【正文】 5L鉚釘16PA2(壓板課 )介紹疊板 :目的 :216。 電鍍銅皮 。鋼板鋼板壓力牛皮紙承載盤熱板可疊很多層18PA2(壓板課 )介紹后處理 :目的 :216。打靶 。磨邊等工序?qū)汉现鄬影暹M行初步外形處理以便后工序生產(chǎn)品質(zhì)控制要求及提供后工序加工之工具孔主要原物料 :鉆頭 。 對于非單片鉆之板 ,預先按 STACK之要求釘在一起 ,便于鉆孔 ,依板厚和工藝要求每個 STACK可兩片鉆 ,三片鉆或多片鉆主要原物料 :PIN針注意事項 :216。 在板面上鉆出層與層之間線路連接的導通孔216。蓋板 。 鉆頭 :碳化鎢 ,鈷及有機黏著劑組合而成216。散熱 。防壓力腳壓傷作用216。防出口性毛頭 。 將鉆好孔之板上的 PIN針下掉 ,將板子分出PCB製造流程簡介 PB0?PB0介紹 (鑽孔後至綠漆前 )167。一次銅線 。 PB2(外層課 ):前處理壓膜連線 。顯影167。外層蝕刻167。 使孔璧上的非導體部分之樹脂及玻璃纖維進行金屬化167。 毛頭形成原因 :鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷 的玻璃布167。 重要的原物料：刷輪27PB1(電鍍一課 )介紹? 去膠渣 (Desmear):167。 Desmear之目的 :裸露出各層需互連的銅環(huán)，另膨松劑可 改善孔壁結(jié)構(gòu)，增強電鍍銅附著力。 重要的原物料： KMnO4(除膠劑 )28PB1(電鍍一課 )介紹? 化學銅 (PTH)167。 167。 一次銅之目的 : 鍍上 200500 micro inch的厚度的銅以保護僅有 2040 micro inch厚度的化學銅不被後制程破壞造成孔破 。 重要原物料 : 銅球一次銅30PB2(外層課 )介紹? 流程介紹 :前處 理 壓膜 曝光 顯影? 目的 :167。 目的 :去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度 ,以利於後續(xù) 的壓膜制程167。 製程目的 : 通過熱壓法使幹膜緊密附著在銅面上 .167。溶劑顯像型 　216。 鹼水溶液顯像型 水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強鹼 反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。 製程目的 : 通過 image transfer技術(shù)在幹膜上曝出客戶所需的線路167。 外層所用底片與內(nèi)層相反，為負片，底片黑色為綫路白色為底板 (白底黑綫 )216。 製程目的 : 把尚未發(fā)生聚合反應的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉 ,已感光部分則因已發(fā)生聚合反應而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜 .167。 將銅厚度鍍至客戶所需求的厚度167。 目的 :將顯影后的裸露銅面的厚度加後 ,以達到客戶所要求的銅厚167。 目的 :在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護，做為蝕刻時的保護劑167。 目的 :將抗電鍍用途之幹膜以藥水剝除167。 目的 :將非導體部分的銅蝕掉167。 目的 :將導體部分的起保護作用之錫剝除167。 流程説明：虛綫框代表該制程將根據(jù)客戶或厰內(nèi)需要決定是 否走該流程，阻抗量測及綫寬量測本課程暫不介紹? 制程目的：167。 收集品質(zhì)資訊，及時反饋，避免大量的異常產(chǎn)生41PB9(外層檢驗課 )介紹?:167。 目的：通過光學原理將圖像回饋至設備處理，與設定的邏輯 判斷原則或資料圖形相比較，找去缺點位置。 需注意的事項：由於 AOI說用的測試方式為邏輯比較，一定 會存在一些誤判的缺點，故需通過人工加以確認42PB9(外層檢驗課 )介紹?:167。 目的：通過與 ，將每片板子的測試資料傳給 ， 並由人工對 。 需注意的事項： 認，另外有一個很重要的 function就是對一些可以直接修補 的缺點進行修補43PB9(外層檢驗課 )介紹?O/S電性測試 :167。167。 目的：在 O/S測試完成后，對缺點板將打出票據(jù)，並標示 缺點的點數(shù)位置代碼，由找 O/S人員通過電腦找出該位 置，並通過蜂鳴器量測該點，以確定是否為真缺點167。 目的：通過檢驗的方式確定板子在經(jīng)過二次銅后，其銅 厚是否能滿足客戶的要求167。 PC0介紹（防焊 成型） :228。 PC2(Surface Treatment Process 加工課）228。 PC9(Final Inspection Testing 終檢課）47PC1(防焊課）流程簡介228。 目的： ： 防止波焊時造成的短路，并節(jié)省焊錫 之用量 ：防止線路被濕氣、各種電解質(zhì)及外來 的機械力所傷害 ：由于板子愈來愈小，線路間距愈來愈 窄，所以對防焊漆絕緣性質(zhì)的要求也 越來越高48PC1(防焊課）流程簡介167。 主要原物料：油墨216。 IR烘烤型216。 前處理167。167。 印刷167。 印寫在板子上。 主要原物料：油墨167。 制程主要控制點167。 預烤167。53PC1(防焊課）流程簡介167。 溫度與時間的設定，須參照供應商提供的條件雙面印與單面印的預烤條件是不一樣的。 烤箱的選擇須注意通風及過濾系統(tǒng)以防異物沾粘。 溫度的設定，必須有警報器，時間一到必須馬上拿出，否則 over curing會造成顯影不盡。 隧道式烤箱其產(chǎn)能及品質(zhì)都較佳，唯空間及成本須考量。 曝光167。 主要設備：曝光機167。 顯影167。167。