【正文】 進(jìn)行電解處理。應(yīng)適當(dāng)降低。應(yīng)加強(qiáng)前處理工序。應(yīng)適當(dāng)減小。應(yīng)適當(dāng)增大。應(yīng)處理或更換部分鍍液，使鐵雜質(zhì)含量降低。應(yīng)改善導(dǎo)電或加強(qiáng)鍍前的處理工作。應(yīng)適當(dāng)提高。應(yīng)嚴(yán)格變綠按照工藝規(guī)程進(jìn)行操作，適當(dāng)延長電鍍時(shí)間，細(xì)化鍍層結(jié)晶，提高鍍層的致密　性亮鎳低層上的（1）鍍鎳電流中斷時(shí)間太長或取出觀看再鍍?！。?）夾具退鉻不徹底，鍍銅時(shí)沉積微小的銅粒，在陰極移動(dòng)時(shí)落在鍍件表面形　成粗糙的顆粒。紋（2）鍍液中添加劑太多。分散力差（1）鍍液中硫酸含量偏低。?。?）鍍液的pH值太低?！。?）敏化或活化不完全。體結(jié)合不良（2）制品表面除油及粗化不良。及麻點(diǎn)（2）陽極有泥渣。紋（2）十二烷基硫酸鈉溶解不良。鍍件深凹部位（1）電流密度太小。鍍層平整性及（1）光亮劑含量不足。復(fù)雜形狀塑料大件電鍍麻點(diǎn)產(chǎn)生的原因及對策董興華　　摘　要　從工藝試驗(yàn)和實(shí)際生產(chǎn)方面找出了復(fù)雜形狀塑料大件電鍍產(chǎn)生麻點(diǎn)的主要原因，分析了產(chǎn)生麻點(diǎn)的各種因素，提出了減少麻點(diǎn)產(chǎn)生的辦法和消除對策。鍍液成分含量改變，如酸銅中CuSO4過低，氯離子過高，光亮劑失調(diào)(S類光亮劑)，表面活性劑過少。過濾鍍液的流量和濾芯截留雜質(zhì)的能力不夠，過濾出水管放置不當(dāng)。　　因此，未經(jīng)預(yù)鍍的工件表面可能會產(chǎn)生麻點(diǎn)。導(dǎo)電強(qiáng)度低的接觸面，若工作負(fù)載是表面電阻較大的化學(xué)鍍層，則難以承受電鍍時(shí)通過的電流，造成燒蝕擊穿或沉積上不良的粗糙疏松的鍍層，一經(jīng)空氣攪拌就會掉入槽液內(nèi)，造成粗糙，甚至出現(xiàn)顆粒麻點(diǎn)。　　　　表2麻點(diǎn)來源對　　　　　策基　材(1)加強(qiáng)來料檢查；(2)拋光；(3)退回粗　化(1)復(fù)雜薄壁大件采用較低溫度操作；(2)引入含磷酸成分的鉻酸粗化液；(3)控制濃度－溫度－時(shí)間之間的關(guān)系，防止粗化過度金屬化性(1)控制氧化－還原反應(yīng)速度，切忌產(chǎn)生粗糙不良的化學(xué)鍍層；(2)確?；瘜W(xué)鍍層厚度5μm；(3)加強(qiáng)溶液過濾，保持溫度及pH值正常；(4)維護(hù)調(diào)整化學(xué)鍍液，分析處理老化鍍液電鍍及相關(guān)性(1)調(diào)整鍍液成分，調(diào)整添加劑含量；(2)使過濾流量/h4倍鍍液量。①疏散粗糙的化學(xué)鍍層造成電鍍層臟污和粗糙麻點(diǎn)；②化學(xué)鍍層太薄，造成燒蝕擊穿，引起掛勾麻點(diǎn)，出現(xiàn)退蝕露塑，因復(fù)雜大件金屬鍍覆時(shí)間較長，在電鍍金屬沉積的同時(shí)，低電流密度區(qū)或表面接觸電阻大的部位化學(xué)鍍層也被溶蝕，出現(xiàn)露塑疵點(diǎn)。擦洗導(dǎo)電銅棒掉入槽內(nèi)；陰極擺動(dòng)銅棒與滑輪摩擦掉下來的粉末、工件掉入槽內(nèi)未及時(shí)撈出，空氣中飄散的灰塵等。①由空氣攪拌系統(tǒng)帶入雜質(zhì)，如大氣中灰塵、細(xì)絨等，從氣泵吸入口進(jìn)入鍍液；②不同鍍種的鍍液空氣攪拌，共用同一氣泵供氣，且無溶液防回流裝置操作，造成鍍液交叉污染；③管道系統(tǒng)槽外部分送氣，使用鍍鋅鋼管，且低于鍍液面安裝，引起停氣后鍍液回流，腐蝕管道內(nèi)壁，廢物又被氣泵送入鍍槽，造成污染。嚴(yán)重的缺陷孔，視用戶要求酌情處理?！。?）電流密度太小?！。?）鍍液的pH值不符合工藝要求。及轉(zhuǎn)角處燒傷（2）電流密度太大。鍍層表面有花（1）十二烷基硫酸鈉用量不足。