【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 學(xué)鍍液，適當(dāng)延長(zhǎng)沉積時(shí)間，加　厚化學(xué)鍍的金屬鍍層；其次，鍍件進(jìn)入鍍槽時(shí)，~~3A/d㎡的小電　流電鍍4~5min，然后將電流逐漸遞增至正常工藝規(guī)范?！。?）電鍍夾具接點(diǎn)太少，夾持部位不當(dāng)。用作塑料電鍍的夾具與鍍件的接點(diǎn)，　應(yīng)比金屬件電鍍的接點(diǎn)多25%，以減少接觸電阻。接點(diǎn)的形式最好不要采用點(diǎn)接　觸，而用半環(huán)形的線接觸，這樣可以增強(qiáng)導(dǎo)電性，使電流順利通過。另外，夾　具應(yīng)具有良好的彈性，因塑料的比重較小，容易受鍍液浮力的作用發(fā)生擺動(dòng)而　影響導(dǎo)電，甚至形成雙極性，使鍍層溶解。但夾具的彈性也不能過大，否則會(huì)　使鍍件變形。夾持部位不應(yīng)選在低電流密度區(qū)，因小電流處鍍層的沉積速度慢，　相比之下，始終處于難以導(dǎo)電的狀態(tài)，會(huì)影響電鍍效果?！。?）化學(xué)鍍后存放時(shí)間太長(zhǎng)，鍍層表面氧化。經(jīng)化學(xué)鍍后的制品，無論存放在　空氣或浸放在水中，鍍層都會(huì)發(fā)生氧化，影響導(dǎo)電。對(duì)于鍍銅層氧化膜，可以　在稀硫酸中進(jìn)行活化處理，但要損失少量的鍍層，增加電鍍的困難，不過電鍍　還能進(jìn)行。對(duì)于化學(xué)鍍鎳層，因鎳的氧化層不易除去，較難活化。對(duì)此，可將掛具被金屬化（1）掛具絕緣不良。應(yīng)對(duì)掛具重新進(jìn)行絕緣處理?！。?）掛具剝離劑使用不當(dāng)。應(yīng)換用適宜的剝離劑?！。?）構(gòu)架浸入粗化液的深度沒有金屬化溶液高。應(yīng)適當(dāng)降低金屬化溶液的液面　高度。?。?）掛具設(shè)計(jì)不當(dāng)。塑料電鍍時(shí)使用的掛具，由于制品本身的特點(diǎn)和工藝的特　殊性，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意以下問題：　 a、應(yīng)注意制品的漂浮性。因塑料比重較小，其漂浮性比金屬件大，尤其是整　組掛具，在進(jìn)入鍍液時(shí)，受浮力影響困難使導(dǎo)電部位脫離電極棒。因此，在設(shè)　計(jì)時(shí)最好采用彈簧或螺釘夾緊，特別是采用自動(dòng)生產(chǎn)線時(shí)更應(yīng)注意這一問題?！? b、應(yīng)注意制品的變形。由于制品的剛性較差，掛具所用的鋼絲直徑和觸點(diǎn)位　置都會(huì)影響到制品的變形。在設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)盡量采用托、夾等方法，盡可能避免　撐、插、頂、壓。如果必須采用后一類方法時(shí)，支撐點(diǎn)盡可能安放在孔內(nèi)側(cè)的　根部。完！三、循環(huán)測(cè)試故障的排除故障名稱成因及對(duì)策鍍層表面起泡（1）較大的平面起泡。其成因及對(duì)策為：　 a、化學(xué)鍍層鈍化，導(dǎo)致金屬鍍層層間分離。應(yīng)根據(jù)電鍍過程中出現(xiàn)的同類故　障進(jìn)行處理?！? b、粗化不良。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整粗化液的配比及粗化條件。　 c、金屬鍍層性質(zhì)較差。應(yīng)使用低應(yīng)力金屬鍍層，以及更有延性的鍍層，如延　性銅、低應(yīng)力鎳、微裂紋鉻或微孔鉻?！? d、制品的成型條件控制不當(dāng)。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整?！? e、制品的成型模具設(shè)計(jì)不當(dāng)。應(yīng)適當(dāng)縮短流道，降低模壓過程中的殘余應(yīng)力，　防止制品在電鍍過程中由于溫度變化而變形?！。?）狹窄的界面起泡。其成因及對(duì)策為：　 a、接觸部位過熱。應(yīng)盡量設(shè)置較多的接觸點(diǎn)，并檢查電鍍時(shí)的電流密度是否　適當(dāng)?！? b、制品的成型模具設(shè)計(jì)不當(dāng)。