【正文】 降溫降低其含量。應(yīng)適當(dāng)降低。應(yīng)適當(dāng)補(bǔ)充。應(yīng)適當(dāng)稀釋。值得注意的是，鍍液因揮發(fā)消耗需補(bǔ)　充水時(shí)，應(yīng)添加回收槽中帶堿性的水，不可直接加入自來(lái)水?！。?）鍍液渾濁。?。?）鍍液中銅離子濃度偏高。?。?）陰極電流密度偏高。應(yīng)補(bǔ)充雙氧水。應(yīng)進(jìn)行電解處理。應(yīng)適當(dāng)提高鍍液中銅的含量。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整陽(yáng)極面積。應(yīng)補(bǔ)充適量重錫酸鈉。應(yīng)補(bǔ)充適量氰化物。應(yīng)采用活性碳過(guò)濾鍍液。應(yīng)適當(dāng)提高。應(yīng)補(bǔ)充適量氰化物。應(yīng)補(bǔ)充適量氰化物或錫鹽，或用部分不銹鋼代替　合金陽(yáng)極。應(yīng)補(bǔ)充適量重錫酸鈉。應(yīng)補(bǔ)充適量重錫酸鈉。最后，調(diào)整pH值至工藝規(guī)范，放入銅鋅合金　陽(yáng)極，采用小電流電解數(shù)小時(shí)后，過(guò)濾鍍液即可進(jìn)行試鍍。通常氰化物鍍液的配制方　法為：將計(jì)算量的氰化鈉用水溶解后，取2/3用于溶解氰化亞銅，1/3用于溶解　氰化鋅，然后混合。?。?）鍍液配制不當(dāng)?！。?）陽(yáng)極鈍化。?。?）鍍液中碳酸鹽積累過(guò)多?！。?）鍍液中金屬離子濃度偏低。沉積速度太慢（1）鍍液中游離氰化物含量偏高。?。?）陽(yáng)極電流密度偏高?！。?）鍍液中游離氰化物含量偏高。良（2）鍍件前處理不良。鍍層結(jié)合力不（1）鍍液中碳酸鹽含量偏高。鍍層粗糙（1）鍍液中氰化物含量偏低?！。?）鍍液中氨水添加不足。鍍層色澤不均（1）鍍液中游離氰化物含量偏低?！。?）鍍液中游離氰化物或氨水過(guò)多?！。?）鍍液溫度偏低?！。?）鍍液中二價(jià)鋅離子濃度太高。鍍層色澤發(fā)白（1）電流密度偏高?！。?）鍍液中有砷等雜質(zhì)污染。鍍層呈灰黑色（1）鍍液中游離氰化物含量偏高?！。?）鍍液中游離氰化物含量偏高?！。?）鍍液溫度偏低。鍍層呈青綠色（1）鍍液中二價(jià)鋅離子濃度過(guò)高?！。?）鍍液中游離氰化物含量偏低?！。?）鍍液的pH值偏高。?。?）鍍液溫度偏高。暗紅色（2）陰極電流密度偏低。八、氰化鍍銅合金故障的排除氰化鍍銅鋅故障的排除故障名稱(chēng)成因及對(duì)策鍍層呈紅色或（1）鍍液中銅含量偏高。膜　溶液渾濁 化學(xué)品不純。鍍層表面有黑 鍍液的pH值太高。七、檸檬酸鹽鍍銅常見(jiàn)故障的排除故障名稱(chēng)成因及對(duì)策電壓高而電流 陽(yáng)極鈍化?！。?）電流太大。亮（2）氰化鈉用量不足。鍍層粗糙不光（1）鍍液溫度太高。?。?）鍍液溫度太低?！。?）主鹽濃度偏低。鍍層暗紅發(fā)黑（1）電流太大。層（3）氰化鈉含量太高。差及局部無(wú)鍍（2）電流太小。良　鍍層分散能力（1）裝掛不當(dāng)。完六、氰化閃鍍銅常見(jiàn)故障的排除故障名稱(chēng)成因及對(duì)策預(yù)鍍層溶蝕使 由于氰化閃鍍?nèi)芤旱母g性相當(dāng)大，且電鍍中大量析氫。太低（2）絡(luò)合劑用量偏多。陰極電流效率（1）鍍件預(yù)處理不良?！。?）鍍液的pH值偏高。?。?）鍍液被有機(jī)雜質(zhì)污染?！。?）鍍液濃度太高。鍍層有針孔（1）鍍件預(yù)處理不良?！。?）金屬雜質(zhì)污染鍍液?！。?）銅粉或不溶性物質(zhì)污染鍍液?！。?）絡(luò)合劑用量不足。有毛刺（2）陰極電流密度太高。鍍層表面粗糙（1）鍍液的pH值偏高?！。?）鍍液被有機(jī)雜質(zhì)污染?！。?）銅鹽含量偏低。五、焦磷酸鹽閃鍍銅常見(jiàn)故障的排除故障名稱(chēng)成因及對(duì)策鍍層容易燒焦（1）鍍液溫度太低?！。?）化學(xué)鍍層應(yīng)力太大?！。?）制品金屬化后放置時(shí)間太長(zhǎng)。夾具接觸的部（1）接觸點(diǎn)過(guò)小和起始電流密度太大。