pcb檢驗(yàn)規(guī)范-展示頁(yè)
2025-01-07 04:56本頁(yè)面
【正文】 . 一 .功能檢驗(yàn) :先用樣品板比對(duì) ,如有偏移則用投影機(jī)或卡尺確認(rèn) . 依照 PCB DWG 之規(guī)格 。 PCB 檢驗(yàn)規(guī)范 參考資料 名詞解釋 檢驗(yàn)規(guī)范 缺點(diǎn)及允收準(zhǔn)則 異常處理 PCB進(jìn)料異常處理流程 參考資料 INTEL Specification PWB Fabrication ( Revision: A0600). 印刷板的允收 (IPCA600E REV : F ). 印刷板資格認(rèn)可及性能檢驗(yàn)規(guī)範(fàn) (ANSI/IPCRB276). SOLDER MASK規(guī)格 (IPCSM840). 進(jìn)料品管作業(yè)系統(tǒng) (CPSA100). 不合格品管制作業(yè)系統(tǒng) (CPSA130). 品質(zhì)記錄管制作業(yè)系統(tǒng) (CPSA160). IPC6012 REV:F 名詞解釋 AQL: Accept Quality Level(允收 品質(zhì)水準(zhǔn) ). D/C: Date Code. (生產(chǎn)時(shí)間 ). SSAR: Sample Size(樣本數(shù) ) Accept(允收 ) Reject(拒收 ). CRI: Critical Defect(嚴(yán)重缺點(diǎn) ) MAJ: Major Defect(主要缺點(diǎn) ) MIN: Minor Defect(次要缺點(diǎn) ) 檢 驗(yàn) 規(guī) 范 :試驗(yàn)條件 :焊錫溫度 :245177。5℃ 。若無(wú)規(guī)定 ,外形尺寸差 :177。10%或公差 :177。用菲林比對(duì)孔徑歪移 , 再用投影儀 確認(rèn) ,依照 PCB DWG 之 規(guī)格 。 , NPTH孔177。符合蝕刻線路一般性要求 . 外觀檢驗(yàn) 鍍通孔 PTH 檢驗(yàn)方式 : PTH孔特性檢驗(yàn) ,對(duì) PCB各鍍通孔 (PTH)進(jìn)行顯微目檢 ,檢查孔環(huán)孔壁 的狀況 , 包括電鍍空洞 , 孔內(nèi)錫渣 。 *線路增寬不可使二條線路的間距低於標(biāo)準(zhǔn)線間距的 30%。再用投 影機(jī)儀確認(rèn) . 規(guī)格 /標(biāo)準(zhǔn) : *破損或空洞不能縮減焊盤尺度 5%. *方形焊盤表面必須平整 ,且不得被綠油覆蓋 . 缺口缺銅 檢驗(yàn)方式 : *對(duì)線路上的空洞用投影儀確認(rèn) . 規(guī)格 /標(biāo)準(zhǔn) : * 線路縮減不可超過(guò)線寬 的 20%。 * 總批數(shù)須同入庫(kù)驗(yàn)收單一致 . *存放期不得超出 6個(gè)月 . 缺點(diǎn)及允收準(zhǔn)則 線路 線路缺口 :缺口不得超過(guò)線寬的 20%. 線路壓痕 :壓痕深度不超過(guò)線厚的 20%. 線路起泡 :線路不得有起泡現(xiàn)象 . 線路刮傷 :刮傷不超過(guò)線厚的 20%. 線路變寬
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