pcb電鍍銅培訓(xùn)(參考版)
2025-01-05 06:52本頁面
【正文】 2 ．氯離子含量控制不當(dāng) 維護(hù)氯離子的正常含量，通常為 5080ppm 3 ．槽液溫度過高以冷水管冷卻液溫， 使其維持在 2126℃ 4 ．槽液需進(jìn)行活性炭處理 進(jìn)行活性炭處理 44 新技術(shù)展望 ? 脈沖電鍍 : 具有較好的電鍍均勻性 . ? 垂直連續(xù)電鍍 : 電鍍均勻性和 TP值較好 ? 水平脈沖電鍍 :通過調(diào)整 ,面銅厚度與孔銅厚度比為 1:3,適用用細(xì)線路的生產(chǎn) . ? 垂直連續(xù)脈沖電鍍 :結(jié)合了脈沖和垂直連續(xù)鍍的優(yōu)點(diǎn) . ? 填孔電鍍 :具有最好的電器性能 . 45 新技術(shù)展望 46 電鍍填孔 電鍍二階填孔 電鍍銅柱 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。 7． 陽極過長或數(shù)量過多 ⑴ 陽極長度應(yīng)比板架略短 23英寸 ⑵ 將陽極袋綁緊 ⑶ 自槽液中移走部分陽極棒 ⑷ 陽極對陰極的面積比不應(yīng)該超過 2： 1 8 ．槽液攪拌太弱 加強(qiáng)攪拌 42 問題 6. 鍍銅層出現(xiàn)凹點(diǎn) 1 ．鍍銅槽中空氣攪拌不足或不均勻 增加空氣攪拌并確保均勻分布 2． 槽液遭到油漬污染 進(jìn)行活性炭處理及過濾，確認(rèn)污染來源并 加以杜絕 3．過濾不當(dāng) 持續(xù)過濾槽液以去除任何可能的污染物。 3． 在操作電流密度下的銅離子濃度過低 維持銅離子的應(yīng)有濃度或降低電流密度 4 ．硫酸濃度過高 稀釋槽液維持一定的酸濃度 5． 槽液溫度過低 冬天須加熱槽液，最佳的操作溫度通常介于 22 26℃ 之間。 ⑵ 清潔所有接點(diǎn)，并確保陽極桿所有接點(diǎn)的電位降落 (Voltage Drop)都要相同。 ⑵ 根據(jù)鍍層厚度量測的結(jié)果重新安排陽極 的位置。 2 .板子與掛架或掛架與陰極桿的接觸導(dǎo)電不良 檢查整流器，板子等所有的電路接點(diǎn)。當(dāng)完成 DUMMY 程序后 , 通過調(diào)整 鍍液便可作生產(chǎn)之用。 DUMMY 的 程序?yàn)橄纫约馘儼?, 用 14~20 ASF ( 約 安培 / 升 ) 電鍍 24 小時(shí)直至達(dá)到 5 安培小時(shí)每公升溶液。 補(bǔ)充藥品方法有 : (1) 分析補(bǔ)充； (2)定量補(bǔ)充兩種。如果有雜質(zhì)的沉積，就要除掉雜質(zhì) (再生 )，到 了不能使用時(shí)就要全量或者部分報(bào)廢，更換新鍍液。m 19 電鍍銅板面鍍層厚度分布評估方法 C oe ff icie nt of V a ria nc e : %1 0 0)( ????C o V 平均值 ???niiXn11? f o r i = 1 ,2 , ….., n (n = n o . o f p o in ts ) 標(biāo)準(zhǔn)偏差 ??????niiiXn12)(11?? X I = 單個(gè)取樣點(diǎn)值 ( 電鍍銅層厚度不含基材銅 ) 20 電鍍銅板面鍍層厚度分布評估方法 xy122550y / 4y / 25 y / 83 y / 4y 50y 25y 1212 2 x / 5 x / 2 4 x / 5 x 1221 xy122550y / 4y / 25 y / 83 y / 4y 50y 25y 1212 2 x / 5 x / 2 4 x / 5 x 12電鍍銅板面鍍層厚度分布評估方法 22 電鍍銅板面鍍層厚度分布評價(jià)標(biāo)準(zhǔn) : 整缸板
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