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2025-01-03 04:56
2025-01-05 06:46
【摘要】印刷電路板流程介紹教育訓(xùn)練教材0顧客(CUSTOMER)工程製前(FRONT-ENDDEP.)裁板(LAMINATESHEAR)內(nèi)層乾膜(INNERLAYERIMAGE)預(yù)疊板及疊板(LAY-UP
2025-01-03 01:58
【摘要】.製程綜覽LONGWIDTHVIOLATIONNICKSPROTRUSIONDISHDOWNFINEOPENSURFACESHORTWIDESHORTFINESHORTSHAVEDPADSPACINGWIDTHVIOLATIONPINHOLENICKOVERETCHEDPADCOPP
2025-01-07 04:47
【摘要】電鍍制程講解通孔電鍍P.T.H.鑽孔DRILLING外層乾膜OUTERLAYERIMAGE二次銅及錫鉛電鍍PATTERNPLATING檢查INSPECTION前處理PRELIMINARYTREA
2025-01-05 06:51
【摘要】?jī)?nèi)層課製程介紹壹、目的貳、流程簡(jiǎn)介參、內(nèi)層概述肆、流程概述內(nèi)層製程介紹壹、目的:1.內(nèi)層(Innerlayer)製程原理說明內(nèi)層最主要的目的在於製作多層電路板之內(nèi)層線路部份隨著科技成就的發(fā)達(dá),.貳、流程簡(jiǎn)介:前處理感光阻劑附著曝光顯影蝕刻
2025-06-28 07:16
2025-01-03 02:06
【摘要】印刷電路板製作流程簡(jiǎn)介客戶資料業(yè)務(wù)工程生產(chǎn)流程說明提供磁片、底片、機(jī)構(gòu)圖、規(guī)範(fàn)...等確認(rèn)客戶資料、訂單生管接獲訂單→發(fā)料→安排生產(chǎn)進(jìn)度
2025-01-01 22:34
【摘要】PCB全制程及相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)介紹Preparedby:SQA/IQC:TERRYPhone:3985Mail:TerryCopyrightMitacInternationalCorp
2024-12-31 17:57
【摘要】富柏公司工藝流程四:文字印刷(E-1F):依照製前工程提供之底片製作網(wǎng)板.富柏公司富柏公司工藝流程四:文字印刷:富柏公司富柏公司工藝流程四:文字印刷.印刷:富柏公司富柏公司工藝流程四:文字印刷
【摘要】工藝流程二:鍍金手指(E-2F):IQC依抽樣計(jì)劃抽樣檢查.富柏公司富柏公司工藝流程二:鍍金手指:使用藍(lán)色PVC膠帶,保護(hù)板面.富柏公司:將需鍍金之金手指部位膠帶割除.工藝流程二:鍍金手指富柏公司富柏公司富柏公司工藝流程二:
【摘要】PCB製程心得報(bào)告製造流程介紹講者:羅濟(jì)玄PCB製程介紹什麼是PCB?印刷電路板(Printedcircuitboard,PCB)PCB本身可說是電子設(shè)計(jì)之美PCB的種類單面板(Single-SidedBoards)雙面板(Double-SidedBoards)
【摘要】印刷電路板(PCB)(Printedcircuitboard)什么是印刷線路板2IACConfidential■印刷電路板(Printedcircuitboard),簡(jiǎn)稱PCB.■線路板的功能:固定各種電子元器件,同時(shí)把各個(gè)電子元器件用該線路板所敷設(shè)的銅皮進(jìn)行電氣連接。并且絕緣性能良好。
2025-01-04 09:50
【摘要】教育訓(xùn)練教材外層課.外層簡(jiǎn)介前處理壓膜曝光顯影檢修二銅一銅重工一.外層目的:二.主流程教育訓(xùn)練資料外層課前處理一.目的:(1)增加干膜與面附著力(2)粗化,增加表面勣(3)去除板面的氧化物(4)去除銅面一層防鏽鉻化處理膜
2024-12-30 20:07