 元器件插裝的方式 二極管、電容器、電阻器等元器件均是俯臥式安裝在印刷 PCB板上的。 焊料與焊劑 焊料 能熔合兩種或兩種以上的金屬，使之成為一個(gè)整體的易熔金屬或合金都叫焊料。這種配比的焊錫熔點(diǎn)和凝固點(diǎn)都是 183℃ ，可以由液態(tài)直接冷卻為固態(tài)，不經(jīng)過半液態(tài)，焊點(diǎn)可迅速凝固，縮短焊接時(shí)間，減少虛焊，該點(diǎn)溫度稱為共晶點(diǎn)，該成分配比的焊錫稱為共晶焊錫。 助焊劑 助焊劑是一種焊接輔助材料，其作用如下： ? 去除氧化膜。 ? 減小表面張力。 常用的助焊劑有松香、松香酒精助焊劑、焊膏、氯化鋅助焊劑、氯化銨助焊劑等。 焊接工具的選用 普通電烙鐵 普通電烙鐵只適合焊接要求不高的場合使用。 內(nèi)熱式普通電烙鐵外形 內(nèi)熱式普通電烙鐵內(nèi)部結(jié)構(gòu) 恒溫電烙鐵 恒溫電烙鐵的重要特點(diǎn)是有一個(gè)恒溫控制裝置，使得焊接溫度穩(wěn)定，用來焊接較精細(xì)的PCB板。 熱風(fēng)槍 熱風(fēng)槍又稱貼片電子元器件拆焊臺(tái)。
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