pcb電鍍銅培訓-資料下載頁
2025-01-03 06:52本頁面
【正文】 1. 電鍍過程中，電流或時間不足 確認板子面積以決定總電流的大小，并確認 電流密度及時間之無誤。 2 .板子與掛架或掛架與陰極桿的接觸導電不良 檢查整流器，板子等所有的電路接點。 39 問題 3. 全板面鍍銅之厚度分布不均 可 能 原 因 1 ．陽極籃與陰極板面的相對位置不當 ⑴ 以非破壞性的厚度量測法詳細了解其全面厚度之差異。 ⑵ 根據(jù)鍍層厚度量測的結(jié)果重新安排陽極 的位置。 2 ．陽極接點導電不良 ⑴ 使用鉗形表定期檢查每一支陽極與陽極桿是否接觸良好。 ⑵ 清潔所有接點，并確保陽極桿所有接點的電位降落 (Voltage Drop)都要相同。 3 ．鍍液中硫酸濃度不足，導電不良 . 檢查硫酸濃度并調(diào)整至最佳值 40 問題 4. 鍍銅層燒焦 1． 電流密度過高或電鍍面積不均勻，導致板面上局部電流密度超過局限電流 ⑴ 降低所用之電流 ⑶ 在高電流密度區(qū)增加輔助陰極板，以吸收多余的電流 2． 鍍液攪拌不當或板架往復攪拌不足 ⑴ 利用循環(huán)過濾及低壓空氣進行攪拌 ⑵ 配合陰極桿往復擺動 (與板面垂直 )攪拌 ⑶ 檢查陰極之間的距離，在電流密度為 30ASF 的情況下，其距離至少應(yīng)為 15公分。 3． 在操作電流密度下的銅離子濃度過低 維持銅離子的應(yīng)有濃度或降低電流密度 4 ．硫酸濃度過高 稀釋槽液維持一定的酸濃度 5． 槽液溫度過低 冬天須加熱槽液，最佳的操作溫度通常介于 22 26℃ 之間。 41 問題 5. 鍍銅層燒焦 6． 各添加劑含量已失去平衡 ⑴ 添加適用于高 CD之添加劑，以減少燒焦 ⑵ 添加適用于低電流密度這之添加劑，以減少 板面燒焦 (線路 ) ⑶ 在正式添加大槽前應(yīng)先于小槽內(nèi)試驗添加劑 的性能。 7． 陽極過長或數(shù)量過多 ⑴ 陽極長度應(yīng)比板架略短 23英寸 ⑵ 將陽極袋綁緊 ⑶ 自槽液中移走部分陽極棒 ⑷ 陽極對陰極的面積比不應(yīng)該超過 2： 1 8 ．槽液攪拌太弱 加強攪拌 42 問題 6. 鍍銅層出現(xiàn)凹點 1 ．鍍銅槽中空氣攪拌不足或不均勻 增加空氣攪拌并確保均勻分布 2． 槽液遭到油漬污染 進行活性炭處理及過濾，確認污染來源并 加以杜絕 3．過濾不當 持續(xù)過濾槽液以去除任何可能的污染物。 4 ．鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡 可能是過濾泵有空氣殘存，設(shè)法改善 43 問題 7. 添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用 1 ．陽極產(chǎn)生極化現(xiàn)象 整流器通常會出現(xiàn)電壓升高與電流下 降現(xiàn)象 ⑴ 調(diào)整陽，陰極面積比為 2： 1 (2) 檢查槽液溫度是否太高 (3) 調(diào)整好各種參數(shù)后，再將陽極取出徹底洗凈，然后進 行假鍍，以使重新建立一層陽極膜。 2 ．氯離子含量控制不當 維護氯離子的正常含量，通常為 5080ppm 3 ．槽液溫度過高以冷水管冷卻液溫， 使其維持在 2126℃ 4 ．槽液需進行活性炭處理 進行活性炭處理 44 新技術(shù)展望 ? 脈沖電鍍 : 具有較好的電鍍均勻性 . ? 垂直連續(xù)電鍍 : 電鍍均勻性和 TP值較好 ? 水平脈沖電鍍 :通過調(diào)整 ,面銅厚度與孔銅厚度比為 1:3,適用用細線路的生產(chǎn) . ? 垂直連續(xù)脈沖電鍍 :結(jié)合了脈沖和垂直連續(xù)鍍的優(yōu)點 . ? 填孔電鍍 :具有最好的電器性能 . 45 新技術(shù)展望 46 電鍍填孔 電鍍二階填孔 電鍍銅柱 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAIT
教學課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1