pcb板檢驗培訓-展示頁
2025-01-07 06:18本頁面
【正文】 向引腳 —— 水平標準：未有特殊要求，元件本體要求平貼板面標準：要求抬高元件（一般為高發(fā)熱元件），元件要求引腳成型，以支撐元件太高，元件本體底面盡量與板面平行不可接受：元件本體傾斜 ,元件體與板面的間距 C不能超過 表貼元件偏移表貼元件吃錫 — 立碑： 零件只有一端 與 焊 點連 接，另一端則浮 離 焊 點 ， 產(chǎn)生 翹立 現(xiàn) 象。錫裂：與標 準焊 點 形狀相比 , 焊 錫表面粗糙不光滑或有裂紋。主要原因如下， 陰 影 效應 、焊點 不 潔 ，零件焊 錫 性差或 點膠 作 業(yè)不當 。v 度：焊 錫 表面 連續(xù) ，平滑，呈凹陷 狀 ，被焊物 與 焊物在 的潤濕 角度 不能大于 90度 ,且角度 低于 90度 最 好。 PCB板檢驗標準培訓 2023年 12月 30日佛山市松諾電器有限公司培訓內(nèi)容v焊點檢驗v器件檢驗v板面清潔焊點檢驗內(nèi)容標準焊點漏焊冷焊錫裂錫洞錫橋錫少錫多錫尖針孔錫網(wǎng)、潑錫錫球、濺錫反潤濕虛焊透錫要求貼片元件 (電阻 電容 )最多吃錫量貼片元件 (電阻 電容 )最少吃錫量貼片元件（芯片）引腳脫焊焊盤翹起，脫離基板標準焊點v a. 色 澤 ：焊 點 表面 光滑，色澤柔和 。 v b. 形狀 ： 無尖銳 突起， 無 凹洞，小孔，裂 紋 ， 無殘留
環(huán)評公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1