【正文】 91 MFG 蘇州金像電子有限公司 PH2(測 試課）流程簡介 ? 優(yōu)點： a 極高密度板的測試皆無問題 b 不需治具，所以最適合樣品及小 量產(chǎn)。 ? 電測的種類： A 專用型（ dedicated)測試 專用型的測試方式之所以取為專用型， 是因其所使用的治具（ Fixture)僅適用 一種料號，不同料號的板子就不能測試， 而且也不能回收使用。 ?優(yōu)點 ： 治 具 成本 底 ?缺點 ： 鑽 孔 時間 長 87 MFG 蘇州金像電子有限公司 PH1(治具 課 )流 程 介紹 ? ： 泛用治具主要是針對泛用測試機而做的治具，因為泛 用測試機臺上有彈簧針盤，相當與專用底座，所以泛用治具隻要做泛用針盤部分。 79 MFG 蘇州金像電子有限公司 ? 化銀 ? 目的： ? 原理：化學置換 ? 主要原物料：銀的螯合物 ? 制程要點：水質(zhì) (DI水，不可含 Cl， S離子 ) ? 手套，放置時間，厚度，重工次數(shù) PC5(加工課）流程簡介 80 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC6(成型課）流程簡介 ? 成型 ? 目的：讓板子裁切成客戶所需規(guī)格尺寸 ? 原理：數(shù)位機床機械切割 ? 主要原物料：銑刀 81 MFG 蘇州金像電子有限公司 CNC Flow Chart 成型后 成型 成型前 Spnl / pcs 82 MFG 蘇州金像電子有限公司 成型課 斜邊 ? 斜邊 ? 目的：讓帶有金手指板進行倒角加工 ,便於下製程組裝作業(yè) ? 原理：高速旋轉(zhuǎn)切割 ? 主要原物料：斜邊刀 83 MFG 蘇州金像電子有限公司 成型課 — vcut ? Vcut ? 目的：將成型後仍然是很多 pcs相連的 pcb進行初步的切割加工 ,便於下製程進行 spnl的拆分作業(yè) ? 原理：高速旋轉(zhuǎn)切割 ? 主要原物料： vcut刀 84 MFG 蘇州金像電子有限公司 PCB製造流程簡介 PH0 ? PH0介紹 (成型 至大包前 ) ? PH1(治具 課 ): ? PH2(測試 課 ): ? PH9(Final Inspection目驗 課 ):檢驗 ； 修補 ； 小 包 85 MFG 蘇州金像電子有限公司 PH1(治具 課 )流 程 介紹 ? 治 具 ? 目的： 測試 出 板 子 中 的短斷 路 ， 避免 不 良 品 流入 下 制程 。 78 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC5(加工課）流程簡介 ? 熱壓膠 ? 目的：將膠帶很好的與板子粘貼緊密，防止 在噴錫時膠帶剝落沾錫而導致報廢。 77 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC5(加工課）流程簡介 ? 貼噴錫保護膠帶 ? 目的：將金手指貼上鍍金保護膠帶，防止沾錫 造成報廢。 ? 主要原物料：金鹽 ? 制程要點： A 藥水的濃度、溫度的控制 B 線速的控制 C 金屬污染 76 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC5(加工課）流程簡介 ? 撕膠 ? 目的：將貼住防鍍部分的膠帶撕掉，便于后 序作業(yè)。 ? 制程要點：本步驟是噴錫最后一個程序，看似沒什 么，但若不用心建置，反而會功敗垂成， 需要考慮的幾點是： A 冷卻段的設計 B 水洗水的水質(zhì)、水溫、及循環(huán)設計 C 輕刷段 63 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC3(文字 課）流程簡介 ? 印文字 ? 目的：利于維修和識別 ? 原理：印刷及烘烤 ? 主要原物料：文字油墨 64 MFG 蘇州金像電子有限公司 Screen Printing Flow Chart 烘烤 印一面文字 印另一面文字 S/M 文字 文字 65 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC5(加工 課）流程簡介 ? 加工課 (Surface Treatment Process ) ? 主要流程： A 化金 (Immersion Gold) IMG B ENTEK(護銅 )(Oragnic solderability preservative ) C 金手指（ Gold Finger) G/F D 化銀 （ Sterling Silver) 66 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC5(加工課 ） 流程簡介 ? 化學鎳金 (EMG) ? 目的： 、抗氧化性 ? 原理：置換反應 ? 主要原物料：金鹽 67 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC5(加工課）流程簡介 ? 流程：前處理 化鎳金段 后處理 ? 前處理 ? 目的 :去除銅面過度氧化及去除輕微的 Scum ? 主要原物料： SPS ? 制程要點： A 微蝕速率 68 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC5(加工課 ） 流程簡介 ? 化鎳金段 ? 目的：在銅面上利用置換反應形成一層 很薄的鎳金層（厚度一般為 25um) ? 主要原物料：金鹽（金氰化鉀 Potassium Gold Cyanide 簡稱 PGC) ? 制程要點： A 藥水濃度、溫度的控制 B 水洗循環(huán)量的大小 C 自動添加系統(tǒng)的穩(wěn)定性 69 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC5(加工課 ） 流程簡介 ? 后處理 ? 目的：洗去金面上殘留的藥水，避免金面氧化 ? 主要用料： DI水 ? 制程要點： A 水質(zhì) B 線速 C 烘干溫度 70 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC5(加工課）流程簡介 ? ENTEK ? 目的： ? 原理：金屬有機化合物與金屬離子間的 化學鍵作用力 ? 主要原物料： CU106A 71 MFG 蘇州金像電子有限公司 Surface treatment Flow Chart . 化學鎳金 噴錫 錫鉛、鎳金、Entek 72 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC5(加工課 ） 流程簡介 ? 金手指（ G/F) ? 目的：優(yōu)越的導電性、抗氧化性、耐磨性 ? 原理：氧化還原 ? 主要原物料：