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2025-02-02 04:56本頁面
【正文】 變窄 :變窄量不得超過線寬 20%,線間距縮減不超過 30%. 線路殘銅凸出 :線路凸出和殘銅不得縮減線間距的 30%. 線路露銅 :線路不允許露銅 . 補(bǔ)線 :補(bǔ)線長度不得超過 3mm, 拐角處不允許補(bǔ)線 , 靠近大脖處 2mm內(nèi)不得 補(bǔ)線 , 兩面不允許超過 3處 , 一面不允許超過 2處 , 內(nèi)層補(bǔ)線不允許超 1處 . 線路斷開或短路 :線路不得出現(xiàn)斷路和短路 . 線路自板面剝離 :線路不得自板面剝離 . 線路粗糙 :線路邊綠或表面粗糙呈鋸齒輪狀時(shí) , 其長度不可超過 , 最窄處不得低於線寬的 70%. 線路變色 :線路不因氧化或受藥水異物污染而造成銅箔變色 . 孔 孔破 :每孔不超過一個(gè)破洞 ,且破洞孔之比率應(yīng)在 5%以下 ,破洞長度不得大于孔長的 5%或孔面積的 10%. 孔清潔度 :孔內(nèi)不可夾異物 ,如碎屑 ,綠油 ,文字油墨 , 錫渣等 . 孔環(huán)破損 :孔環(huán)破損不允許露出樹脂 ,大小不超過周長 1/4. 孔環(huán)及孔內(nèi)文字油墨 :孔環(huán)及孔內(nèi)不允許有文字油墨 . 孔壁 :孔壁表面光亮平滑 , 不可出現(xiàn)氧化發(fā)黑現(xiàn)象 . 孔塞 :孔不允許堵塞 . 孔壁露銅 :單一孔孔壁露銅面積不可超過孔壁總面積 10%, 總不良數(shù)不可超過單片板子總孔數(shù) %, 且吃錫性好 . 孔內(nèi)錫節(jié) :孔內(nèi)錫節(jié)不可影響孔長之下限 . 孔環(huán)偏移 :內(nèi)外層各孔環(huán)偏移不可超過 3mil. 孔多孔少 :板上的孔要按圖上規(guī)定 , 不可多也不可少 . 防 焊 油 墨 孔內(nèi)沾防錫油墨 :測試孔與零件孔的孔內(nèi)不得沾覆防焊油墨 . 光學(xué)定位點(diǎn)沾防焊油墨 :金手指 ,SMT PAD光學(xué)定位點(diǎn)不可有防焊油墨 . 漏印 ,跳印 :線路上防焊必須完全覆蓋 ,不可有漏印 ,跳印而造成沾錫或露銅之現(xiàn)象 . 防焊層雜異物 :防焊面不可沾覆手指紋印 , 雜質(zhì)或其它外來物而影響外觀 . 補(bǔ)綠油大小 :補(bǔ)綠油每面不準(zhǔn)超過 2處或總面積的 2%,不得嚴(yán)重影響外觀 . 補(bǔ)綠油厚度 :補(bǔ)綠油厚度為 1~2mil . 防焊陰影 :零件孔錫墊上防焊所造成陰影 , 距孔邊綠不論零件面或焊錫面均為 2mil 以上 . 防焊層氣泡 :防焊漆面不可內(nèi)含氣泡 , 而有剝離之現(xiàn)象 . 防焊層脫落 :防焊油面不可有脫落起翹現(xiàn)象 . 防焊厚度 :防焊厚度要求 , 不可有露銅 , 沾錫球現(xiàn)象 . 噴錫 錫面氧化 :錫面不允許氧化發(fā)黑 . 錫墊污染 :錫墊上不可有防焊漆 , 油物質(zhì) , 鬆香 , 膠紙及章印等 . 錫墊厚度 :噴錫面錫厚不可超過 1000u 線路上錫 :線路不允許殘銅或沾錫 . 焊錫性 :PCB表面上錫飽滿 , 良好面積至少 95%以上 , 且不良區(qū)僅為不連續(xù) . 定位孔 :定位孔不允許殘銅或沾錫 . 接地片 :接地片允許有輕微凹凸不平 , 露銅面積不超過 5%. 文字油墨 文字油墨上錫墊 ,孔環(huán) :文字油墨不可覆蓋錫墊 ,孔環(huán) (無論大小 ),Via 孔除外 . 文字油墨入孔內(nèi) :文字油墨不
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