pcb電鍍銅培訓(xùn)-展示頁(yè)
2025-01-09 06:52本頁(yè)面
【正文】 致陽(yáng)極鈍化。角。陰極移動(dòng)振幅 50－ 75mm，移動(dòng)頻率 10－ 15次 /分 10 操作條件對(duì)酸性鍍銅效果的影響 空氣攪拌 無(wú)油壓縮空氣流量 / 管距槽底 3－ 8cm，氣孔直徑 2 mm孔間距 80－ 130mm。 攪拌 陰極移動(dòng)：陰極移動(dòng)是通過(guò)陰極桿的往復(fù)運(yùn)動(dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)工件的移動(dòng)。配合冷水機(jī)，控制鍍液溫度。高電流區(qū)容易燒焦。 Cl ：濃度太低，鍍層出現(xiàn)臺(tái)階狀的粗糙 鍍層，易出現(xiàn)針孔和燒焦；濃度太 高，導(dǎo)致陽(yáng)極鈍化，鍍層失去光澤 添加劑 ：（后面專(zhuān)題介紹） 8 操作條件對(duì)酸性鍍銅效果的影響 溫度 溫度升高，電極反應(yīng)速度加快，允許電流密度提高，鍍層沉積速度加快，但加速添加劑分解會(huì)增加添加劑消耗，鍍層結(jié)晶粗糙，亮度降低。 H2SO4 ：濃度太低，溶液導(dǎo)電性差，鍍液分 散能力差。 添加劑： 主要作用是改善均鍍和深鍍性能， 改善鍍層結(jié)晶細(xì)密性。 H2SO4 ： 主要作用是提高鍍液導(dǎo)電性能， 提高通孔電鍍的均勻性。 2 電鍍銅工藝的功能 電鍍銅工藝 通過(guò)電解方法沉積金屬銅，以提供足夠的導(dǎo)電性 /厚度及防止導(dǎo)電電路出現(xiàn)熱和機(jī)械缺陷 . 。電鍍銅培訓(xùn)教材 1 銅的特性 銅 ,元素符號(hào) Cu,原子量 ,密度 / 立方厘米 ,Cu2+的電化當(dāng)量 /安時(shí)。 銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能 . 銅容易活化 ,能夠與其它金屬鍍層形成良 好的金屬 金屬間鍵合 ,從而獲得鍍層間的良好結(jié)合力。 3 電鍍示意圖 電 鍍液組成 ( H 2 O + C u S O 4 . 5 H 2 O + H 2 SO 4 + Cl + 添加劑 )+離子交換直流整流器ne ne電鍍上銅層陰 極( 受 鍍物件 )鍍槽陽(yáng)極C u C u2 + + 2 eCu2 + + 2 eC u 4 硫酸鹽酸性鍍銅的機(jī)理 電極反應(yīng) 陰極： Cu2+ +2eCu 副反應(yīng) Cu2+ + eCu＋ Cu+ + eCu 陽(yáng)極： Cu 2e Cu2+ Cu e Cu+ 2Cu+ + 1/2O2 + 2H+ 2Cu2+ + H2O 副反應(yīng) 2Cu+ + 2 H2O 2CuOH + 2H+ Cu2O + H2O 2Cu+ Cu2+ + Cu 5 酸性鍍銅液各成分及特性簡(jiǎn)介 酸性鍍銅液成分 硫酸銅（ ) 硫酸 (H2SO4) 氯離子（ Cl） 電鍍添加劑 6 酸性鍍銅液各成分功能 ：主要作用是提供電鍍所需 Cu2＋ 及提高導(dǎo)電能力。 Cl： 主要作用是幫助陽(yáng)極溶解，協(xié)助 改善銅的析出，結(jié)晶。 7 酸性鍍銅液中各成分含量對(duì)電鍍效果的影響 ：濃度太低，高電流區(qū)鍍層易燒焦； 濃度太
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