不導(dǎo)電且無(wú)鍍 鍍件放鍍槽時(shí)，未帶電下槽或電流過(guò)大，擊穿化學(xué)鍍層。?。?）鍍液濃度太高。升不上去（2）鍍液溫度太低。電壓高而電流（1）硫酸含量偏低。?。?）鍍液溫度太高。力太差（2）苯基聚二硫丙烷磺酸鈉含量太高。電解液分散能（1）硫酸含量偏低。?。?）制品基體的預(yù)處理不良?！。?）鍍液中陽(yáng)極泥或懸浮物太多。鍍層有毛刺（1）陽(yáng)極材料選用不當(dāng)。應(yīng)適當(dāng)降低。應(yīng)使用雙氧水和活性碳進(jìn)行處理。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整。應(yīng)加溫至60℃，將氰離子除盡。應(yīng)適當(dāng)提高。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整。應(yīng)適當(dāng)減小。應(yīng)適當(dāng)補(bǔ)充硫酸銅。應(yīng)使用低應(yīng)力溶液、沉積微裂紋鉻或微孔鉻等，　屏蔽鍍件的棱邊和轉(zhuǎn)角部位。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整成型工藝?！? d、制品的成型條件控制不當(dāng)。其成因及對(duì)策為：　 a、制品的形體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不合理。應(yīng)適當(dāng)降低觸點(diǎn)的夾持力，增加觸點(diǎn)數(shù)。應(yīng)使用低應(yīng)力溶液、沉積微裂紋鉻或微孔鉻等，　屏蔽鍍件的棱邊和轉(zhuǎn)角部位。鍍層表面裂紋（1）鍍層表面產(chǎn)生細(xì)裂紋。其成因及對(duì)策為：　 a、制品內(nèi)殘余應(yīng)力太大。制品的棱邊部位應(yīng)圓弧過(guò)渡，且壁厚懸殊不能　太大，模具的澆口形式和位置必須選定得當(dāng)。應(yīng)盡量設(shè)置較多的接觸點(diǎn)，并檢查電鍍時(shí)的電流密度是否　適當(dāng)。?。?）狹窄的界面起泡。　 e、制品的成型模具設(shè)計(jì)不當(dāng)?！? d、制品的成型條件控制不當(dāng)。　 c、金屬鍍層性質(zhì)較差。　 b、粗化不良。其成因及對(duì)策為：　 a、化學(xué)鍍層鈍化，導(dǎo)致金屬鍍層層間分離。如果必須采用后一類(lèi)方法時(shí)，支撐點(diǎn)盡可能安放在孔內(nèi)側(cè)的　根部。由于制品的剛性較差，掛具所用的鋼絲直徑和觸點(diǎn)位　置都會(huì)影響到制品的變形。因此，在設(shè)　計(jì)時(shí)最好采用彈簧或螺釘夾緊，特別是采用自動(dòng)生產(chǎn)線時(shí)更應(yīng)注意這一問(wèn)題。塑料電鍍時(shí)使用的掛具，由于制品本身的特點(diǎn)和工藝的特　殊性，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意以下問(wèn)題：　 a、應(yīng)注意制品的漂浮性。應(yīng)適當(dāng)降低金屬化溶液的液面　高度。應(yīng)換用適宜的剝離劑。應(yīng)對(duì)掛具重新進(jìn)行絕緣處理。對(duì)于化學(xué)鍍鎳層，因鎳的氧化層不易除去，較難活化。經(jīng)化學(xué)鍍后的制品，無(wú)論存放在　空氣或浸放在水中，鍍層都會(huì)發(fā)生氧化，影響導(dǎo)電。夾持部位不應(yīng)選在低電流密度區(qū)，因小電流處鍍層的沉積速度慢，　相比之下，始終處于難以導(dǎo)電的狀態(tài)，會(huì)影響電鍍效果。另外，夾　具應(yīng)具有良好的彈性，因塑料的比重較小，容易受鍍液浮力的作用發(fā)生擺動(dòng)而　影響導(dǎo)電，甚至形成雙極性，使鍍層溶解。用作塑料電鍍的夾具與鍍件的接點(diǎn)，　應(yīng)比金屬件電鍍的接點(diǎn)多25%，以減少接觸電阻。