pcb電鍍銅培訓(xùn)(已改無錯(cuò)字)
2023-01-22 06:52:37 本頁面
【正文】 o in t 3 + p o in t 4 + p o in t 2 ’ + p o in t 3 ’ + p o in t 4 ’ )/ 6 X1 0 0 % (p o in t 1 + p o in t 5 + p o in t 1 ’ + p o in t 5 ’ )/ 4 電鍍銅溶液的控制 分析項(xiàng)目 – 硫酸銅濃度 – 硫酸濃度 – 氯離子濃度 – 槽液溫度 – 用 CVS分析添加劑濃度 – 鍍層的物理特性 (延展性 /抗張強(qiáng)度 ) 上述項(xiàng)目須定期分析 ,并維持在最佳范圍內(nèi)生產(chǎn) 26 電鍍銅溶液的控制 赫爾槽試驗(yàn) (Hull Cell Test)參數(shù) 電流 : 2A 時(shí)間 : 10分鐘 攪拌 : 空氣攪拌 溫度 : 室溫 27 電鍍銅溶液的控制 赫爾槽試驗(yàn) (Hull Cell Test) 高電流密度區(qū)燒焦 ,中高電流密度區(qū)無光澤 酸銅光澤劑含量非常低 改正方法 :添加 光澤劑 HULL CELL 圖樣如下頁圖 28 赫爾槽試驗(yàn) (Hull Cell Test) 29 赫爾槽試驗(yàn) (Hull Cell Test) 僅高電流密度區(qū)燒焦 ,試片的其它區(qū)域仍然正常 ,僅酸銅光澤劑低 改正方法 :添加 — ml/l酸銅光澤劑 HULL CELL 圖樣如下頁圖 30 赫爾槽試驗(yàn) (Hull Cell Test) 31 赫爾槽試驗(yàn) (Hull Cell Test) 赫爾槽試驗(yàn) (Hull Cell Test) 高電流密度區(qū)呈不適當(dāng)氯離子含量條紋沉 積 ,整個(gè)試片光亮度降低 . 改正方法 :分析氯離子含量 ,如有需要請(qǐng)作調(diào) 整 . HULL CELL 圖樣如下頁圖 32 赫爾槽試驗(yàn) (Hull Cell Test) 33 赫爾槽試驗(yàn) (Hull Cell Test) 赫爾槽試驗(yàn) (Hull Cell Test) 嚴(yán)重污染 改正方法 :添加平整劑對(duì)抑制此現(xiàn)象可能有 幫助 . 溶液必須安排作活性炭處理 HULL CELL 圖樣如下頁圖 34 赫爾槽試驗(yàn) (Hull Cell Test) 35 電鍍液維護(hù) 電鍍液維護(hù) 電鍍液會(huì)發(fā)生成分變化 (變質(zhì) )的。為了調(diào)整、恢復(fù)原狀， 需要補(bǔ)充藥品。如果有雜質(zhì)的沉積，就要除掉雜質(zhì) (再生 )，到 了不能使用時(shí)就要全量或者部分報(bào)廢，更換新鍍液。 鍍液的再生采用 : (1)活性碳處理； (2)弱電解 (拖缸 )處理等。 補(bǔ)充藥品方法有 : (1) 分析補(bǔ)充； (2)定量補(bǔ)充兩種。 36 電鍍槽液的維護(hù) 37 鍍液在 投入生產(chǎn)前需作 DUMMY 處理 , 促使銅陽極上能形成一均勻的 陽極膜 , 以確保能鍍出品質(zhì)優(yōu)良的鍍層。 DUMMY 的 程序?yàn)橄纫约馘儼?, 用 14~20 ASF ( 約 安培 / 升 ) 電鍍 24 小時(shí)直至達(dá)到 5 安培小時(shí)每公升溶液。 為避免過厚鍍層剝落在電鍍槽液 , DUMMY 板每 2~4 小時(shí)更換。當(dāng)完成 DUMMY 程序后 , 通過調(diào)整 鍍液便可作生產(chǎn)之用。 問題 1. 板子正反兩面鍍層厚度不均 可 能 原 因 ，尤其當(dāng)一面是接地層面而另一面是線路面時(shí) 以正反排板方式將板子兩面的待鍍面積 加 以調(diào)整或適當(dāng)增加 DUMMY PAD. 2. 可能是某一邊陽極之線纜系統(tǒng)導(dǎo)電不良所致 檢查及改善 38 問題 2. 鍍層過薄 可 能 原 因
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