【正文】 外形尺寸超公差 、 VCut深淺不一 、 金手指崩引線 28 已成形 (After Outline) PQA檢查 (PQA Inspection ) 銑床 (Routing) 沖床 (Punching) 、成型 (Outline) 下工序 (Next Process) 銑刀 (Mill Cutter) 待成形 (Waiting outline) 29 測試 ET測試根據(jù)客戶制訂出測試需要的電壓、導通電阻、絕緣電阻作為一個設定標準，當 測得線路實際導通電阻大于設定導通電阻時，線路為開路；當測得實際絕緣電阻小于設定 絕緣電阻時，線路為短路。專用測試機及通用測試機采用電阻比較測試法，飛針測試機可 選擇是電阻法或電容法進行測試。 測試分類 電壓 絕緣值 導通值 微開閥值 漏電閥值 非電金板 100300V 530MΩ 2080ohm 100ohm 1000ohm 電金板 300V 50100MΩ 3060ohm 100ohm 1000ohm 碳油 300V 50MΩ 200ohm 100ohm 1000ohm 常見問題 開路、短路、微短 30 、電測試 (Electric Testing) 洗板 (Washing) 待電測 (Waiting E/T) 飛針測試 (Flying Probe Tester) 通用測試 (Universal Tester) 專用測試 (Professional Tester) 追線 (Seeking Problem Point) 修理 (Repairing) Pass Failed 下工序 (Next Process) 31 沉錫 通過化學反應在銅表面上沉積一層薄錫，防止銅面氧化，進而為后續(xù)裝配制程提供良好的 焊接表面。 水平微蝕 → 1200磨刷 → 除油 → 水洗 2 → 微蝕 → 水洗 2 → 預浸 → 沉錫 → 堿水洗 → 水洗 2 → 熱水洗 → 烘干 預浸 ：在較低的溫度下 ， 以較低的沉積速率在銅面上預沉積一層較薄的錫層 。 由于低溫下的 沉積結晶顆粒較細 ， 可獲得較好涂覆均勻性 ， 涂層也較致密 ， 孔隙率低 ， 可降低銅離子遷移 的速度 ， 延長板子存放的周期； 沉錫 ：以較快的速率在焊盤上沉積一層純錫層，進而做為焊接的基礎； 堿水洗 ：利用弱堿性的水洗中和掉板面及孔內帶出的酸性沉錫藥水，防止錫面受到酸液攻擊 而發(fā)黑。 各化學藥水槽濃度、溫度 錫面發(fā)黑、沉錫不良 32 OSP 以化學反應的方式，使其銅表面形成耐熱耐潮性良好的有機保護膜，防止板面氧化。 放板 除油 一級水洗 二級水洗 微蝕 一級水洗 二級水洗 強風吹干 DI水洗 二級水洗 一級水洗 抗氧化 強風吹干 DI水洗 熱風吹干 吹干 出板 藥液名稱 控制成份 濃度范圍 溫度 (℃) 酸 洗 HCL 36% 2535℃ 微 蝕 H2O2 13% 2535℃ Cu2+ ≤30g/l 抗氧化 (F2) F2 90110% 4045℃ 補充劑 A 35 ml PH 膜厚 常見問題 膜面不均、銅面不良、點狀露銅、滾輪印 33 、 終檢 包裝 出貨 (FQAPacking) 包裝 (Packing) 終檢 (Final QC) 最終 QA (Final QA Auditing) 翹曲檢查 (Bowl Twist Checking) 測試合格板 (Final QC) FQC合格板 (FQC Pass PCB) 待發(fā)貨 (Waiting Delivery) 出貨 (Delivery) 34 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAIT