【正文】 材料廠商目前共有 1800家以上，其中 90%以上屬于中小企業(yè)。世界 PCB價格的激烈競爭將在中國爆發(fā)。盡管 2023年，中國的 PCB仍然形勢嚴峻，但仍會以 10~20%的速度增長。開發(fā)新材料適用 HDI/BUM板和 IC封裝基板，在電氣、機械等方面性能更佳，會大量推出激光和光電自動化新設(shè)備。主要是要發(fā)展多層板、撓性板和高密度互連（ HDI/BUM）基板與 IC封裝（ BGA、 CSP）基板。 （ 3）印制板產(chǎn)品檔次不斷提高。印制電路行業(yè)從單純的圍繞一塊電路板加工向電子電路部件發(fā)展，包括電子電路部件組裝以及為電子制造服務(wù)（ EMS）發(fā)展。特別在當(dāng)前電子信息化中數(shù)據(jù)處理與通信設(shè)備對 PCB提出了更高標準和更多要求。 、機械引起殘留應(yīng)力的綜合結(jié)果 ： HASL、化學(xué)鍍 NI/AU、電鍍 NI/AU… PCB技術(shù)發(fā)展概要 CSP以開始進入急劇的變革于發(fā)展其之中 ,推動 PCB技術(shù)不斷向前發(fā)展， PCB工業(yè)將走向激光時代和納米時代 . 芯片級封裝 (CSP)階段 PCB PCB行業(yè)發(fā)展趨勢 （ 1）印制電路產(chǎn)品用途和市場繼續(xù)擴展。 PCB的應(yīng)用領(lǐng)域 印刷電路板應(yīng)用領(lǐng)域及比重 計算機與周邊 通訊產(chǎn)品 消費性電子 工業(yè)用產(chǎn)品 其它 全球 47% 29% 10% 10% 4% 臺灣 70% 19% 6% 2% 3% 消費性電子 10% 計算機與 周邊 47% 工業(yè)用產(chǎn)品 10% 通訊產(chǎn)品 29% 其它 4% 全球 : 臺灣 : 計算機與 周邊 70% 通訊產(chǎn)品 19% 消費性電子 6% 其它 3% 工業(yè)用產(chǎn)品 2% PCB技術(shù)發(fā)展概要 從 1903年至今 ,若以 PCB組裝技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展角度來看 ,可分為三個階段 PCB技術(shù)發(fā)展概要 通孔插裝技術(shù) (THT)階段 PCB ： (1).電氣互連 信號傳輸 (2).支撐元器件 引腳尺寸限制通孔尺寸的縮小 (1)減小器件孔的尺寸，但受到元件引腳的剛性及插裝精度 的限制，孔徑 ≥ (2)縮小線寬 /間距： — — — (3)增加層數(shù)：單面 — 雙面 — 4層 — 6層 — 8層 — 10層 — 12層 —64層 PCB技術(shù)發(fā)展概要 表面安裝技術(shù)（ SMT）階段 PCB ：僅起到電氣互連的作用，孔徑可以盡可能的小，堵上孔也可以。 PCB概念 按基材類型分類 剛性印刷板 單面板 雙面板 多層板 柔性印刷板 單面板 雙面板 多層板 剛?cè)峤Y(jié)合印刷板 PCB的定義 PCB的應(yīng)用領(lǐng)域 印刷電路板在運用范圍上可區(qū)分為信息、通訊、消費電子、航天軍事及工業(yè)儀器設(shè)備等領(lǐng)域，國內(nèi)由于電子業(yè)在全球占有相當(dāng)高的比重，因此計算機及周邊相關(guān)產(chǎn)品比重高達 70﹪ ，通訊產(chǎn)品僅占 19﹪ ，消費性電子則占 6﹪ ，而航天軍事及工業(yè)儀器設(shè)備為 2﹪ 。提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。 1. 提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐。 1942年， Eisler博士制造出 世界上 第一塊紙質(zhì)層壓絕緣基板，用于收音機的印制板。PCB培訓(xùn)資料 PCB的定義 1936年，英國 Eisler博士提出印制電路（ Printed Circuit）這個概念。他首創(chuàng)在絕緣基板上全面覆蓋金屬箔，在其金屬箔上涂上耐蝕刻油墨后再將不需要的金屬箔腐蝕掉的 PCB制造基本技術(shù)。 PCB的定義 PCB=Printed Circuit Board印制板 PCB在各種電子設(shè)備中有如下功能。 2. 實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接（信號傳輸）或電絕緣。 