pcb用基板材料培訓-資料下載頁
2025-01-05 05:08本頁面
【正文】 —— 高性能板材? PCB用基板材料174。板材的發(fā)展趨勢：無鹵化161。 無鹵化： 印制板基材覆銅箔層壓板是由樹脂、增強物（玻璃布或纖維紙）、銅箔組成，在樹脂中加入阻燃劑提高印制板的防火安全性。常用阻燃劑主要是鹵素（溴）化合物，含有 PBB與PBDE，將被禁止使用。 代替鹵素阻燃劑的現有磷化物、氮化物、有機硅等。代替鹵素化合物阻燃劑現多數采用磷化物阻燃劑，但磷化物阻燃劑穩(wěn)定性差，磷也有潛在毒性，因此也有提出無鹵無磷環(huán)保要求。磷化物與氮化物混合使用有較佳效果，有機硅阻燃劑耐熱性高，膨脹系數小，尺寸穩(wěn)定性好。更進一步研究是采用納米級微粒阻燃物?！?高性能板材? PCB用基板材料174。板材的發(fā)展趨勢：無鉛化161。 無鉛化： (1)印制板上涂覆錫鉛焊料早就存在，并且是目前應用最多、可焊性最有效的印制板連接盤保護層。印制板表面涂覆錫鉛焊料的工藝方法有熱風整平錫鉛焊料或電鍍錫鉛合金，根據歐盟和有關國家法規(guī)在國家法規(guī)在 2023年 7月前將完全被取消。 目前印制板采用的無鉛化表面處理方法有涂覆可焊性有機保護層（ OSP）、電鍍鎳 /金，化學鍍鎳 /金、電鍍錫、化學鍍錫、化學鍍銀、熱風整平無鉛焊錫等。這些表面處理方法有的在印制板產品得到大量應用，有的還在推廣中。無鉛焊錫熱風整平工藝與設備也已進入試用之中?！?高性能板材? PCB用基板材料174。板材的發(fā)展趨勢：無鉛化161。 無鉛化： (2)代替錫鉛焊料的無鉛焊料，有錫銀焊料、錫銀鉛焊料、錫鋅焊料，錫鉍焊料、錫銀鉍焊料等等?，F在推廣應用較多的是錫銀銅焊料（ ），熔點在 217℃ 。這種無鉛焊料的熔點比錫鉛焊料（ 63Sn/37Pb）熔點 183℃ ，高出 34℃ ，無疑在焊接時溫度要提高，印制板的耐溫性也要提高。無鉛焊料的焊接溫度比通常錫鉛焊料的焊接溫度要高出30℃ 40℃ ，要求印制板基材玻璃化轉化溫度（ Tg）高，耐熱性好；也要求多層板層壓與金屬化孔可靠，不可出現受熱分層或孔壁斷裂。這是無鉛化對印制板性能的新要求。—— 高性能板材? PCB用基板材料174。高性能板材：聚四 氟乙烯? 聚四氟乙烯 (PTFE):高頻板印制板的主要基材 聚四氟乙烯分子是對稱結構且具有優(yōu)勢的物理、化學和電器性能，在所有樹脂中， PTFE的介電常數和介質損耗角正切最小。—— 高性能板材? PCB用基板材料174。高性能板材 :PPE161。 PPE玻纖布覆銅板 近年來，電子產品對高頻印制電路板的要求越來越高。長期以來人們應用的 PTFE玻纖布覆銅板，雖然具有優(yōu)秀的介電性能，但由于 Tg很低（約為 19度）剛性差，不易孔金屬化、成本高，加工工藝復雜等因素，難以滿足高密度封裝及互連安裝技術和多層板制作的要求。因此，工藝界一直在尋找其替代品?！?高性能板材? PCB用基板材料174。高性能板材 :PPE161。 PPE玻纖布覆銅板 聚笨醚（ Polyphenylene Oxide),是一種耐高溫的熱塑性樹脂。具有較高的機械性能和耐熱性，質輕、尺寸穩(wěn)定性好、吸濕率低、介電常數用介質損耗小，是少數幾種綜合性能優(yōu)良的樹脂基體之一，其熱固性改性后即可用于覆銅板的制作?！?高性能板材? PCB用基板材料174。高性能板材： BT? BT BT是日本三菱瓦斯化學公司生產的一種樹脂化學商品名，它是由雙馬來酰亞胺 (BMI），與氰酸酯樹脂合成制成。BT板具有很高的 Tg、優(yōu)秀的介電性能、低熱膨脹率、良好的機械特性等性能。使其在 HDI板中得到了廣泛的應用。經過不斷的發(fā)展，現在已經有 10多個品種：高性能覆銅板、芯片用載板、高頻用覆銅板、涂樹脂銅箔等?！?高性能板材? PCB用基板材料174。生益科技產品介紹項目 功能 產品型號 備 注1 符合 ROHS 所有型號產品 見生益技術說明書2 無鹵 S1155S2155S3155S1165見生益技術說明書3 耐 CAF S1141KF、 S1170、 S1000 S1130NK見生益技術說明書4 高 TG S1141 170、 S1170 、 S116 S1180見生益技術說明書5 Leadfree S1000、 S1000 S1170 、S1141KF、 S1130NK 、S1180見生益技術說明書6 高 CTI S1600 、 S160 S2600 、S311 S3155見生益技術說明書—— 生益科技高性能板材? PCB用基板材料174。 THE END? PCB用基板材料174。謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAIT
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