【文章內(nèi)容簡介】 學鍍液，適當延長沉積時間，加　厚化學鍍的金屬鍍層；其次，鍍件進入鍍槽時，~~3A/d㎡的小電　流電鍍4~5min，然后將電流逐漸遞增至正常工藝規(guī)范。?。?）電鍍夾具接點太少，夾持部位不當。用作塑料電鍍的夾具與鍍件的接點，　應比金屬件電鍍的接點多25%，以減少接觸電阻。接點的形式最好不要采用點接　觸，而用半環(huán)形的線接觸，這樣可以增強導電性，使電流順利通過。另外，夾　具應具有良好的彈性，因塑料的比重較小，容易受鍍液浮力的作用發(fā)生擺動而　影響導電，甚至形成雙極性，使鍍層溶解。但夾具的彈性也不能過大，否則會　使鍍件變形。夾持部位不應選在低電流密度區(qū)，因小電流處鍍層的沉積速度慢，　相比之下，始終處于難以導電的狀態(tài)，會影響電鍍效果?！。?）化學鍍后存放時間太長，鍍層表面氧化。經(jīng)化學鍍后的制品，無論存放在　空氣或浸放在水中，鍍層都會發(fā)生氧化，影響導電。對于鍍銅層氧化膜，可以　在稀硫酸中進行活化處理，但要損失少量的鍍層，增加電鍍的困難，不過電鍍　還能進行。對于化學鍍鎳層，因鎳的氧化層不易除去，較難活化。對此，可將掛具被金屬化（1）掛具絕緣不良。應對掛具重新進行絕緣處理?！。?）掛具剝離劑使用不當。應換用適宜的剝離劑?！。?）構(gòu)架浸入粗化液的深度沒有金屬化溶液高。應適當降低金屬化溶液的液面　高度。?。?）掛具設計不當。塑料電鍍時使用的掛具，由于制品本身的特點和工藝的特　殊性，設計時應注意以下問題：　 a、應注意制品的漂浮性。因塑料比重較小，其漂浮性比金屬件大，尤其是整　組掛具，在進入鍍液時，受浮力影響困難使導電部位脫離電極棒。因此，在設　計時最好采用彈簧或螺釘夾緊，特別是采用自動生產(chǎn)線時更應注意這一問題?！? b、應注意制品的變形。由于制品的剛性較差，掛具所用的鋼絲直徑和觸點位　置都會影響到制品的變形。在設計時，應盡量采用托、夾等方法，盡可能避免　撐、插、頂、壓。如果必須采用后一類方法時，支撐點盡可能安放在孔內(nèi)側(cè)的　根部。完！三、循環(huán)測試故障的排除故障名稱成因及對策鍍層表面起泡（1）較大的平面起泡。其成因及對策為：　 a、化學鍍層鈍化，導致金屬鍍層層間分離。應根據(jù)電鍍過程中出現(xiàn)的同類故　障進行處理?！? b、粗化不良。應適當調(diào)整粗化液的配比及粗化條件。　 c、金屬鍍層性質(zhì)較差。應使用低應力金屬鍍層，以及更有延性的鍍層，如延　性銅、低應力鎳、微裂紋鉻或微孔鉻。　 d、制品的成型條件控制不當。應適當調(diào)整?！? e、制品的成型模具設計不當。應適當縮短流道，降低模壓過程中的殘余應力，　防止制品在電鍍過程中由于溫度變化而變形?！。?）狹窄的界面起泡。其成因及對策為：　 a、接觸部位過熱。應盡量設置較多的接觸點，并檢查電鍍時的電流密度是否　適當?！? b、制品的成型模具設計不當。制品的棱邊部位應圓弧過渡，且壁厚懸殊不能　太大，模具的澆口形式和位置必須選定得當?！。?）直線式起泡。其成因及對策為：　 a、制品內(nèi)殘余應力太大。應適當調(diào)整制品的成型條件，減少成型過程中產(chǎn)生　的殘余應力，還應檢查制品的存儲和輸送條件，防止在存儲和輸送過程中產(chǎn)生　殘余應力。鍍層表面裂紋（1）鍍層表面產(chǎn)生細裂紋。其成因及對策為：　 a、金屬鍍層中殘余應力太大。應使用低應力溶液、沉積微裂紋鉻或微孔鉻等，　屏蔽鍍件的棱邊和轉(zhuǎn)角部位?！? b、掛具設計不良。應適當降低觸點的夾持力，增加觸點數(shù)?！。?）鍍層表面產(chǎn)生較大的裂紋。其成因及對策為：　 a、制品的形體結(jié)構(gòu)設計不合理。應在可能變動的情況下進行適當調(diào)整。　 d、制品的成型條件控制不當。成型時殘余應力太大。應適當調(diào)整成型工藝。　 c、金屬鍍層中殘余應力太大。應使用低應力溶液、沉積微裂紋鉻或微孔鉻等，　屏蔽鍍件的棱邊和轉(zhuǎn)角部位。完四、光亮硫酸鹽銅常見故障的排除故障名稱成因及對策鍍層容易燒焦（1）銅含量太低。應適當補充硫酸銅。產(chǎn)生粉末（2）電流太大。應適當減小?！。?）光亮劑用量不當。應適當調(diào)整?！。?）鍍液溫度太低。應適當提高?！。?）閃鍍時帶入氰離子造成污染。應加溫至60℃，將氰離子除盡。