pcb電鍍鎳工藝及故障原因與排除-文庫(kù)吧資料
2024-08-29 09:18本頁(yè)面
【正文】 產(chǎn)。但是 PH 過(guò)高時(shí)，由于電鍍過(guò)程中陰極不斷地析出輕氣，使陰極表面附近鍍層的 PH 值升高較快，當(dāng)大于 6 時(shí)，將會(huì)有輕氧化鎳膠體生成，造成氫氣泡滯留，使鍍層出現(xiàn)針孔。一般 PCB 鍍鎳電解液的 PH 值維持在 3—4 之間 。 b） PH 值 ——實(shí)踐結(jié)果表明，鍍鎳電解液的 PH 值對(duì)鍍層性能及電解液性能影響 極大。如果溫度過(guò)高，將會(huì)發(fā)生鎳鹽水解，生成的氫氧化鎳膠體使膠體氫氣泡滯留，造成鍍層出現(xiàn)針孔，同時(shí)還會(huì)降低陰極極化。在溫度較高的鍍鎳液中，獲得的鎳鍍層內(nèi)應(yīng)力低 ，延展性好，溫度加致 50 度 C 時(shí)鍍層的內(nèi)應(yīng)力達(dá)到穩(wěn)定。 鍍液的維護(hù) a）溫度 ——不同的鎳工藝，所采用的鍍 液溫度也不同。 潤(rùn)濕劑 ——在電鍍過(guò)程中，陰極上析出氫氣是不可避免的，氫氣的析出不僅降低了陰極電流效率，而且由于氫氣泡在電極表面上的滯留，還將使鍍層出現(xiàn)針孔。與沒(méi)有去應(yīng)力劑的鎳鍍層相比，鍍液中加入去應(yīng)力劑將會(huì)獲得均勻細(xì)致并具有半光亮的鍍層。 添加劑 ——添加劑的主要成份是應(yīng)力消除劑，應(yīng)力消除 劑的加入，改善了鍍液的陰極極化，降低了鍍層的內(nèi)應(yīng)力，隨著應(yīng)力消除劑濃度的變化，可以使鍍層內(nèi)應(yīng)力由張應(yīng)力改變?yōu)閴簯?yīng)力。在不含氯化鎳或其含量較低的電鍍鎳液中，需根據(jù)實(shí)際性況添加一定量的 氯化鈉 。 通過(guò)試驗(yàn)發(fā)現(xiàn)， CI—氯離子是最好的鎳陽(yáng)極活化劑。 陽(yáng)極活化劑 ──除硫酸鹽型鍍鎳液使用不溶性陽(yáng)極外，其它類型的鍍鎳工藝均采用可溶性陽(yáng)極。硼酸不僅有 PH 緩沖作用，而且他可提高陰極極化，從而改善鍍液性能，減少在高電流密度下的 “燒焦 “現(xiàn)象。 緩沖劑 ──硼酸 用來(lái)作為緩沖劑 ，使鍍鎳液的 PH 值維持在一定的范圍內(nèi)。但是濃度過(guò)高將降低陰極極化，分散能力差，而且鍍液的帶出損失大。鍍鎳液的濃度隨供應(yīng)廠商不同而稍有不同，鎳鹽允許含量的變化較大
環(huán)評(píng)公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1