pcb內(nèi)部培訓(xùn)資料-展示頁(yè)
2025-01-07 01:58本頁(yè)面
【正文】 原理圖中 ? 2）連接電路 ? 放線(xiàn)： Place 187。 ? 點(diǎn) OK， 這些將應(yīng)用到你的所有原理圖圖紙。 ? Tools 187。 Options： 設(shè)圖紙大小、方向、顏色等 ? Tools 187。 New\Schematic Sheet： 設(shè)置原理圖選項(xiàng) ? View 187。 ? 移動(dòng)鼠標(biāo)可重新定位工具欄。 Save As： ? 空白原理圖打開(kāi)，工作區(qū)發(fā)生了變化：新按鈕，新工具欄、新菜單項(xiàng)。 New\Schematic Sheet：一個(gè)名為中，并且原理圖文件夾也自動(dòng)地添加（連接）到項(xiàng)目。Save Project As 鍵入路徑和文件名 ， Save。 PCB設(shè)計(jì)及注意事項(xiàng) 編制 : 許燦興 2023330 ? PCB的生產(chǎn)工藝流程 1）工藝流程介紹 2）工藝流程示意圖 ? PCB的設(shè)計(jì) 1)DXP工作環(huán)境介紹 2)PCB設(shè)計(jì)步驟解析 ? PCB的設(shè)計(jì)注意事項(xiàng) PCB生產(chǎn)工藝流程 制作流程 : ? 雙面板噴錫流程 :開(kāi)料 → 鉆孔 → 沉銅 → 板面電銅 →線(xiàn)路 → 圖形電鍍 → 蝕刻 → 阻焊 → 字符 → 噴錫 → 成形 → 成品測(cè)試 →FQC→ FQA → 包裝 ? 四層噴錫板流程 :開(kāi)料 → 內(nèi)層 → 層壓 → 鉆孔 → 沉銅→ 板面電銅 → 圖形線(xiàn)路 → 圖形電鍍 → 蝕刻 → 阻焊→ 字符 → 噴錫 → 成形 → 成品測(cè)試 → FQC → FQA → 包裝 （ Copper Coated Laminate) 48*36inch... 48*36inch切成 24*18inch... — 貼膜 干膜 — 曝光 生產(chǎn)菲林 聚合 UV光照射 — 顯影 未聚合部分被顯影掉 — 蝕刻 蝕刻掉多余的銅箔 去膜 去除線(xiàn)路上的干膜 疊板 銅箔 半固化片 內(nèi)層芯板 — 壓合 6層板 機(jī)械鉆孔 （ Plate Through Hole) 孔金屬化 貼膜 干膜 曝光 UV光照射 生產(chǎn)菲林 未聚合 顯影 未聚合部分被溶解掉 — 鍍銅 +鍍錫 鍍二次銅 鍍錫 — 去膜 去掉之前聚合的干膜 — 蝕刻 去掉多余的銅箔 — 剝錫 剝掉線(xiàn)路上的錫 覆蓋一層綠油 同內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移一樣，經(jīng)過(guò)覆蓋綠油、曝光、顯影三個(gè)步驟 覆蓋一層金、銀、錫等… 2023/1/16 24 面板管理區(qū) 工具欄 狀態(tài)欄 工作區(qū) PCB設(shè)計(jì)的一般 步驟 ? 創(chuàng)建一個(gè)新項(xiàng)目文件： .PrjPcb ? 繪制原理圖： .SchDoc ? 檢查原理圖，生成網(wǎng)絡(luò)表 ? 據(jù)網(wǎng)絡(luò)表繪制印制板圖： .PcbDoc ? 檢查 PCB圖，無(wú)誤后，生成輸出文件 一、創(chuàng)建一個(gè)新的 PCB項(xiàng)目： ? ◆ 設(shè)計(jì)窗口， Pick a Task區(qū)， 點(diǎn) Create a new Board Level Design Project ◆ 或左下 Files面板中， New\Blank Project (PCB) ◆ 或頂部菜單 File 187。 New \ PCB Project 出現(xiàn)新的項(xiàng)目文件， PCB ? ◆ File 187。 2023/1/16 27 點(diǎn)擊 或 二、繪制原理圖 ■ 原理圖設(shè)計(jì)的一般步驟 ? 設(shè)置
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