對(duì)此，應(yīng)首先檢查化學(xué)鍍液，適當(dāng)延長(zhǎng)沉積時(shí)間，加　厚化學(xué)鍍的金屬鍍層；其次，鍍件進(jìn)入鍍槽時(shí)，~~3A/d㎡的小電　流電鍍4~5min，然后將電流逐漸遞增至正常工藝規(guī)范。由于塑料本身不導(dǎo)電，全靠化學(xué)鍍層金屬不上鍍層導(dǎo)電，電流通過(guò)時(shí)電阻很大，使夾具　與鍍件處溫度升高，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)使塑件熔融，附近的鍍層被溶液腐蝕溶解。應(yīng)過(guò)濾或凈化清洗水，最好使用不含硅的去離子水。應(yīng)過(guò)濾溶液，清洗陽(yáng)極袋，改進(jìn)空氣攪拌。應(yīng)檢查掛具和掛裝情況，注意　文明操作防止生產(chǎn)掉件。應(yīng)在包裝時(shí)用襯墊隔開(kāi)。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整催化工藝條件。對(duì)　此，應(yīng)嚴(yán)格按照工藝規(guī)程進(jìn)行操作。對(duì)此，應(yīng)適當(dāng)調(diào)整粗化和水洗工藝條件。應(yīng)適當(dāng)提高鍍液中硫酸含量，降低硫酸銅的含　量，鍍液內(nèi)可添加適量的聚乙二醇和聚二硫二丙烷磺酸鈉。應(yīng)適當(dāng)減小，一般電流密度應(yīng)控制在2~3A/d㎡。應(yīng)停用空氣攪拌，采用陰極移動(dòng)，為了防止產(chǎn)生過(guò)多的　銅離子，每天下班時(shí)應(yīng)用少量的雙氧水經(jīng)稀釋后加入鍍液中。在3~5倍放大鏡下　可觀察到許多微小的凹坑，但手摸時(shí)無(wú)粗糙感。對(duì)此，一是將掛夾具導(dǎo)線改粗，一　般為金屬電鍍的一倍，一增加接觸面積；二是先小后大的作業(yè)電流，逐漸升至　工藝要求；，且化學(xué)鍍銅后存　放時(shí)間不宜太長(zhǎng)。對(duì)此，應(yīng)調(diào)整電鍍工藝條鍍層表面局部 當(dāng)表面積較大的制品在鍍酸性亮銅時(shí)，夾具周?chē)佑|的化學(xué)銅層活鎳層溶露塑解，就會(huì)產(chǎn)生局部露塑?！? b、電鍍工藝條件控制不當(dāng)。對(duì)此，應(yīng)檢驗(yàn)粗化液的成分含量并進(jìn)行調(diào)整，嚴(yán)格按照工藝要求控制粗　化時(shí)間和溶液溫度。其產(chǎn)生原因和處理方法如下：　 a、制品的前處理沒(méi)有達(dá)到工藝要求。對(duì)此，　應(yīng)在制品成型時(shí)，對(duì)原料進(jìn)行充分干燥，使水分含量達(dá)到成型時(shí)的要求。?。?）鍍層表面產(chǎn)生線條或點(diǎn)狀的鼓泡?！。?）電鍍的電流密度太大或鍍層內(nèi)應(yīng)力太大，導(dǎo)致鍍層起泡。由于塑料的熱膨脹率比金屬鍍層大得多，如　果表面為硬質(zhì)鍍層，當(dāng)周轉(zhuǎn)介質(zhì)溫度發(fā)生變化時(shí)就會(huì)引起鍍層與基體起泡分離。從經(jīng)驗(yàn)上看，　制品經(jīng)粗化厚的正常情況，應(yīng)是表面既失去光澤，又無(wú)毛糙的感覺(jué)；制品經(jīng)過(guò)　化許學(xué)鍍后的正常情況，應(yīng)是鍍層呈暗光?！? c、粗化不良?！? b、制品的成型條件控制不當(dāng)。其成因與對(duì)策為：　 a、制品的基體材料不適合電鍍。應(yīng)在鍍鎳前進(jìn)行活化處理。應(yīng)改進(jìn)銅層酸洗條件和清除鍍件表面油污。應(yīng)改善化學(xué)鍍后的活化條件，減少傳遞時(shí)間，采用較厚　的化學(xué)鍍層，病迅速覆蓋一層光亮酸性銅或立即閃鍍鎳。具體表現(xiàn)在5個(gè)方面：?。?）金屬鍍層間分離。　 由于制品成型條件對(duì)鍍層結(jié)合力影響的因素相當(dāng)復(fù)雜，處理較為困難，尚鍍層表面起泡 制品的電鍍一般采用多層電鍍。如此循環(huán)4次，如果鍍層表　面狀態(tài)和結(jié)合力均無(wú)變化則為