【正文】 潔粗化線路銅面，確保圖形電鍍銅與一次銅之間的結(jié)合力② 微蝕劑多采用過(guò)硫酸鈉，粗化速率穩(wěn)定均勻，水洗性較好，過(guò)硫酸鈉濃度一般控制在60克/升左右，時(shí)間控制在20秒左右，藥品添加按100平米34公斤；銅含量控制在20克/升以下；其他維護(hù)換缸均同沉銅微蝕。③ 生產(chǎn)時(shí)只需控制除油劑濃度和時(shí)間即可，除油劑濃度在10%左右，時(shí)間保證在6分鐘，時(shí)間稍長(zhǎng)不會(huì)有不良影響；槽液使用更換也是按照15平米/升工作液，補(bǔ)充添加按照100平米0。3?0。5ASD電流密度低電流電解6?8小時(shí)，調(diào)整槽中的硫酸，硫酸銅，氯離子含量至正常操作范圍內(nèi)；根據(jù)霍爾槽試驗(yàn)結(jié)果補(bǔ)充光劑；，即可停止電解，然后按11。5ASD電解6?8小時(shí)；每月應(yīng)檢查陽(yáng)極的鈦籃袋有無(wú)破損，破損者應(yīng)及時(shí)更換；并檢查陽(yáng)極鈦籃底部是否堆積有陽(yáng)極泥，如有應(yīng)及時(shí)清理干凈；并用碳芯連續(xù)過(guò)濾6?8小時(shí)，同時(shí)低電流電解除雜；每半年左右具體根據(jù)槽液污染狀況決定是否需要大處理（活性炭粉）；每?jī)芍芤鼡Q過(guò)濾泵的濾芯；④ 大處理程序：，將陽(yáng)極倒出，清洗陽(yáng)極表面陽(yáng)極膜，然后放在包裝銅陽(yáng)極的桶內(nèi)，用微蝕劑粗化銅角表面至均勻粉紅色即可，水洗沖干后，裝入鈦籃內(nèi)，%堿液浸泡6?8小時(shí)，水洗沖干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗沖干后備用；，加入13ml/L的30%的雙氧水，開始加溫，待溫度加到65度左右打開空氣攪拌，保溫空氣攪拌24小時(shí)；，按3?5克/升將活性碳粉緩慢溶解到槽液中，待溶解徹底后，打開空氣攪拌，如此保溫2?4小時(shí)；，加溫，讓活性碳粉慢慢沉淀至槽底；，用10um的PP濾芯加助濾粉過(guò)濾槽液至清洗干凈的工作槽內(nèi)，打開空氣攪拌，放入陽(yáng)極，掛入電解板，按0。 PCB電鍍工藝介紹一． 概述線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關(guān)于在線路板加工過(guò)程是,電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程,以及具體操作方法. 二． 工藝流程：浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)逆流漂洗→浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級(jí)逆流漂洗→鍍鎳→二級(jí)水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→23級(jí)純水洗→烘干三． 流程說(shuō)明：(一)浸酸① 作用與目的：除去板面氧化物，活化板面，一般濃度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定； ② 酸浸時(shí)間不宜太長(zhǎng)，防止板面氧化；在使用一段時(shí)間后，酸液出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時(shí)應(yīng)及時(shí)更換，防止污染電鍍銅缸和板件表面；③ ；(二)全板電鍍銅：又叫一次銅，板電，Panelplating① 作用與目的：保護(hù)剛剛沉積的薄薄的化學(xué)銅，防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉，通過(guò)電鍍將其加后到一定程度② 