3. 為自動裝配提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。在行動電話及相關(guān)通訊產(chǎn)品需求快速成長下，國內(nèi)通訊板所占比重有逐漸增加的趨勢，且仍有相當(dāng)大的空間，若以導(dǎo)電層數(shù)可區(qū)分為單層板、雙層板及多層板。 ① .過孔尺寸急劇減小： — — — — ② .過孔的結(jié)構(gòu)發(fā)生本質(zhì)變化： 優(yōu)點：提高布線密度 1/3以上、減小 PCB尺寸或減少層數(shù)、提高可靠性、 改善了特性阻抗控 制，減小了串?dāng)_、噪聲或失真（因線短，孔?。? （ hole in pad）消除了中繼孔及連線 ③薄型化：雙面板： — — — ④ PCB平整度： ： PCB板基板翹曲度和 PCB板面上連接盤表面的共面性。 PCB是電子設(shè)備的關(guān)鍵互聯(lián)件，任何電子設(shè)備均需配備。 （ 2）印制電路行業(yè)領(lǐng)域擴大。印制板制造企業(yè)會根據(jù)客戶要求進行電子組裝服務(wù)等。目前，普通 PCB對一般電子設(shè)備還是適用的，而新一代的電子設(shè)備需要更高密度電路板，適宜整機多功能、小型化、輕量化要求。 （ 4）生產(chǎn)技術(shù)進一步提高，為加工高密度電路板，在圖形制作、孔加工和表面涂覆、檢測等多方面需采用新的工藝技術(shù)，盲 /埋孔和積層法會普通應(yīng)用。 中國 PCB產(chǎn)業(yè)狀況及在亞洲的作用 兼并重組將會使中國的 PCB產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)生一次巨大變化。二十一世紀，中國將會成為全世界 PCB的中心。中國的發(fā)展，受到世界關(guān)注。企業(yè)的總體規(guī)模是三資企業(yè)占優(yōu)勢，無論是投資規(guī)模、技術(shù)、產(chǎn)量、產(chǎn)值都是三資企業(yè)強于一般國有企業(yè)和集體企業(yè)。我國 PCB產(chǎn)值產(chǎn)量已占世界第三位，僅次于日本和美國，確已有了相當(dāng)?shù)纳a(chǎn)加工能力，然而與日本和美國相比，尤其是設(shè)計和開發(fā)研制以及高精密度的設(shè)備制造方面差距很大，我們?nèi)蕴幱趤砹霞庸に?。?90年代中期興起的高密度互連（ HDI/BUM）板和 IC封裝基板，近兩年國內(nèi)已興建或擴建數(shù)十家企業(yè)，產(chǎn)量提升很快，發(fā)展勢頭迅猛。但高性能、高品質(zhì)的基板，以及環(huán)保型綠色基材僅在試制階段。另外， PCB制造中許多化學(xué)藥品與涂料等在品質(zhì)性能上與同類進口產(chǎn)品相比差距很大，只能進口，突出表現(xiàn)在干膜上。對生產(chǎn)規(guī)模大、自動化程度高、精密度、可靠性高的設(shè)備還是依賴進口，尤其是數(shù)控鉆床、激光鉆機、印刷機、大噸位液壓沖床、壓機和檢測設(shè)備。邊角料的固體廢料處理，目前并沒有被大多數(shù)企業(yè)真正重視。 產(chǎn)業(yè)狀況中國 PCB產(chǎn)業(yè)狀況及在亞洲的作用 二、嚴峻的 2023年從 CPCA信息中心統(tǒng)計 2023年 16月，從 67家 PCB企業(yè)匯總的數(shù)據(jù)反映出（主要經(jīng)濟指標與上年同期的） PCB銷售量增長 %，其中單面板上升 %，雙面板上升 %，多層板上升了 %；而 PCB銷售額僅上升 %，其中單面板上升 %，雙面板上升%，多層板下降 %。綜觀境外 PCB企業(yè)的涌入，以及市場上手機、彩電、 DVD等價格的不斷下調(diào)，因此， PCB的價格也將受到壓力。隨著行業(yè)競爭的激烈，體制改革步伐的加快，我國 PCB將會面臨一場兼并轉(zhuǎn)制的行業(yè)重組變化。經(jīng)過 CPCA協(xié)會與政府主管部門的溝通和聯(lián)系，將于 10月 1日起得以解決。 中國 PCB產(chǎn)業(yè)狀況及在亞洲的作用 三、行業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)新特點 —— 印制電路產(chǎn)品用途和市場繼續(xù)擴展。