制品的棱邊部位應(yīng)圓弧過渡，且壁厚懸殊不能　太大，模具的澆口形式和位置必須選定得當(dāng)。?。?）直線式起泡。其成因及對(duì)策為：　 a、制品內(nèi)殘余應(yīng)力太大。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整制品的成型條件，減少成型過程中產(chǎn)生　的殘余應(yīng)力，還應(yīng)檢查制品的存儲(chǔ)和輸送條件，防止在存儲(chǔ)和輸送過程中產(chǎn)生　殘余應(yīng)力。鍍層表面裂紋（1）鍍層表面產(chǎn)生細(xì)裂紋。其成因及對(duì)策為：　 a、金屬鍍層中殘余應(yīng)力太大。應(yīng)使用低應(yīng)力溶液、沉積微裂紋鉻或微孔鉻等，　屏蔽鍍件的棱邊和轉(zhuǎn)角部位?！? b、掛具設(shè)計(jì)不良。應(yīng)適當(dāng)降低觸點(diǎn)的夾持力，增加觸點(diǎn)數(shù)。?。?）鍍層表面產(chǎn)生較大的裂紋。其成因及對(duì)策為：　 a、制品的形體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不合理。應(yīng)在可能變動(dòng)的情況下進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整?！? d、制品的成型條件控制不當(dāng)。成型時(shí)殘余應(yīng)力太大。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整成型工藝。　 c、金屬鍍層中殘余應(yīng)力太大。應(yīng)使用低應(yīng)力溶液、沉積微裂紋鉻或微孔鉻等，　屏蔽鍍件的棱邊和轉(zhuǎn)角部位。完四、光亮硫酸鹽銅常見故障的排除故障名稱成因及對(duì)策鍍層容易燒焦（1）銅含量太低。應(yīng)適當(dāng)補(bǔ)充硫酸銅。產(chǎn)生粉末（2）電流太大。應(yīng)適當(dāng)減小?！。?）光亮劑用量不當(dāng)。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整?！。?）鍍液溫度太低。應(yīng)適當(dāng)提高?！。?）閃鍍時(shí)帶入氰離子造成污染。應(yīng)加溫至60℃，將氰離子除盡。鍍層光亮平整（1）光亮劑用量不當(dāng)。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整。性差（2）鍍液中有機(jī)分解物過多。應(yīng)使用雙氧水和活性碳進(jìn)行處理?！。?）鍍液溫度太高。應(yīng)適當(dāng)降低。鍍層表面有條（1）四氫噻唑硫銅含量過多。鍍層有毛刺（1）陽極材料選用不當(dāng)。應(yīng)檢查極板磷的含量是否符合電鍍要求。?。?）鍍液中陽極泥或懸浮物太多。應(yīng)清洗陽極，過濾鍍液?！。?）制品基體的預(yù)處理不良。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整預(yù)處理工藝。電解液分散能（1）硫酸含量偏低。應(yīng)適當(dāng)增加。力太差（2）苯基聚二硫丙烷磺酸鈉含量太高。應(yīng)使用雙氧水劑活性炭處理鍍液后，　調(diào)整光亮劑的含量。?。?）鍍液溫度太高。應(yīng)適當(dāng)降低。電壓高而電流（1）硫酸含量偏低。應(yīng)適當(dāng)補(bǔ)充。升不上去（2）鍍液溫度太低。應(yīng)適當(dāng)提高?！。?）鍍液濃度太高。應(yīng)稀釋鍍液。不導(dǎo)電且無鍍 鍍件放鍍槽時(shí)，未帶電下槽或電流過大，擊穿化學(xué)鍍層。應(yīng)將鍍件接通小層電流后帶電下槽。夾具接觸的部（1）接觸點(diǎn)過小和起始電流密度太大。應(yīng)改進(jìn)夾具，增大觸點(diǎn)；鍍銅電流應(yīng)逐位鍍層溶解步提高或采取閃鍍。?。?）制品金屬化后放置時(shí)間太長(zhǎng)。應(yīng)縮短放置時(shí)間，制品金屬化后應(yīng)立即進(jìn)行　電鍍處理?！。?）化學(xué)鍍層應(yīng)力太大。應(yīng)采取降低應(yīng)力的措施，沉積微裂紋金屬或微孔金屬，　鍍件的棱邊及轉(zhuǎn)角部位應(yīng)進(jìn)行屏蔽處理。