pcb制程簡介(參考版)
2025-01-01 22:34本頁面
【正文】 R219 D345 R219 D345 R219 D345 R219 D345 成品板邊 成品檢驗(yàn) Final Inspection 包裝出貨 Packing/Shipping 電氣測(cè)試 Open/Short Test 出貨檢驗(yàn) OQC 以測(cè)試治具檢測(cè)線路有無不良 外觀及最後總檢查及包裝出貨 C1 C11 測(cè)試針 流 程 說 明 電子股份有限公司 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。 網(wǎng) 板 C1 C11 R216 B336 文 字 (Silk Legend) OR 商標(biāo) (Logo) 流 程 說 明 流 程 說 明 C1 C11 成型 (Router) 依成品板尺寸將板邊定位孔區(qū)去掉 成品板邊 成型切割：將電路板以 CNC成型機(jī)或模具沖床切割成客戶所須的外型尺寸，切割時(shí)用插梢透過先前鑽出的定位孔，將電路板固定於床臺(tái)或模具上成型，切割後金手指的部份再進(jìn)行磨斜邊加工，以方便電路板插接使用。 注意事項(xiàng) :不能漏印 、孔塞、空泡 、錫珠、對(duì)準(zhǔn)度、 PEELING。 。 Class3：為高信賴度長時(shí)間操作之設(shè)備，厚度至少要 。 流 程 說 明 外 層 去 膜 外 層 蝕 刻 Copper Etching 外 層 剝 錫 將已曝光乾膜部份以去膜液去掉裸露銅面 線路圖案 裸露銅面 將裸露以蝕刻液去掉後底層為基板樹脂 樹脂 將孔內(nèi)及圖案的錫面以剝錫液去掉裸露銅面圖案 流 程 說 明 外層檢修測(cè)試 Outer Layer Inspection 防 焊 印 刷 Solder Mask 以目視或測(cè)試治具檢測(cè)線路有無不良 測(cè) 試 針 將線路圖案區(qū)塗附一層防焊油墨 防焊油墨 綠漆按品質(zhì)之不同，而分成三個(gè)等級(jí) Class如下： Class1：用於一般消費(fèi)性電子產(chǎn)品，如玩具單面板只要有綠漆即可。 電鍍純錫 將已鍍上厚銅銅面再鍍上一層 mil的錫層 錫面 流 程 說 明 鍍錫的目的：保護(hù)其下所覆蓋的銅導(dǎo)體，不致在蝕刻受到攻擊。因未除膠渣的這種拉離現(xiàn)象，很可能造成通孔固著強(qiáng)度試驗(yàn)的失敗 (Bond Strength)， 故不可不慎。多層板有內(nèi)層線路必須藉內(nèi)通孔之導(dǎo)體與其它各層貫通，故必須將其斷面上的膠渣去掉。 流 程 說 明 整孔 (Hole Conditioning)： 除了做清潔作用外，還有把非金屬不導(dǎo)電的孔壁做初
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