特別在當(dāng)前電子信息化中數(shù)據(jù)處理與通信設(shè)備對 PCB提出了更高標準和更多要求。印制電路行業(yè)從單純圍繞一塊電路板加工向電子電路部件發(fā)展，包括電子電路部件組裝以及為電子制造服務(wù)（ EMS）發(fā)展。 —— 印制板產(chǎn)品檔次不斷提高。主要是要發(fā)展多層板、撓性板和高密度互連（ HDI/BUM）基板與 IC封裝（ BGA、 CSP）基板。為加工高密度電路板，在圖形制作、孔加工和表面涂覆、檢測等多方面需采用新的工藝技術(shù)，盲 /埋孔和積層法會普遍應(yīng)用。會大量推出激光和光電自動化新設(shè)備。 —— 國家的改革開放政策吸引外資進入中國。外資印制板企業(yè)普遍在我國各地取得豐厚回報。印制板制造的骨干企業(yè)將形成以外資企業(yè)和合資企業(yè)為主，國營企業(yè)、集體企業(yè)為輔的格局，最終將會發(fā)展成為以股份制與私營企業(yè)為主導(dǎo)的狀態(tài)。通信和效能的發(fā)達使地球“變小”，方便了物資交流。再加上中國加入 WTO，更有利于進入全球市場和參與競爭。不少企業(yè)正在擴大規(guī)模，提高檔次、創(chuàng)建名牌，這個過程迫切需要大量熟悉本行業(yè)的管理技術(shù)人才和熟練工人隊伍。從 2023年起，已統(tǒng)一組織并開展全行業(yè)包括國有、集體、私有、合資和獨資企業(yè)的培訓(xùn)工作。 中國 PCB產(chǎn)業(yè)狀況及在亞洲的作用 四、發(fā)展前景 據(jù) JPCA市場預(yù)測和分析資料，世界的 PCB需求 2023年 ， 2023年將達，年平均增長率約 %。推動印制板增長的主導(dǎo)電子設(shè)備是通信設(shè)備和計算機，在這階段增長最快的是 HDI/BUM微通孔電板和封裝基板。 HDI/BUM板的年均增長率超過 30%。中國印制板市場除滿足國內(nèi)電子設(shè)備配套外，有很大一部分出口。我國電子工業(yè) 19952023年年均增長為 %，在20232023年期間預(yù)計年均增長率約為 22%，印制板產(chǎn)量增長因受成品的大量進口，而略低于我國電子信息產(chǎn)業(yè)總體增長水平，但總會以 10%— 20%的增長速度發(fā)展。注重科研投入和技術(shù)開發(fā)。要加大力度研制與生產(chǎn) HDI/BUM板。加強開發(fā)電子組裝市場，把 PCB生產(chǎn)與電子組裝緊密結(jié)合起來，這是 PCB工業(yè)發(fā)展方向，它起到縮短周期、降低成本、提高市場競爭能力的作用。國際貨幣基金組織 9月 25日發(fā)表的《世界經(jīng)濟展望》報告說，中國經(jīng)濟增長速度超過以前的預(yù)期， 2023年增長%之后， 2023年的增長速度將恢復(fù)到 %，遠遠高于世界平均增長率一倍以上。與此同時，中國的進口恢復(fù)增長，根據(jù)中國海關(guān)總署資料， 2023年，中國 PCB的進口同比增長 22%，出口增長 1%，而 2023年 16月 PCB進口 USD，出口 USD，日本、韓國是我國主要進口國，印度、印尼、馬來西亞、菲律賓、新加坡、泰國等生產(chǎn)的 PCB成品對我國的進口都大幅增加，對推動亞太地區(qū)的經(jīng)濟復(fù)蘇提供了有力的支持。 中國的政局十分穩(wěn)定，人民生活水平迅速提高，各級政府都積極鼓勵外商對中國投資，而且都收到十分顯著的經(jīng)濟效益。 PCB的市場情況 總的市場特征 2023年是極艱難的一年，收益的大幅度下降波及到了每個角落，且對大部分領(lǐng)域來說，經(jīng)濟保持以兩位數(shù)增長的勢頭已一去不返。 對幾乎所有的 PCB制造商來說， 2023年是災(zāi)難的一年，抑或說， 2023年形勢實在是太好了。移動電話及basestation市場表現(xiàn)尤其差，但受到打擊最嚴重的還是 IT的基礎(chǔ)設(shè)施市場，許多 .公司訂購了遠超其所需要的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，在網(wǎng)絡(luò)經(jīng)濟崩潰后，在其設(shè)備供應(yīng)商之間也發(fā)生了一系列的連鎖反應(yīng)（如列舉其中幾個： Cisco思科 ,