五、焦磷酸鹽閃鍍銅常見故障的排除故障名稱成因及對(duì)策鍍層容易燒焦（1）鍍液溫度太低。應(yīng)適當(dāng)提高?！。?）銅鹽含量偏低。應(yīng)適當(dāng)補(bǔ)充?！。?）鍍液被有機(jī)雜質(zhì)污染。應(yīng)采用雙氧水及活性碳進(jìn)行處理。鍍層表面粗糙（1）鍍液的pH值偏高。應(yīng)采用檸檬酸進(jìn)行調(diào)整。有毛刺（2）陰極電流密度太高。應(yīng)適當(dāng)降低?！。?）絡(luò)合劑用量不足。應(yīng)適當(dāng)補(bǔ)充?！。?）銅粉或不溶性物質(zhì)污染鍍液。應(yīng)過濾凈化或采用雙氧水進(jìn)行處理?！。?）金屬雜質(zhì)污染鍍液。應(yīng)采用活性碳進(jìn)行處理。鍍層有針孔（1）鍍件預(yù)處理不良。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整預(yù)處理工藝?！。?）鍍液濃度太高。應(yīng)適當(dāng)稀釋?！。?）鍍液被有機(jī)雜質(zhì)污染。應(yīng)采用雙氧水及活性碳進(jìn)行處理?！。?）鍍液的pH值偏高。應(yīng)采用檸檬酸進(jìn)行調(diào)整。陰極電流效率（1）鍍件預(yù)處理不良。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整預(yù)處理工藝。太低（2）絡(luò)合劑用量偏多。應(yīng)增加銅鹽或稀釋鍍液。完六、氰化閃鍍銅常見故障的排除故障名稱成因及對(duì)策預(yù)鍍層溶蝕使 由于氰化閃鍍?nèi)芤旱母g性相當(dāng)大，且電鍍中大量析氫。因此，最好避免鍍層結(jié)合力不采用氰化閃鍍工藝或適當(dāng)降低溶液濃度。良　鍍層分散能力（1）裝掛不當(dāng)。應(yīng)改進(jìn)掛具。差及局部無鍍（2）電流太小。應(yīng)適當(dāng)加大。層（3）氰化鈉含量太高。應(yīng)適當(dāng)減少。鍍層暗紅發(fā)黑（1）電流太大。應(yīng)適當(dāng)減小?！。?）主鹽濃度偏低。應(yīng)適當(dāng)補(bǔ)充主鹽?！。?）鍍液溫度太低。應(yīng)適當(dāng)提高。鍍層粗糙不光（1）鍍液溫度太高。應(yīng)適當(dāng)降低。亮（2）氰化鈉用量不足。應(yīng)適當(dāng)補(bǔ)充。?。?）電流太大。應(yīng)適當(dāng)減小。七、檸檬酸鹽鍍銅常見故障的排除故障名稱成因及對(duì)策電壓高而電流 陽極鈍化。應(yīng)清洗陽極板，并適當(dāng)降低電流密度。鍍層表面有黑 鍍液的pH值太高。應(yīng)適當(dāng)降低，可添加適量檸檬酸。膜　溶液渾濁 化學(xué)品不純。應(yīng)分析化學(xué)品純度及有機(jī)雜質(zhì)含量，選用合格的化學(xué)品。八、氰化鍍銅合金故障的排除氰化鍍銅鋅故障的排除故障名稱成因及對(duì)策鍍層呈紅色或（1）鍍液中銅含量偏高。應(yīng)在鍍液中添加適量鋅鹽。暗紅色（2）陰極電流密度偏低。應(yīng)適當(dāng)提高?！。?）鍍液溫度偏高。應(yīng)適當(dāng)降低。?。?）鍍液的pH值偏高。應(yīng)使用碳酸氫鈉調(diào)整鍍液的pH值?！。?）鍍液中游離氰化物含量偏低。應(yīng)補(bǔ)充適量氰化物。鍍層呈青綠色（1）鍍液中二價(jià)鋅離子濃度過高。應(yīng)補(bǔ)充適量銅鹽?！。?）鍍液溫度偏低。應(yīng)適當(dāng)提高。?。?）鍍液中游離氰化物含量偏高。應(yīng)補(bǔ)充適量銅鹽。鍍層呈灰黑色（1）鍍液中游離氰化物含量偏高。應(yīng)補(bǔ)充適量銅鹽?！。?）鍍液中有砷等雜質(zhì)污染。應(yīng)在大電流密度下進(jìn)行電解處理。鍍層色澤發(fā)白（1）電流密度偏高。應(yīng)適當(dāng)降低?！。?）鍍液中二價(jià)鋅離子濃度太高。應(yīng)補(bǔ)充適量銅鹽?！。?）鍍液溫度偏低。應(yīng)適當(dāng)提高?！。?）鍍液中游離氰化物或氨水過多。應(yīng)補(bǔ)充適量銅鹽。鍍層色澤不均（1）鍍液中游離氰化物含量偏低。應(yīng)補(bǔ)充適量氰化物?！。?）鍍液中氨水添加不足。應(yīng)適當(dāng)補(bǔ)充。鍍層粗糙（1）鍍液中氰化物含量偏低。應(yīng)補(bǔ)充適量氰化物。鍍層結(jié)合力不（1）鍍液中碳酸鹽含量