【正文】 度太低?！。?）采用機(jī)械方法粗化時(shí)，制品表面粗化過(guò)度。也會(huì)導(dǎo)致制品表面粗化后發(fā)黃變脆。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整粗化液配比。應(yīng)適當(dāng)翻動(dòng)制品。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整粗化液配方和工藝條件。應(yīng)適當(dāng)提高粗化液溫度或延長(zhǎng)粗化時(shí)　間。塑料制品表面電鍍故障之成因及對(duì)策一、預(yù)處理及化學(xué)鍍故障的排除故障名稱成因及對(duì)策制品表面粗化（1）制品在成型過(guò)程中，表面被硅油、礦物油等脫模劑所污染。?。?）粗化液未攪拌均勻?！。?）粗化液已失效。制品表面粗化（1）粗化液溫度太高或粗化時(shí)間太長(zhǎng)?！。?）粗化前使用的有機(jī)溶劑的濃度及溫度偏高，處理時(shí)間較長(zhǎng)。對(duì)此，　可換用三氯化鐵溶液退鍍，并適當(dāng)控制退鍍時(shí)間。應(yīng)改變機(jī)械粗化的處理方法。應(yīng)適當(dāng)提高。制品表面局部 在制品表面進(jìn)行化學(xué)鍍，用得最多得的是鍍銅或鍍鎳。如果敏化或活化溫度太低或時(shí)間太短，應(yīng)適當(dāng)提高溫度及延長(zhǎng)處　理時(shí)間。應(yīng)進(jìn)一步加強(qiáng)粗化處理，并適當(dāng)提高粗化溫度?！。?）粗化時(shí)制品表面局部腐蝕過(guò)度。此外，還應(yīng)檢查鍍液中穩(wěn)定劑含量是否偏高。其成因及對(duì)策：鍍后起泡 a、制品表面有油污。　 c、粗化不良。粗化時(shí)，制品表面不能過(guò)蝕。應(yīng)調(diào)制適宜的鍍液并降低其沉積速度。　 b、制品表面有殘留的脫模劑?！。?）澆口處起泡。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整粗化液的配比。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整粗化工藝條件及溶液配比?！。?）采用硝酸銀活化液時(shí)，活化液中銀離子濃度太低，催化作用減弱，銅或鎳　離子就很難還原出來(lái)。如果粗化液中硫酸含量太高或溶液槽內(nèi)有溫差時(shí)，通常在溫有針孔或凹陷度高的部位產(chǎn)生過(guò)蝕，而局部過(guò)蝕導(dǎo)致鍍層表面產(chǎn)生針孔或凹陷?！。?）化學(xué)鍍液中有雜質(zhì)2或有析出物。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整。其產(chǎn)生原因及處理方法如下：末（1）化學(xué)沉銅液已分解失效，銅離子在還原過(guò)程中生成的銅原子被氧化，使之　變成氧化銅，而氧化銅有成為還原銅的結(jié)晶核心，使鍍液渾濁不清?；瘜W(xué)沉鎳層表(1)沉鎳液配比及操作條件控制不當(dāng)。采用膠體鈀進(jìn)行活化處理時(shí)，如果將活化液帶入沉鎳液中，　就會(huì)引起化學(xué)沉鎳液的分解，在以分解的沉鎳液中進(jìn)行化學(xué)沉鎳，就會(huì)得到黑　色粉末狀的鎳層。對(duì)此，應(yīng)調(diào)整粗化液溫度和粗　化時(shí)間，不合格鍍件應(yīng)刮除疏松的銅層后才能重新粗化，多次返工的鍍件應(yīng)置　于退鍍液中浸泡1~2h，然后用敏化液和活化液二次處理后重新沉銅。應(yīng)將裝載量控制在鍍液總體積　的1/3~1/2之間。因此，沉積出來(lái)的銅層的色澤就不一致，當(dāng)沉銅液的pH值偏低時(shí)，沉銅呈彩色層便呈現(xiàn)彩色。對(duì)此，應(yīng)檢查化學(xué)沉銅液或沉鎳液的pH值和　溫度，若它們確實(shí)偏低，應(yīng)適當(dāng)調(diào)整后再進(jìn)行試鍍。對(duì)此，在沉銅液或沉鎳液的pH值和溫度均正常的條件下，應(yīng)分析沉銅　液或沉鎳液中銅離子或鎳離子的濃度，不足時(shí)應(yīng)補(bǔ)充。對(duì)此，　應(yīng)檢查敏化液或活化液是否失效，如果已失效，應(yīng)換用新液。應(yīng)過(guò)濾鍍液。應(yīng)適當(dāng)降低。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整接觸點(diǎn)的位置和數(shù)量，降低接觸張力。