pcb設(shè)計(jì)與工藝規(guī)范-展示頁
2025-01-28 08:34本頁面
【正文】 R1等）的 CTI≤150，普通復(fù)合基覆 銅 板（ CEM CEM3）和普通玻 纖 布基覆 銅 板（ FR4）的 CTI為 175~225，均 滿 足不了 電 子電 器 產(chǎn) 品更高安全性的使用要求。 PCB基板板材要求vPCB板材等級(jí)劃分：v美國 UL和 IEC根據(jù)絕緣材料的 CTI水平，分別將其劃分 6個(gè)等級(jí)和 4個(gè)等級(jí)，見下表， CTI≥600為最高等級(jí)。PCB基板板材要求vPCB板材的分類：v ① 、按增強(qiáng)材料不同（最常用的分類方法） 紙基板（ FR1， FR2， FR3) 環(huán)氧玻纖布基板（ FR4， FR5) 復(fù)合基板 (22F， CEM1， CEM3) HDI板材（ RCC) 特殊基材 (金屬類基材、陶瓷類基材、熱塑性基材等 )PCB基板板材要求v ② 、按樹脂不同來分 酚酫樹脂板 環(huán)氧樹脂板 聚脂樹脂板 BT樹脂板 PI樹脂板PCB基板板材要求v ③ 、按阻燃性能來分 阻燃型（ UL94V0,UL94V1) 非阻燃型（ UL94HB級(jí)）注： 22F板材是阻燃型，但并沒有 UL94V0或 UL94V1認(rèn)證，因此板上不能打 UL94V0或 UL94V1標(biāo)識(shí)PCB基板板材要求vPCB板材的漏 電 起痕指數(shù)（ CTI）v定義： 材料表面能 經(jīng) 受住 50滴 電 解液（ %氯化 銨 水溶液）而沒有形成漏 電 痕跡的最高 電壓值， 單 位 為 V。主要內(nèi)容v PCBA制造工藝v PCB基板板材要求v PCB布局要求v PCB走線要求v 電源和地線（層）設(shè)計(jì)v PCB字符、絲印及相關(guān)層（ Layer）規(guī)定 v PCB拼版要求v PCB工藝邊設(shè)計(jì)v 貼片器件標(biāo)準(zhǔn)化的要求v 波峰焊的標(biāo)準(zhǔn)化要求v 自動(dòng)插件 (AI)要求v 手插件標(biāo)準(zhǔn)化要求v ICT測試點(diǎn)設(shè)計(jì)要求PCBA制造工藝vTHT和 SMT工藝 THT：通孔插裝技術(shù)（ Through Hole Technology） SMT：表面貼裝技術(shù)（ Surface Mounted Technology）vSMT典型工藝典型工藝v波峰焊工藝v回流焊工藝回流焊工藝SMT典型工藝典型工藝v錫膏印刷 目前多采用模板印刷方式v點(diǎn)膠 適用于波峰焊的 SMD器件、雙面回流焊的大重量器件 對(duì)于 standoff較大的元件，可能造成掉件。目的 ： 根據(jù)公司制造能力制定規(guī)則（即工藝規(guī)范）來設(shè)計(jì)指導(dǎo) PCB設(shè)計(jì)，旨在提高產(chǎn)品的可制造性、高可靠性。 PCB設(shè)計(jì)與工藝規(guī)范現(xiàn)狀和目的現(xiàn)狀 ： 電子產(chǎn)品研發(fā)工程師，特別是硬件開發(fā)人員，普遍存在對(duì)制造工藝要求不熟悉，可制造性概念比較模糊。對(duì) PCB布局設(shè)計(jì)，元件選擇，制造工藝流程選擇，熱設(shè)計(jì)，生產(chǎn)測試手段等方面的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)不足，導(dǎo)致設(shè)計(jì)出的產(chǎn)品不具備可生產(chǎn)性或可生產(chǎn)性差（制造成本高），需要多次反復(fù)改板，影響了產(chǎn)品的推出日期，甚至影響了產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。獲得良好的質(zhì)量、縮短生產(chǎn)周期、降低的勞動(dòng)成本和材料成本、減少重復(fù)設(shè)計(jì)的次數(shù)。v 貼片工藝基板處理系統(tǒng)：傳送基板，定位貼片頭：真空拾放元件供料系統(tǒng)元件對(duì)中系統(tǒng)波峰焊工藝波峰焊工藝v 特點(diǎn) 焊錫和焊接用的熱能量 由同一工序提供 v 工藝過程v 單波與雙波 單波 High pressure turbulent wave 雙波 Smooth laminar wave進(jìn)板 助焊劑 預(yù)熱 焊接 冷卻 /出板波峰焊問題波峰焊問題特點(diǎn)v 組裝密度較低v 細(xì)間距易出現(xiàn)連錫v SMD器件易出現(xiàn)陰影效應(yīng)v BGA等器件不適合波峰焊雙波有助于減少陰影效應(yīng)，但可能出現(xiàn)冒錫問題防止陰影效應(yīng)措施：v 合適的焊盤尺寸：比回流焊盤長v 合適的原件間距：大于器件高度回流焊工藝回流焊工藝v特點(diǎn) 焊接用的錫和熱量通過兩個(gè)獨(dú)立的工序提供v 技術(shù)要點(diǎn) 找出最佳的溫度曲線 溫度曲線處于良好的受控狀態(tài)v技術(shù)分類： 按熱傳播方式：傳導(dǎo)、輻射、對(duì)流 按焊接形式：局部焊接、整體焊接回流焊工藝回流焊工藝v熱風(fēng)回流爐基本結(jié)構(gòu) 回流爐子按 PCBA溫度變化分為：預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、再流區(qū)、冷卻區(qū)v 工藝窗口 器件對(duì)熱風(fēng)回流焊的影響 熱風(fēng)回流焊不能控制局部溫度 不能焊接高溫器件、焊錫封裝的組件、熱容量大器件v 我們盡量使 PCB板上所有器件的溫度曲線一致，以獲得良好的焊接效果。 在覆銅箔層壓板（簡稱覆銅板）的諸多性能中，耐漏電起痕性作為一項(xiàng)重要的安全可靠性指標(biāo)，已越來越為印制電路板設(shè)計(jì)者和整機(jī)生產(chǎn)廠所重視。PCB基板板材要求 vCTI值 低的覆 銅 板，在高 壓 、高溫、潮濕、 污穢 等 惡 劣環(huán) 境下 長時(shí)間 使用，容易 產(chǎn) 生漏 電 起痕。在 IEC950標(biāo) 準(zhǔn)中 對(duì) 覆銅 板的 CTI和印制 電 路板的工作 電壓 、最小 導(dǎo)線間 距（最小漏 電 距離 Minimum Creepage Distance）的關(guān)系也作了 規(guī) 定， CTI高的覆 銅 板不 僅 適合在高 污 染度、高
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1