鍍層光亮平整（1）光亮劑用量不當。應適當調(diào)整。性差（2）鍍液中有機分解物過多。應使用雙氧水和活性碳進行處理?！。?）鍍液溫度太高。應適當降低。鍍層表面有條（1）四氫噻唑硫銅含量過多。鍍層有毛刺（1）陽極材料選用不當。應檢查極板磷的含量是否符合電鍍要求?！。?）鍍液中陽極泥或懸浮物太多。應清洗陽極，過濾鍍液?！。?）制品基體的預處理不良。應適當調(diào)整預處理工藝。電解液分散能（1）硫酸含量偏低。應適當增加。力太差（2）苯基聚二硫丙烷磺酸鈉含量太高。應使用雙氧水劑活性炭處理鍍液后，　調(diào)整光亮劑的含量。?。?）鍍液溫度太高。應適當降低。電壓高而電流（1）硫酸含量偏低。應適當補充。升不上去（2）鍍液溫度太低。應適當提高?！。?）鍍液濃度太高。應稀釋鍍液。不導電且無鍍 鍍件放鍍槽時，未帶電下槽或電流過大，擊穿化學鍍層。應將鍍件接通小層電流后帶電下槽。夾具接觸的部（1）接觸點過小和起始電流密度太大。應改進夾具，增大觸點；鍍銅電流應逐位鍍層溶解步提高或采取閃鍍。?。?）制品金屬化后放置時間太長。應縮短放置時間，制品金屬化后應立即進行　電鍍處理?！。?）化學鍍層應力太大。應采取降低應力的措施，沉積微裂紋金屬或微孔金屬，　鍍件的棱邊及轉(zhuǎn)角部位應進行屏蔽處理。五、焦磷酸鹽閃鍍銅常見故障的排除故障名稱成因及對策鍍層容易燒焦（1）鍍液溫度太低。應適當提高?！。?）銅鹽含量偏低。應適當補充?！。?）鍍液被有機雜質(zhì)污染。應采用雙氧水及活性碳進行處理。鍍層表面粗糙（1）鍍液的pH值偏高。應采用檸檬酸進行調(diào)整。有毛刺（2）陰極電流密度太高。應適當降低?！。?）絡合劑用量不足。應適當補充?！。?）銅粉或不溶性物質(zhì)污染鍍液。應過濾凈化或采用雙氧水進行處理。?。?）金屬雜質(zhì)污染鍍液。應采用活性碳進行處理。鍍層有針孔（1）鍍件預處理不良。應適當調(diào)整預處理工藝?！。?）鍍液濃度太高。應適當稀釋?！。?）鍍液被有機雜質(zhì)污染。應采用雙氧水及活性碳進行處理。?。?）鍍液的pH值偏高。應采用檸檬酸進行調(diào)整。陰極電流效率（1）鍍件預處理不良。應適當調(diào)整預處理工藝。太低（2）絡合劑用量偏多。應增加銅鹽或稀釋鍍液。完六、氰化閃鍍銅常見故障的排除故障名稱成因及對策預鍍層溶蝕使 由于氰化閃鍍?nèi)芤旱母g性相當大，且電鍍中大量析氫。因此，最好避免鍍層結(jié)合力不采用氰化閃鍍工藝或適當降低溶液濃度。良　鍍層分散能力（1）裝掛不當。應改進掛具。差及局部無鍍（2）電流太小。應適當加大。層（3）氰化鈉含量太高。應適當減少。鍍層暗紅發(fā)黑（1）電流太大。應適當減小?！。?）主鹽濃度偏低。應適當補充主鹽?！。?）鍍液溫度太低。應適當提高。鍍層粗糙不光（1）鍍液溫度太高。應適當降低。亮（2）氰化鈉用量不足。應適當補充?！。?）電流太大。應適當減小。七、檸檬酸鹽鍍銅常見故障的排除故障名稱成因及對策電壓高而電流 陽極鈍化。應清洗陽極板，并適當降低電流密度。鍍層表面有黑 鍍液的pH值太高。應適當降低，可添加適量檸檬酸。膜　溶液渾濁 化學品不純。應分析化學品純度及有機雜質(zhì)含量，選用合格的化學品。八、氰化鍍銅合金故障的排除氰化鍍銅鋅故障的排除故障名稱成因及對策鍍層呈紅色或（1）鍍液中銅含量偏高。應在鍍液中添加適量鋅鹽。暗紅色（2）陰極電流密度偏低。應適當提高。?。?）鍍液溫度偏高。應適當降低?！。?）鍍液的pH值偏高。應使用碳酸氫鈉調(diào)整鍍液的pH值?！。?）鍍液中游離氰化物含量偏低。應補充適量氰化物。鍍層呈青綠色（1）鍍液中二價鋅離子濃度過高。應補充適量銅鹽。?。?）鍍液溫度偏低。應適當提高。?。?）鍍液中游離氰化物含量偏高。應補充適量銅鹽。鍍層呈灰黑色（1）鍍液中游離氰化物含量偏高。應補充適量銅鹽。?。?）鍍液中有砷等雜質(zhì)污染。應在大電流密度下進行電解處理。鍍層色澤發(fā)白（1）電流密度偏高。應適當降低?！。?）鍍液中二價鋅離子濃度太高。應補充適量銅鹽。?。?）鍍液溫度偏低。應適當提高。?。?）鍍液中游離氰化物或氨水過多。應補充適量銅鹽。鍍層色澤不均（1）鍍液中游離氰化物含量偏低。應補充適量氰化物?！。?）鍍液中氨水添加不足。應適當補充。鍍層粗糙（1）鍍液中氰化物含量偏低。應補充適量氰化物。鍍層結(jié)合力不（1）鍍液中碳酸鹽含量