應(yīng)適當(dāng)降低。槽與孔之間的距離不能太近，其邊緣部位　應(yīng)倒角?！? e、應(yīng)盡量避免設(shè)計(jì)大面積的平面，因?yàn)榇竺娣e的平面鍍層不容易得到均勻的光澤?！? g、制品上應(yīng)留出裝掛的工藝位置，以便獲得良好、均勻的鍍層。完二、電鍍故障的排除故障名稱成因及對(duì)策鍍層與基體結(jié)（1）粗化液配方不當(dāng)，當(dāng)粗化液配方不適合制品的原料種類(lèi)時(shí)，光是改變粗合不良化液的溫度和延長(zhǎng)粗化時(shí)間，仍然不能增加金屬鍍層與基體結(jié)合力。通常粗化溫度和時(shí)間對(duì)鍍層結(jié)合力的影響極大?！。?）制品表面除油不良。制品的成型條件對(duì)鍍層的結(jié)合力影響很大，判斷　兩者關(guān)系的方法是在常溫下用冰醋酸浸泡制品2min，然后水洗干燥，如果此時(shí)。在試驗(yàn)中選用得高低溫度范圍和循環(huán)次數(shù)，　是根據(jù)制品的使用條件和環(huán)境確定的?！? 由于制品成型條件對(duì)鍍層結(jié)合力影響的因素相當(dāng)復(fù)雜，處理較為困難，尚鍍層表面起泡 制品的電鍍一般采用多層電鍍。應(yīng)改善化學(xué)鍍后的活化條件，減少傳遞時(shí)間，采用較厚　的化學(xué)鍍層，病迅速覆蓋一層光亮酸性銅或立即閃鍍鎳。應(yīng)在鍍鎳前進(jìn)行活化處理。　 b、制品的成型條件控制不當(dāng)。從經(jīng)驗(yàn)上看，　制品經(jīng)粗化厚的正常情況，應(yīng)是表面既失去光澤，又無(wú)毛糙的感覺(jué)；制品經(jīng)過(guò)　化許學(xué)鍍后的正常情況，應(yīng)是鍍層呈暗光?！。?）電鍍的電流密度太大或鍍層內(nèi)應(yīng)力太大，導(dǎo)致鍍層起泡。對(duì)此，　應(yīng)在制品成型時(shí)，對(duì)原料進(jìn)行充分干燥，使水分含量達(dá)到成型時(shí)的要求。對(duì)此，應(yīng)檢驗(yàn)粗化液的成分含量并進(jìn)行調(diào)整，嚴(yán)格按照工藝要求控制粗　化時(shí)間和溶液溫度。對(duì)此，應(yīng)調(diào)整電鍍工藝條鍍層表面局部 當(dāng)表面積較大的制品在鍍酸性亮銅時(shí)，夾具周?chē)佑|的化學(xué)銅層活鎳層溶露塑解，就會(huì)產(chǎn)生局部露塑。在3~5倍放大鏡下　可觀察到許多微小的凹坑，但手摸時(shí)無(wú)粗糙感。應(yīng)適當(dāng)減小，一般電流密度應(yīng)控制在2~3A/d㎡。對(duì)此，應(yīng)適當(dāng)調(diào)整粗化和水洗工藝條件。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整催化工藝條件。應(yīng)檢查掛具和掛裝情況，注意　文明操作防止生產(chǎn)掉件。應(yīng)過(guò)濾或凈化清洗水，最好使用不含硅的去離子水。對(duì)此，應(yīng)首先檢查化學(xué)鍍液，適當(dāng)延長(zhǎng)沉積時(shí)間，加　厚化學(xué)鍍的金屬鍍層；其次，鍍件進(jìn)入鍍槽時(shí)，~~3A/d㎡的小電　流電鍍4~5min，然后將電流逐漸遞增至正常工藝規(guī)范。另外，夾　具應(yīng)具有良好的彈性，因塑料的比重較小，容易受鍍液浮力的作用發(fā)生擺動(dòng)而　影響導(dǎo)電，甚至形成雙極性，使鍍層溶解。經(jīng)化學(xué)鍍后的制品，無(wú)論存放在　空氣或浸放在水中，鍍層都會(huì)發(fā)生氧化，影響導(dǎo)電。應(yīng)對(duì)掛具重新進(jìn)行絕緣處理。應(yīng)適當(dāng)降低金屬化溶液的液面　高度。因此，在設(shè)　計(jì)時(shí)最好采用彈簧或螺釘夾緊，特別是采用自動(dòng)生產(chǎn)線時(shí)更應(yīng)注意這一問(wèn)題。如果必須采用后一類(lèi)方法時(shí)，支撐點(diǎn)盡可能安放在孔內(nèi)側(cè)的　根部?！? b、粗化不良?！? d、制品的成型條件控制不當(dāng)?！。?）狹窄的界面起泡。制品的棱邊部位應(yīng)圓弧過(guò)渡，且壁厚懸殊不能　太大，模具的澆口形式和位置必須選定得當(dāng)。鍍層表面裂紋（1）鍍層表面產(chǎn)生細(xì)裂紋。