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正文內(nèi)容

(pcb)各課流程及檢驗(yàn)重點(diǎn)-在線瀏覽

2025-02-05 02:27本頁面
  

【正文】 不超過線路或孔環(huán)寬度的 20%,面積不大于 ,一 面不得超過 3點(diǎn) . 曝光不良 周期不良 (多指周期字符殘缺或錯印 ,漏印等此現(xiàn)象不允許 )。 ﹕ 將液態(tài)油墨進(jìn)行預(yù)先烘烤,為曝光作準(zhǔn)備。 影 ﹕ 利用未曝光油墨溶解特性,將銅膜板上之不需要覆蓋油墨的地方,用化學(xué)溶液蝕刻掉,保留需要油墨保護(hù)內(nèi)容。 2023/1/21 37 無塵室作業(yè)環(huán)境簡介 因油墨的主要特性就是遇可見光會發(fā)生聚合 , 印刷 、 曝光作業(yè)必須在黃光室內(nèi)作業(yè) , 避免油墨遇可見光發(fā)生不必要的聚合而失效 . 2023/1/21 38 防焊檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn)項(xiàng)目 定義及標(biāo)準(zhǔn) ON PAD 綠油 on pad不允許大於 2mil. 零件孔及測試孔不可有孔內(nèi)綠漆情形 . 整面性的不可接受,固定點(diǎn)不可接受 (≧30 mil) ,跳印 防焊漏印 ,跳印不可有 . 2023/1/21 39 檢驗(yàn)項(xiàng)目 ` 定義及標(biāo)準(zhǔn) ` ,色差 , 底片髒點(diǎn) 手指印 ,色差 ,底片髒點(diǎn)不允許 . PAD位 ,孔環(huán)上不可有 不可有 (指在印刷時板面上所粘的髒物,異物等 .) 不可夾有金屬性異物 ,非金屬性異物 ,不影響導(dǎo)線距的 20%,防焊表面不得有任何污染 . 防焊檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 2023/1/21 40 檢驗(yàn)項(xiàng)目 定義及標(biāo)準(zhǔn) 不可有 . 不可高於焊盤高度 相鄰道體不可有氣泡,最大長度不可超過. 不可有積墨造成陰影或高低不平整之現(xiàn)象 不允許 . (顯影過度會造成 SMD斷綠油橋 ,側(cè)蝕等現(xiàn)象 ) 防焊檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 2023/1/21 41 制程名稱 ﹕ 金手指 流程簡介 ﹕ 在銅面上鍍一層 330u” 的鎳金 ,其金面具有良好的導(dǎo)電性和耐磨性 ,同時金亦具有良好的抗氧化性 . 2023/1/21 42 加工 (金手指板 )制作流程 壓藍(lán)膠 開天窗 鍍金 撕藍(lán)膠 噴錫前處理 烘干 貼紅膠 2023/1/21 43 制程名稱 ﹕ 噴 錫 流程簡介: 將錫 /鉛融熔,再經(jīng)過熱風(fēng)平整錫面 ,錫覆蓋於銅面上 ,主要目的是為提高板面的焊接作用和保護(hù)作用 2023/1/21 44 加工 (噴錫板 )制作流程 噴錫前處理 噴 錫 噴錫后處理 注: (上板 → 微蝕 (SPS) → 水洗 → 酸洗( H2SO4) → 水洗 → 烘干 → 上松香( FLUX) → 噴錫 → 水洗 → 刷磨 → 水洗 → 烘干 2023/1/21 45 噴錫作業(yè)基本原理 1. 前處理 ﹕ 清潔銅面 (見附件一 ) 2. 噴錫機(jī) ﹕ 將錫塊融入錫槽內(nèi) , 保持槽內(nèi)之錫為液態(tài)。 2023/1/21 46 附件一 微蝕刻 (SPS) ﹕ 由藥液區(qū)統(tǒng)一配置,管道輸送。 自動放板機(jī) ?入料 ?微蝕 ?循環(huán)水洗 ?水洗 ?循水 ?市水洗 ?吸乾?吹乾 ?烘乾 ?出貨 ?收板機(jī) 2023/1/21 47 附件二 說明 ﹕ 風(fēng)刀是噴錫機(jī)的心臟,需保護(hù)好; 前、后風(fēng)刀在噴氣時,各有兩種不同的力在對PCB起作用; F1 前 =F1 后 (即前、后風(fēng)刀的貫孔力相等)。 