全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù)：槽液主要成分有硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，保證電鍍時(shí)板面厚度分布的均勻性和對(duì)深孔小孔的深鍍能力；硫酸含量多在180克/升，多者達(dá)到240克/升；硫酸銅含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯離子，作為輔助光澤劑和銅光劑共同發(fā)揮光澤效果；銅光劑的添加量或開缸量一般在35ml/L，銅光劑的添加一般按照千安小時(shí)的方法來(lái)補(bǔ)充或者根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)板效果；全板電鍍的電流計(jì)算一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積，對(duì)全板電來(lái)說(shuō)，以即板長(zhǎng)dm板寬dm22A/ DM2；銅缸溫度維持在室溫狀態(tài)，一般溫度不超過(guò)32度，多控制在22度，因此在夏季因溫度太高，銅缸建議加裝冷卻溫控系統(tǒng)；③ 工藝維護(hù)：每日根據(jù)千安小時(shí)來(lái)及時(shí)補(bǔ)充銅光劑，按100150ml/KAH補(bǔ)充添加；檢查過(guò)濾泵是否工作正常，有無(wú)漏氣現(xiàn)象；每隔23小時(shí)應(yīng)用干凈的濕抹布將陰極導(dǎo)電桿擦洗干凈；每周要定期分析銅缸硫酸銅（1次/周），硫酸（1次/周），氯離子（2次/周）含量，并通過(guò)霍爾槽試驗(yàn)來(lái)調(diào)整光劑含量，并及時(shí)補(bǔ)充相關(guān)原料；每周要清洗陽(yáng)極導(dǎo)電桿，槽體兩端電接頭，及時(shí)補(bǔ)充鈦籃中的陽(yáng)極銅球，用低電流0。而且降低能量消耗、減少所需處理的廢液廢水廢氣，而且大大改善工藝環(huán)境和條件，提高電鍍層的質(zhì)量水準(zhǔn)。盡管如此，但水平電鍍系統(tǒng)的使用，對(duì)印制電路行業(yè)來(lái)說(shuō)是很大的發(fā)展和進(jìn)步。但由于電鍍過(guò)程的復(fù)雜性和特殊性，在設(shè)計(jì)與研制水平電鍍系統(tǒng)仍然存在著若干技術(shù)性的問(wèn)題。特別是烘板時(shí)由于減少熱量的損耗，節(jié)約了能量的無(wú)謂消耗及大大提高生產(chǎn)效率。 （５）從實(shí)際生產(chǎn)中可測(cè)所知，由于水平電鍍采用多段水平清洗，大大節(jié)約清洗水的用量及減少污水處理的壓力。 （３）水平電鍍采用全程計(jì)算機(jī)控制，使基板在相同的條件下，確保每塊印制電路板的表面與孔的鍍層的均一性。它與垂直電鍍工藝方法相比具有以下長(zhǎng)處： （１）適應(yīng)尺寸范圍較寬，無(wú)需進(jìn)行手工裝掛，實(shí)現(xiàn)全部自動(dòng)化作業(yè)，對(duì)提高和確保作業(yè)過(guò)程對(duì)基板表面無(wú)損害，對(duì)實(shí)現(xiàn)規(guī)?；拇笊a(chǎn)極為有利。 四、水平電鍍的發(fā)展優(yōu)勢(shì) 　　水平電鍍技術(shù)的發(fā)展不是偶然的，而是高密度、高精度、多功能、高縱橫比多層印制電路板產(chǎn)品特殊功能的需要是個(gè)必然的結(jié)果。就必采用計(jì)算機(jī)進(jìn)行控制。 　　在制造水平電鍍系統(tǒng)時(shí)，還要考慮到操作方便和工藝參數(shù)的自動(dòng)控制。