ABS制品表面光亮鍍鎳故障的排除故障名稱成因及對策鍍層表面粗糙（1）電流密度太大。鍍層與制品基（1）溶液失效。未完待續(xù)局部鍍不上（1）粗化不完全，親水性差。ABS制品表面堿性化學(xué)鍍銅故障的排除　故障名稱成因及對策全部鍍不上（1）敏化液或活化掖不純?！。?）鍍液中添加劑不足。鍍層表面有條（1）鍍液中有雜質(zhì)。鍍件表面粗糙（1）制品沉銅或沉鎳時(shí)表面有粉末，被鍍后粉末成為有粗糙的顆粒。應(yīng)加強(qiáng)鍍前的處理工作。應(yīng)縮短電鍍時(shí)間或?qū)㈦娏髡{(diào)整到15~20A/d㎡　范圍內(nèi)。應(yīng)檢查電極的接法。應(yīng)先將鍍液中硝酸除去，然后用大電流處理鍍液。應(yīng)適當(dāng)降低。應(yīng)適當(dāng)補(bǔ)充。應(yīng)改進(jìn)鍍件的懸掛方法。應(yīng)處理三價(jià)鉻離子或以離子交換法　除去金屬雜質(zhì)。應(yīng)改進(jìn)鍍前處理工藝。應(yīng)清除雜質(zhì)。應(yīng)改進(jìn)懸掛方法。應(yīng)進(jìn)行電解或化學(xué)方法處理。應(yīng)進(jìn)行電解處理。應(yīng)適當(dāng)提高。應(yīng)適當(dāng)提高。應(yīng)適當(dāng)提高。應(yīng)根據(jù)不同類別的金屬雜質(zhì)采用電解或化學(xué)方法亮度差進(jìn)行處理。應(yīng)采用電解或活性碳吸附處理。應(yīng)采用降溫降低其含量。值得注意的是，鍍液因揮發(fā)消耗需補(bǔ)　充水時(shí)，應(yīng)添加回收槽中帶堿性的水，不可直接加入自來水。應(yīng)補(bǔ)充雙氧水。應(yīng)補(bǔ)充適量重錫酸鈉。應(yīng)補(bǔ)充適量氰化物。最后，調(diào)整pH值至工藝規(guī)范，放入銅鋅合金　陽極，采用小電流電解數(shù)小時(shí)后，過濾鍍液即可進(jìn)行試鍍?！。?）鍍液中碳酸鹽積累過多?！。?）鍍液中游離氰化物含量偏高?！。?）鍍液中氨水添加不足?！。?）鍍液中二價(jià)鋅離子濃度太高?！。?）鍍液中游離氰化物含量偏高。?。?）鍍液的pH值偏高。膜　溶液渾濁 化學(xué)品不純。亮（2）氰化鈉用量不足。鍍層暗紅發(fā)黑（1）電流太大。完六、氰化閃鍍銅常見故障的排除故障名稱成因及對策預(yù)鍍層溶蝕使 由于氰化閃鍍?nèi)芤旱母g性相當(dāng)大，且電鍍中大量析氫。?。?）鍍液被有機(jī)雜質(zhì)污染?！。?）銅粉或不溶性物質(zhì)污染鍍液。?。?）鍍液被有機(jī)雜質(zhì)污染?！。?）制品金屬化后放置時(shí)間太長。升不上去（2）鍍液溫度太低。電解液分散能（1）硫酸含量偏低。應(yīng)適當(dāng)降低。應(yīng)適當(dāng)提高。應(yīng)使用低應(yīng)力溶液、沉積微裂紋鉻或微孔鉻等，　屏蔽鍍件的棱邊和轉(zhuǎn)角部位。應(yīng)適當(dāng)降低觸點(diǎn)的夾持力，增加觸點(diǎn)數(shù)。制品的棱邊部位應(yīng)圓弧過渡，且壁厚懸殊不能　太大，模具的澆口形式和位置必須選定得當(dāng)?！? d、制品的成型條件控制不當(dāng)。如果必須采用后一類方法時(shí)，支撐點(diǎn)盡可能安放在孔內(nèi)側(cè)的　根部。應(yīng)適當(dāng)降低金屬化溶液的液面　高度。經(jīng)化學(xué)鍍后的制品，無論存放在　空氣或浸放在水中，鍍層都會發(fā)生氧化，影響導(dǎo)電。對此，應(yīng)首先檢查化學(xué)鍍液，適當(dāng)延長沉積時(shí)間，加　厚化學(xué)鍍的金屬鍍層；其次，鍍件進(jìn)入鍍槽時(shí)，~~3A/d㎡的小電　流電鍍4~5min，然后將電流逐漸遞增至正常工藝規(guī)范。應(yīng)檢查掛具和掛裝情況，注意　文明操作防止生產(chǎn)掉件。對此，應(yīng)適當(dāng)調(diào)整粗化和水洗工藝條件。在3~5倍放大鏡下　可觀察到許多微小的凹坑，但手摸時(shí)無粗糙感。