後風(fēng)刀 前風(fēng)刀 上 升 過 程 前後風(fēng)刀存在高度差 F:前 /後風(fēng)力 F2:刮錫面力 F1:灌孔力 PCB 2023/1/21 48 附件三 Sn Sn﹕ Pb=63﹕ 37 183℃ Pb 板子與 導(dǎo)軌平行 板子 90℃ 導(dǎo)軌 導(dǎo)軌 升降桿 2023/1/21 49 加工檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn)項(xiàng)目 (G/F) 定義及標(biāo)準(zhǔn) 金手指接觸面不得沾錫 ,露銅 ,露鎳 金手指有銅屑或金手指翹起 ,不允收 不得氧化 ,變色 ,刮傷 ,不平整 ,粗造 金手指不得有缺口 ,錢銅 ,壓傷 ,沾油黑 ,異物 2023/1/21 50 檢驗(yàn)項(xiàng)目 定義及標(biāo)準(zhǔn) 直徑不可大可于 5mil, 一不可超3個 . 針孔 重要區(qū)域不可有(若客戶未指定,則以G/F上下端 1/5處為非重要區(qū)域 。若無規(guī)定時 ,采 用 MILSTD105E表 LEVEL Ⅱ ,正常檢驗(yàn)單次抽樣計劃 AQL= . 重缺點(diǎn)允收水準(zhǔn) (AQL)(功能性 )輕缺點(diǎn)允收水準(zhǔn)(AQL)(外觀性 )若合約中有規(guī)定 ,依規(guī)定判定 .其餘按成品檢驗(yàn)規(guī)範(fàn)判定 . HOLE SIZE ? DIMENSION每批出貨測量 13片記錄於出貨報告上 . 2023/1/21 79 制程名稱: OQC作業(yè)基本原理 以上個別客戶需求 ,則依客戶之要求實(shí)施指定 抽驗(yàn) . *若為 QS9000之客戶 ,則采用 0收 1退之標(biāo)準(zhǔn) . OQC批量抽檢后 ,?OQC抽樣日報表 ?,經(jīng)品保部主 管確認(rèn)后 ,若為合格品則檢驗(yàn)員於出貨批上“產(chǎn)品標(biāo)示卡” 始得包裝 .若為不合格品則貼上“ OQC抽驗(yàn)拒收單”退回 FQC重新檢驗(yàn) ,作業(yè)依 ?檢驗(yàn)與測試狀況管制程式 ?. ,尺寸規(guī)格超出格時或外觀檢驗(yàn)同料號同樣問題連繼三次批退 ,須開出 ?嬌正及預(yù)防措施報告 ? 要求相關(guān)單位調(diào)查原因並提出改善對策 . 2023/1/21 80 外觀檢驗(yàn) OQC作業(yè)流程 尺寸量測 信賴度試驗(yàn) 出貨報告製作 客戶資料核對 2023/1/21 81 檢驗(yàn)項(xiàng)目 (線路) 定義及標(biāo)準(zhǔn) 線路寬度 規(guī)格 ﹕ 原稿線寬 +/20% 線路間距 規(guī)格 ﹕ 原稿間距 +/20% 線路短 /斷路 線路不得短 /斷路 線路壓傷凹陷 線路不得壓傷和凹陷 (少于銅厚 1/5允收) OQC檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 2023/1/21 82 檢驗(yàn)項(xiàng)目 (線路) 定義及標(biāo)準(zhǔn) 線路 缺口 擊起 線路缺口(此大于線寬 1/5以上拒收) 線路擊出(此大于線間距 20%拒收) 線路補(bǔ)線 線路轉(zhuǎn)彎處 ,BGA無件處不可修補(bǔ) . 線路氧化 線路不得氧化 ﹐ OQC檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 2023/1/21 83 檢驗(yàn)項(xiàng)目 ( PTH孔) 定義及標(biāo)準(zhǔn) 孔徑 PTH孔規(guī)格 +/3mil 孔破 鍍通孔不得破孔 ENTEK板目視不可孔內(nèi)發(fā)黑 ﹐ 無銅 零件孔 零件孔不得有露銅 ﹐ 破孔 ﹐ 孔塞 ﹐ 錫 零件孔內(nèi)壁不得氧化變黑 ﹐ 粘油墨 . OQC檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 2023/1/21 84 檢驗(yàn)項(xiàng)目 ( PTH孔) 定
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