其最終目的達(dá)到印制電路板兩面及通孔的鍍液快速流動(dòng)形成渦流。 　鍍液的流動(dòng)是采用泵及噴咀組成的系統(tǒng)，使鍍液在封閉的鍍槽內(nèi)前后、上下交替迅速的流動(dòng)，并能確保鍍液流動(dòng)的均一性。為維修或更換方面起見，新的電鍍?cè)O(shè)計(jì)也考慮到容易損耗的部位便于拆除或更換。但在電鍍時(shí)就會(huì)出現(xiàn)與鍍液接觸的部位都可能被鍍上銅層，久面久之該系統(tǒng)就無(wú)法運(yùn)行。水平電鍍系統(tǒng)中的導(dǎo)電滾輪除作為陰極外，還具有傳送印制電路板的功能。這時(shí)的印制電路板為陰極，而電流的供應(yīng)方式有的水平電鍍系統(tǒng)采用導(dǎo)電夾子和導(dǎo)電滾輪兩種。 　　特別是積層板微盲孔數(shù)量增加，不但要采用水平電鍍系統(tǒng)進(jìn)行電鍍，還要采用超聲波震動(dòng)來(lái)促進(jìn)微盲孔內(nèi)鍍液的更換及流通，再改進(jìn)供電方式利用反脈沖電流及實(shí)際測(cè)試的的數(shù)據(jù)來(lái)調(diào)正可控參數(shù)，就能獲得滿意的效果。因?yàn)闇u流及回流的大小至今還是無(wú)法通過(guò)理論計(jì)算的方法獲知，所以只有采用實(shí)測(cè)的工藝方法。但是，通常當(dāng)鍍液突然流入狹窄的通孔內(nèi)時(shí)，通孔的入口處鍍液還會(huì)有反向回流的現(xiàn)象產(chǎn)生，再加上一次電流分布的影響，演常常造成入口處孔部位電鍍時(shí)，由于尖端效應(yīng)導(dǎo)致銅層厚度過(guò)厚，通孔內(nèi)壁構(gòu)成狗骨頭形狀的銅鍍層。要得到鍍層厚度的均一性，就必須確保印制板的兩面及通孔內(nèi)的鍍液流速要快而又要一致，以獲得薄而均一的擴(kuò)散層。故采用水平電鍍系統(tǒng)進(jìn)行電鍍時(shí)，其電流密度可高達(dá)８Ａ/ｄｍ2。從上述理論分析，增加主體鍍液中的銅離子濃度，提高電鍍液的溫度，以及增快對(duì)流速率等均能提高極限擴(kuò)散電流，而達(dá)到加快電鍍速率的目的。根據(jù)上述公式得知，要達(dá)到較高的極限電流值，就必須采取適當(dāng)?shù)墓に嚧胧?，也就是采用加溫的工藝方法。?dāng)陰極表面銅離子濃度為零時(shí)，其電流稱為極限擴(kuò)散電流ii： 　　從上式可看出，極限擴(kuò)散電流的大小決定于主體鍍液的銅離子濃度、銅離子的擴(kuò)散系數(shù)及擴(kuò)散層的厚度。而主體鍍液中的銅離子濃度較高，會(huì)向陰極附近銅離子濃度較低的地方，進(jìn)行擴(kuò)散，不斷地補(bǔ)充陰極區(qū)域。因此，陰極附近會(huì)形成銅離子濃度梯度。根據(jù)方程式的計(jì)算可以看出，電位Ｅ降落越大， 電鍍液的粘度越小，離子遷移的速率也就越快。其遷移的速率用公式表示如下：ｕ ＝ zeoE/６πrη要。該流動(dòng)界面層的厚度約為擴(kuò)散層厚度的的十倍，故擴(kuò)散層內(nèi)離子的輸送幾乎不受對(duì)流作用的影響。在越靠近固體電極的表面的地方，由于其磨擦阻力的影響至使電鍍液的流動(dòng)變得越來(lái)越緩慢，此時(shí)的固體電極表面的對(duì)流速率為零。所在在水平電鍍過(guò)程中，鍍液中的銅離子是靠三種方式進(jìn)行輸送到陰極的附近形成雙電層。擴(kuò)散層中的銅離子靠鍍液靠擴(kuò)散及離子的遷移方式輸送到亥姆霍茲外層。離陰極就更遠(yuǎn)，對(duì)流所到達(dá)的鍍液層稱之謂主體鍍液。擴(kuò)散層的厚度與鍍液的流動(dòng)速率成反比。而離陰極較遠(yuǎn)的鍍液受到對(duì)流的影響，其溶液層的陽(yáng)離子濃度要比陰離子濃度高一些。其結(jié)構(gòu)可用電鍍理論中的雙電層原理來(lái)說(shuō)明