pcb電鍍銅培訓(xùn)-文庫吧資料
2025-01-07 06:52本頁面
【正文】 CoV ≤12% 為合格 . 電鍍銅溶液的分散能力 (Throwing Power) 電鍍銅溶液 電鍍銅溶液的電導(dǎo)率 硫酸的濃度 溫度 硫酸銅濃度 添加劑 板厚度 (L),孔徑 (d) 縱橫比 ：（ 板厚 inch） /（ 孔徑 inch） 攪拌 : 提高電流密度表面分布也受分散能力影響 . 23 電鍍銅溶液的分散能力 (Throwing Power) 24 1 1 ’ 2 2 ’ 3 3 ’ 4 4 ’ 5 5 ’ 電鍍銅溶液的分散能力 (Throwing Power) Throwing Power 25 T h row i n g pow e r = (p o in t 2 + p o in t 3 + p o in t 4 + p o in t 2 ’ + p o in t 3 ’ + p o in t 4 ’ )/ 6 X1 0 0 % (p o in t 1 + p o in t 5 + p o in t 1 ’ + p o in t 5 ’ )/ 4 電鍍銅溶液的控制 分析項(xiàng)目 – 硫酸銅濃度 – 硫酸濃度 – 氯離子濃度 – 槽液溫度 – 用 CVS分析添加劑濃度 – 鍍層的物理特性 (延展性 /抗張強(qiáng)度 ) 上述項(xiàng)目須定期分析 ,并維持在最佳范圍內(nèi)生產(chǎn) 26 電鍍銅溶液的控制 赫爾槽試驗(yàn) (Hull Cell Test)參數(shù) 電流 : 2A 時間 : 10分鐘 攪拌 : 空氣攪拌 溫度 : 室溫 27 電鍍銅溶液的控制 赫爾槽試驗(yàn) (Hull Cell Test) 高電流密度區(qū)燒焦 ,中高電流密度區(qū)無光澤 酸銅光澤劑含量非常低 改正方法 :添加 光澤劑 HULL CELL 圖樣如下頁圖 28 赫爾槽試驗(yàn) (Hull Cell Test) 29 赫爾槽試驗(yàn) (Hull Cell Test) 僅高電流密度區(qū)燒焦 ,試片的其它區(qū)域仍然正常 ,僅酸銅光澤劑低 改正方法 :添加 — ml/l酸銅光澤劑 HULL CELL 圖樣如下頁圖 30 赫爾槽試驗(yàn) (Hull Cell Test) 31 赫爾槽試驗(yàn) (Hull Cell Test) 赫爾槽試驗(yàn) (Hull Cell Test) 高電流密度區(qū)呈不適當(dāng)氯離子含量條紋沉 積 ,整個試片光亮度降低 . 改正方法 :分析氯離子含量 ,如有需要請作調(diào) 整 . HULL CELL 圖樣如下頁圖 32 赫爾槽試驗(yàn) (Hull Cell Test) 33 赫爾槽試驗(yàn) (Hull Cell Test) 赫爾槽試驗(yàn) (Hull Cell Test) 嚴(yán)重污染 改正方法 :添加平整劑對抑制此現(xiàn)象可能有 幫助 . 溶液必須安排作活性炭處理 HULL CELL 圖樣如下頁圖 34 赫爾槽試驗(yàn) (Hull Cell Test) 35 電鍍液維護(hù) 電鍍液維護(hù) 電鍍液會發(fā)生成分變化 (變質(zhì) )的。 陽極膜形成后能抑制 Cu+的繼續(xù)產(chǎn)生 陽極膜具有金屬導(dǎo)電性 磷銅較純銅陽極化小 (1A/dm2 %磷銅的陽極化 比無氧銅低 50mv80mv)不會導(dǎo)
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