pcb電鍍制程詳細(xì)講解(參考版)
2025-01-05 06:52本頁(yè)面
【正文】 站別 :蝕刻站 工安隱患1. ,失去重心拉倒砸傷人 ,擺板過(guò)高易倒砸人 ,藥水濺到身上燒傷 3 改善對(duì)策 v型座移位或板框鬆脫 ,天車未把飛靶掛穩(wěn) , 天車運(yùn)轉(zhuǎn)而使飛靶或板框掉下砸到人 2層15ml/l剝錫 A藥液組成A液 : a氧化劑 :用以將 Sn/Pb氧化成 SnO/PbO ｂ抗結(jié)劑：將 PbO/SnO轉(zhuǎn)成可溶性結(jié)構(gòu) ,避免飽和沉澱 c抑制劑 :防止 A液咬蝕合金B(yǎng)液 :a氧化劑 :用以咬蝕錫銅合金 b抗沉劑 :防止金屬氧化物沉澱 c護(hù)銅劑 :保護(hù)銅面防止氧化測(cè)定 A液有無(wú)剝錫效用 ,請(qǐng)先關(guān)掉 B液試走板子 ,看板面呈透明狀 ,表示還有藥效 ,若呈現(xiàn)黑色表示 A液已無(wú)效用錫銅合金剝除Cu6Sn5 Cu++Sn+(溶解 )Cu3Sn Cu++Sn+(溶解 )計(jì)算公式 :剝錫量 (g/l)=鍍錫厚度 *密度 *鍍錫面積Sn密度 =Sn/Pb(60:40)剝錫量 :單液 120g/l(140g/l) 雙液 (A液 )100g/l雙液型剝錫液之優(yōu)點(diǎn) . 氧化氧化蝕刻后收板第五章電鍍各站主要不良項(xiàng)目站別 :PTH背光不良 (孔破 )產(chǎn)生根源 : 處理方式 : ICU報(bào)廢 ICU重工微蝕掉孔銅磨刷整孔正常流程 脫皮產(chǎn)生根源 : ,臟物、氧化、膠跡未除盡 處理方式 :報(bào)廢 起泡產(chǎn)生根源 : 處理方式 :微蝕重工或報(bào)廢 銅渣產(chǎn)生根源 : PCB掉缸 處理方式 : ,用針挑出 ,用砂紙打磨平整 板面不均產(chǎn)生根源 : 處理方式 : 站別 :ICU燒焦產(chǎn)生根源 : 處理方式 :報(bào)廢 鍍錫不良產(chǎn)生根源 : (線 )導(dǎo)電不良處理方式 : 站別 :IICU線路分層產(chǎn)生根源 : ,鍍層附著力不佳 處理方式 :報(bào)廢剝膜不凈產(chǎn)生根源 : 處理方式 : ,將剝膜不盡造成之短路用刮刀 修刮 ok站別 :蝕刻蝕刻不凈產(chǎn)生根源 : 處理方式 : 線細(xì)產(chǎn)生根源 : 處理方式 :送報(bào)廢分析組判定剝錫不凈產(chǎn)生根源 : 處理方式 : 第六章電鍍工安預(yù)防知識(shí)，拉倒砸人，被高壓水洗沖傷面部，換滾輪時(shí)不小心手被傳動(dòng)輪高速運(yùn)轉(zhuǎn)帶入絞傷，受輕微外力倒下砸傷人，濕抹布擦機(jī)遇漏電傷人 kg/cm2溫度 48177。比重 ~上噴壓力 177。20g/lCu2+ 150177。1%剝膜后 PCB蝕刻 :去除線路以外部分多余的銅面 (即一次銅 ),使線路在蝕刻阻劑錫鉛的保護(hù)下得以保留蝕刻原理 :Cu+Cu(NH3)42++2CL 2Cu(NH3)2+ +2CL–2Cu(NH3)2++2CL– +O2+4NH3 Cu(NH3)42++2CL–新液洗條件PH 17
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