應(yīng)適當(dāng)降低觸點(diǎn)的夾持力，增加觸點(diǎn)數(shù)。　 d、制品的成型條件控制不當(dāng)。應(yīng)使用低應(yīng)力溶液、沉積微裂紋鉻或微孔鉻等，　屏蔽鍍件的棱邊和轉(zhuǎn)角部位。應(yīng)適當(dāng)減小。應(yīng)適當(dāng)提高。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整。應(yīng)適當(dāng)降低?！。?）鍍液中陽(yáng)極泥或懸浮物太多。電解液分散能（1）硫酸含量偏低。?。?）鍍液溫度太高。升不上去（2）鍍液溫度太低。不導(dǎo)電且無(wú)鍍 鍍件放鍍槽時(shí)，未帶電下槽或電流過(guò)大，擊穿化學(xué)鍍層?！。?）制品金屬化后放置時(shí)間太長(zhǎng)。五、焦磷酸鹽閃鍍銅常見(jiàn)故障的排除故障名稱成因及對(duì)策鍍層容易燒焦（1）鍍液溫度太低?！。?）鍍液被有機(jī)雜質(zhì)污染。有毛刺（2）陰極電流密度太高?！。?）銅粉或不溶性物質(zhì)污染鍍液。鍍層有針孔（1）鍍件預(yù)處理不良。?。?）鍍液被有機(jī)雜質(zhì)污染。陰極電流效率（1）鍍件預(yù)處理不良。完六、氰化閃鍍銅常見(jiàn)故障的排除故障名稱成因及對(duì)策預(yù)鍍層溶蝕使 由于氰化閃鍍?nèi)芤旱母g性相當(dāng)大，且電鍍中大量析氫。差及局部無(wú)鍍（2）電流太小。鍍層暗紅發(fā)黑（1）電流太大?！。?）鍍液溫度太低。亮（2）氰化鈉用量不足。七、檸檬酸鹽鍍銅常見(jiàn)故障的排除故障名稱成因及對(duì)策電壓高而電流 陽(yáng)極鈍化。膜　溶液渾濁 化學(xué)品不純。暗紅色（2）陰極電流密度偏低?！。?）鍍液的pH值偏高。鍍層呈青綠色（1）鍍液中二價(jià)鋅離子濃度過(guò)高?！。?）鍍液中游離氰化物含量偏高?！。?）鍍液中有砷等雜質(zhì)污染。?。?）鍍液中二價(jià)鋅離子濃度太高。?。?）鍍液中游離氰化物或氨水過(guò)多。?。?）鍍液中氨水添加不足。鍍層結(jié)合力不（1）鍍液中碳酸鹽含量偏高?！。?）鍍液中游離氰化物含量偏高。沉積速度太慢（1）鍍液中游離氰化物含量偏高?！。?）鍍液中碳酸鹽積累過(guò)多?！。?）鍍液配制不當(dāng)。最后，調(diào)整pH值至工藝規(guī)范，放入銅鋅合金　陽(yáng)極，采用小電流電解數(shù)小時(shí)后，過(guò)濾鍍液即可進(jìn)行試鍍。應(yīng)補(bǔ)充適量重錫酸鈉。應(yīng)補(bǔ)充適量氰化物。應(yīng)采用活性碳過(guò)濾鍍液。應(yīng)補(bǔ)充適量重錫酸鈉。應(yīng)適當(dāng)提高鍍液中銅的含量。應(yīng)補(bǔ)充雙氧水。?。?）鍍液中銅離子濃度偏高。值得注意的是，鍍液因揮發(fā)消耗需補(bǔ)　充水時(shí)，應(yīng)添加回收槽中帶堿性的水，不可直接加入自來(lái)水。應(yīng)適當(dāng)補(bǔ)充。應(yīng)采用降溫降低其含量。應(yīng)稀釋鍍液，并適當(dāng)調(diào)整鍍液的其他成分。應(yīng)采用電解或活性碳吸附處理。應(yīng)根據(jù)不同類(lèi)別的金屬雜質(zhì)進(jìn)行分類(lèi)處理，一　般可通過(guò)電解及化學(xué)方法進(jìn)行處理。應(yīng)根據(jù)不同類(lèi)別的金屬雜質(zhì)采用電解或化學(xué)方法亮度差進(jìn)行處理。應(yīng)適當(dāng)提高。應(yīng)適當(dāng)提高。應(yīng)適當(dāng)降低。應(yīng)適當(dāng)提高。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整。應(yīng)適當(dāng)提高。應(yīng)適當(dāng)降低。應(yīng)進(jìn)行電解處理。應(yīng)加強(qiáng)鍍后清洗。應(yīng)進(jìn)行電解或化學(xué)方法處理。應(yīng)加強(qiáng)鍍前處理。應(yīng)改進(jìn)懸掛方法。應(yīng)適當(dāng)減小。應(yīng)清除雜質(zhì)。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整。應(yīng)改進(jìn)鍍前處理工藝。應(yīng)對(duì)鍍液進(jìn)行化學(xué)處理，調(diào)整六價(jià)鉻離子　含量。應(yīng)處理三價(jià)鉻離子或以離子交換法　除去金屬雜