pcb電鍍制程詳細(xì)講解-文庫(kù)吧資料
2025-01-07 06:52本頁(yè)面
【正文】 7。如果過(guò)量 ,陽(yáng)極表面會(huì)出現(xiàn)一層白色膜 ,即陽(yáng)極鈍化 ,一般控製在 2080PPM 添加劑 : 任何硫酸鹽鍍銅液 ,沒(méi)有添加劑的加入都不能鍍出滿意的鍍層 . 相關(guān)槽作用 酸洗 :去臟物 ,除去氧化物 抗氧化 :防止板面氧化 硝掛架 :除去掛架上的銅 ,其反應(yīng)如下 : 3CU + 8HNO3 → 3C U(NO3)2+2NO↑+4H 2O鈦籃 ,陽(yáng)極袋 ,過(guò)濾棉芯配槽前清洗程序 . 10g/L NaOH浸洗 6小時(shí)以上 . 10ML/L硫酸中和殘留鹼性 ,浸 3小時(shí)以上 ,過(guò)濾棉芯用 5060度熱水浸泡 2小時(shí)再用 14方法清洗程序 . 銅球配製前清洗程序 20ML/L雙氧水和 20ML/L的硫酸浸泡 510分鐘呈暗色 錫球配製前處理程序 10g/L NaOH 浸 20分鐘 5ML/L硫酸中和殘留鹼性 ,浸 1020分鐘 . ICU IICU電流條件區(qū)別電控系統(tǒng)第四章蝕刻工藝流程 蝕刻分為酸性蝕刻與鹼性蝕刻兩種 ,電鍍所用的是鹼性蝕刻 ,從機(jī)體結(jié)構(gòu)與工藝流程上都不同於內(nèi)層的酸性蝕刻 ,以下主要介紹鹼性蝕刻的工藝投板 剝膜 水洗 看殘膜蝕刻 化學(xué)水洗 水洗 看殘銅剝錫 A 水洗 剝錫 B 水洗烘干 收板蝕刻線鹼性蝕刻機(jī)從機(jī)體結(jié)構(gòu)上大致可分為剝膜 ,蝕刻與剝錫三段剝膜 :去除多余銅面上覆蓋的干膜 ,使線路以外部分的銅面裸露出來(lái)剝膜條件 :溫度 50177。15g/l氯離子 是陽(yáng)極活化劑 ,它可以幫助銅陽(yáng)極正常溶解 ,當(dāng)濃度低于 20mg/L時(shí) ,會(huì)產(chǎn)生條紋粗糙鍍層 ,易出現(xiàn)針孔和燒焦 。設(shè)備部分 : 天車(chē)故障 空氣攪拌 保養(yǎng) 自動(dòng)添加 滴水時(shí)間 濾心第三章Patten Palted(二次銅 )上料 清潔 水洗 微蝕水洗 酸浸 鍍銅 水洗酸洗 鍍錫 水洗 (二 ) 下料硝掛架 水洗 上料目的 :將孔銅厚度鍍至 ~,同時(shí)將所需保留的線路部分以錫 (或錫鉛 )保護(hù)流程 :硫酸銅 硫酸銅是鍍液中的主鹽 ,它在水溶液中電離出銅離子 ,銅離子在陰極上獲得電子沉積出銅鍍層 ,硫酸銅濃度控製在 70 177。操作部分 :假鍍 活性碳過(guò)濾 均勻性 (對(duì)后制程影響 )3.藥劑部分 :陰陽(yáng)極面積比 光澤劑 配槽2.5ml/l時(shí)間 12分鐘重要名詞1.10g/l光澤劑 哈氏試驗(yàn)調(diào)整 ,不燒焦 ,1L/(4000~6000)AH硝掛架是通過(guò)強(qiáng)酸去除下板之后掛具上殘留的銅溫度 室溫HNO3(68%) 400177。20PPM硫酸濃度 200177。制程控制條件銅槽溫度 24177。鍍銅之均勻性控制以面銅為準(zhǔn)2.2%鍍銅整流機(jī)的作用 :將交流電變成直流電電鍍銅原理 :在直流電的作用下 ,銅離子從陽(yáng)極逐步向陰極轉(zhuǎn)移的過(guò)程陰極 :CU2+獲得電子被還原成金屬銅 ,正常情況下 ,電流效率可達(dá) 98%以上 ,即 : CU2+ + 2e → CU某些情況下鍍液中存有少量 CU2+將發(fā)生反應(yīng) ,即 : CU2++e → cu + 陽(yáng)極 : 陽(yáng)極反應(yīng)是溶液中 cu2+的來(lái)源 : CU 2e →cu 2+ 在少數(shù)情況下 ,陽(yáng)極也可能發(fā)生如下反應(yīng) : CU – 1e →cu +溶液中的 cu+在足夠硫酸的存在下可能被空氣中的氧氣氧化成cu2+2CU+ + 1/2O2 +2H+ → 2C U2+ +H2O當(dāng)溶液中酸度不足時(shí) ,CU會(huì)水解成 CU1O1,形成所謂 “ 銅粉 ”CU2++2H2O →2C U(OH)2+2H+ 氧化亞銅的生成會(huì)使鍍層粗糙或呈海綿狀 ,因此在電鍍過(guò)程中盡量避免一價(jià)銅的出現(xiàn) . 作業(yè)條件及參數(shù)1.%(V/V)主要功能是保
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