對此，應(yīng)檢驗(yàn)粗化液的成分含量并進(jìn)行調(diào)整，嚴(yán)格按照工藝要求控制粗　化時(shí)間和溶液溫度?！。?）電鍍的電流密度太大或鍍層內(nèi)應(yīng)力太大，導(dǎo)致鍍層起泡?！? b、制品的成型條件控制不當(dāng)。應(yīng)改善化學(xué)鍍后的活化條件，減少傳遞時(shí)間，采用較厚　的化學(xué)鍍層，病迅速覆蓋一層光亮酸性銅或立即閃鍍鎳。在試驗(yàn)中選用得高低溫度范圍和循環(huán)次數(shù)，　是根據(jù)制品的使用條件和環(huán)境確定的?！。?）制品表面除油不良。完二、電鍍故障的排除故障名稱成因及對策鍍層與基體結(jié)（1）粗化液配方不當(dāng)，當(dāng)粗化液配方不適合制品的原料種類時(shí)，光是改變粗合不良化液的溫度和延長粗化時(shí)間，仍然不能增加金屬鍍層與基體結(jié)合力?！? e、應(yīng)盡量避免設(shè)計(jì)大面積的平面，因?yàn)榇竺娣e的平面鍍層不容易得到均勻的光澤。應(yīng)適當(dāng)降低。應(yīng)適當(dāng)降低。對此，　應(yīng)檢查敏化液或活化液是否失效，如果已失效，應(yīng)換用新液。對此，應(yīng)檢查化學(xué)沉銅液或沉鎳液的pH值和　溫度，若它們確實(shí)偏低，應(yīng)適當(dāng)調(diào)整后再進(jìn)行試鍍。應(yīng)將裝載量控制在鍍液總體積　的1/3~1/2之間。采用膠體鈀進(jìn)行活化處理時(shí)，如果將活化液帶入沉鎳液中，　就會引起化學(xué)沉鎳液的分解，在以分解的沉鎳液中進(jìn)行化學(xué)沉鎳，就會得到黑　色粉末狀的鎳層。其產(chǎn)生原因及處理方法如下：末（1）化學(xué)沉銅液已分解失效，銅離子在還原過程中生成的銅原子被氧化，使之　變成氧化銅，而氧化銅有成為還原銅的結(jié)晶核心，使鍍液渾濁不清。?。?）化學(xué)鍍液中有雜質(zhì)2或有析出物?！。?）采用硝酸銀活化液時(shí)，活化液中銀離子濃度太低，催化作用減弱，銅或鎳　離子就很難還原出來。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整粗化液的配比。　 b、制品表面有殘留的脫模劑。粗化時(shí)，制品表面不能過蝕。其成因及對策：鍍后起泡 a、制品表面有油污?！。?）粗化時(shí)制品表面局部腐蝕過度。如果敏化或活化溫度太低或時(shí)間太短，應(yīng)適當(dāng)提高溫度及延長處　理時(shí)間。應(yīng)適當(dāng)提高。對此，　可換用三氯化鐵溶液退鍍，并適當(dāng)控制退鍍時(shí)間。制品表面粗化（1）粗化液溫度太高或粗化時(shí)間太長?！。?）粗化液未攪拌均勻。應(yīng)適當(dāng)提高粗化液溫度或延長粗化時(shí)　間。應(yīng)適當(dāng)翻動(dòng)制品。也會導(dǎo)致制品表面粗化后發(fā)黃變脆。后不變色（2）活化溫度太低。應(yīng)檢查敏化液和活化液的配比是否適宜，操作條件　是否得當(dāng)。采用鉻酸溶液粗化時(shí)，若清洗液中三價(jià)鉻離子含量太　高，應(yīng)更換清洗液。制品表面化學(xué)（1）表面嚴(yán)重起泡。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整 粗化液的　組份。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整粗化液的配比?！? b、粗化不良?！?yīng)換用新液。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整?；瘜W(xué)沉銅層表 沉銅層表面若產(chǎn)生能擦去的褐色粉末時(shí)，電鍍亮層就會影響亮銅層的結(jié)合面浮有褐色粉力?！。?）沉鎳液被破壞。?。?）裝載量過多，反應(yīng)激烈，沉積速度太快。由于電解反應(yīng)是在一定的操作條件鎳液不起反應(yīng)下進(jìn)行的，如果化學(xué)沉銅液或沉鎳液的pH