某線(xiàn)路板公司pcb基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)教材-展示頁(yè)
2025-01-06 22:17本頁(yè)面
【正文】 將生產(chǎn)板與鋼板分別用紙皮隔開(kāi)放置，防止擦花。 固化后的棕化液 (微觀） 26 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/19 崇高理想 必定到達(dá) 多層 PCB板的生產(chǎn)工藝流程 開(kāi)料 內(nèi)層圖形 層壓 鉆孔 電鍍 外層 阻焊 表面處理 成型 電測(cè)試 FQC FQA 包裝 成品出廠 27 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/19 崇高理想 必定到達(dá) 層 壓 根據(jù) MI要求將內(nèi)層芯板與 PP片疊合在一起并固定，按工藝壓合參數(shù)使內(nèi)層芯板與 PP片在一定溫度、壓力和時(shí)間條件搭配下，壓合成一塊完整的多層 PCB板。 22 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/19 崇高理想 必定到達(dá) D、顯影原理、蝕刻與退膜 感光膜中未曝光部分的活性基團(tuán)與弱堿溶液反應(yīng)，生成可溶性物質(zhì)溶解下來(lái)；未曝光的感光膜與顯影液反應(yīng)被溶解掉，曝光的感光膜不與弱堿溶液反應(yīng)而被保留下來(lái)，從而得到所需的線(xiàn)路圖形。 20 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/19 崇高理想 必定到達(dá) B、涂濕膜或壓干膜 先從干膜上剝下聚乙稀保護(hù)膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆銅箔板上，干膜中的抗蝕劑層受熱后變軟，流動(dòng)性增加，再借助于熱壓轆的壓力和抗蝕劑中粘結(jié)劑的作用完成貼膜。此過(guò)程為菲林圖形轉(zhuǎn)移到芯板圖形的過(guò)程，又稱(chēng)之為圖形轉(zhuǎn)移。（ Sheet(采購(gòu)單元） Panel(制造單元） Set(交給外部客戶(hù)單元） Piece(使用單元）） 大料 覆銅板 (Sheet) PNL板 14 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/19 崇高理想 必定到達(dá) A、生產(chǎn)工藝流程： 來(lái)料檢查 剪板 磨板邊 圓角 洗板 后烤 下工序 B、常見(jiàn)板材及規(guī)格： 板材為： FR4及 CEM3，大料尺寸為：36”?48”、 40”?48”、 42”?48”、 41”?49”、 48”?72” C、開(kāi)料利用率： 開(kāi)料利用率為開(kāi)料面積中的成品出貨面積與開(kāi)料面積的百分比。所謂印制電路板是指：在絕緣基板上，有選擇地加工安裝孔、連接導(dǎo)線(xiàn)和裝配焊接電子元器件的焊盤(pán)，以實(shí)現(xiàn)元器件間的電氣連接的組裝板。XXX線(xiàn)路板有限公司 PCB 基 礎(chǔ) 知 識(shí) 學(xué) 習(xí) 教 材 人力資源部 202309版 2 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/19 崇高理想 必定到達(dá) PCB基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)教材 一、什么叫做 PCB 二、 PCB印制板的分類(lèi) 三、 PCB的生產(chǎn)工藝流程 四、各生產(chǎn)工序工藝原理解釋 3 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/19 崇高理想 必定到達(dá) 一、什么叫做 PCB 印制電路板 (PCBPrinted Circuit Board)亦稱(chēng)印制線(xiàn)路板，簡(jiǎn)稱(chēng)印制板。英文稱(chēng)為 PCB。 4 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/19 崇高理想 必定到達(dá) 二、分類(lèi)： 按用途可分為 A、民用印制板（電視機(jī)、電子玩具等） B、工業(yè)用印制板（計(jì)算機(jī)、儀表儀器等） C、軍事用印制板 5 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/19 崇高理想 必定到達(dá) 按硬度可分為： A、硬板（剛性板） B、軟板（撓性板） C、軟硬板（剛撓結(jié)合板） 6 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/19 崇高理想 必定到達(dá) 按板孔的導(dǎo)通狀態(tài)可分為： A、埋孔板 B、肓孔板 C、肓埋孔結(jié)合板 D、通孔板 埋孔 盲孔 導(dǎo)通孔 十六層盲埋孔板 7 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/19 崇高理想 必定到達(dá) 按層次可分為： A、單面板 B、雙面板 C、多層板 8 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/19 崇高理想 必定到達(dá) 按表面制作可分為： 有鉛噴錫板 無(wú)鉛噴錫板 沉錫板 沉金板 鍍金板（電金板） 插頭鍍金手指板 OSP板 沉銀板 9 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/19 崇高理想 必定到達(dá) 以基材分類(lèi)： 紙基印制板 玻璃布基印制板 合成纖維印制板 陶瓷基底印制板 金屬芯基印制板 環(huán)氧樹(shù)脂 線(xiàn)路板基材結(jié)構(gòu) 10 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/19 崇高理想 必定到達(dá) 三、多層 PCB板的生產(chǎn)工藝流程 開(kāi)料 內(nèi)層圖形 層壓 鉆孔 電鍍 外層 阻焊 表面處理 成型 電測(cè)試 FQC FQA 包裝 成品出廠 11 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/19 崇高理想 必定到達(dá) MI作業(yè)指導(dǎo)卡 客戶(hù)品質(zhì)指令的集合 — MI作業(yè)指導(dǎo)卡 12 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/19 崇高理想 必定到達(dá) 材料 材料倉(cāng) 材料標(biāo)識(shí) 材料結(jié)構(gòu) 材料貨單元 SHEET 13 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/19 崇高理想 必定到達(dá) 四、各生產(chǎn)工序工藝原理解釋 開(kāi)料：根據(jù) MI要求尺寸，將大料覆銅板剪切分為制造單元 — Panel(PNL)。雙面板一般要求達(dá)到
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