pcb制造流程的定義-在線瀏覽
2025-01-31 22:37本頁(yè)面
【正文】 水溶液顯像型 ? 鹼水溶液顯像型 ? 水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機(jī)酸根，會(huì)與強(qiáng) 堿反應(yīng)使成為有機(jī)酸的鹽類，可被水溶掉。預(yù)疊 ) 目的 :(四層板不需鉚釘 ) ? 利用鉚釘將多張內(nèi)層板釘在一起 ,以避免后續(xù)加工時(shí)產(chǎn)生層間滑移 主要原物料 :鉚釘 。1080。7628等幾種 ? 樹(shù)脂據(jù)交聯(lián)狀況可分為 : A階 (完全未固化 )。C階 (完全固化 )三類 ,生產(chǎn)中使用的全為 B階狀態(tài)的 P/P 2L 3L 4L 5L 2L 3L 4L 5L 鉚釘 17 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA2(壓板課 )介紹 疊板 : 目的 : ? 將預(yù)疊合好之板疊成待壓多層板形式 主要原物料 :銅皮 ? 電鍍銅皮 。鋼板 鋼板 壓力 牛皮紙 承載盤 熱板 可疊很多層 19 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA2(壓板課 )介紹 后處理 : 目的 : ? 經(jīng)割剖 。撈邊 。銑刀 20 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA3(鉆孔課 )介紹 流程介紹 : 目的 :在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔 上 PIN 鉆孔 下 PIN 棕化 21 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA3(鉆孔課 )介紹 上 PIN: 目的 : ? 對(duì)于非單片鉆之板 ,預(yù)先按 STACK之要求釘在一起 ,便于鉆孔 ,依板厚和工藝要求每個(gè) STACK可兩片鉆 ,三片鉆或多片鉆 主要原物料 :PIN針 注意事項(xiàng) : ? 上 PIN時(shí)需開(kāi)防呆檢查 ,避免因前制程混料造成鉆孔報(bào)廢 22 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA3(鉆孔課 )介紹 鉆孔 : 目的 : ? 在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔 ? 主要原物料 :鉆頭 。墊板 ? 鉆頭 :碳化鎢 ,鈷及有機(jī)黏著劑組合而成 ? 蓋板 :主要為鋁片 ,在制程中起鉆頭定位 。減少毛頭 。防出口性毛頭 。一次銅線 。自動(dòng)手動(dòng)曝光 。外層蝕刻 ? PB9(外層檢驗(yàn)課 )： 試 26 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB1(電鍍一課 )介紹 ? 流程介紹 鑽孔 去毛頭 (Deburr) 去膠渣 (Desmear) 化學(xué)銅 (PTH) 一次銅 Panel plating ? 目的 : ? 使孔璧上的非導(dǎo)體部分之樹(shù)脂及玻璃纖維進(jìn)行金屬化 ? 方便進(jìn)行後面之電鍍銅制程 ,完成足夠?qū)щ娂昂附又饘倏阻? 27 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB1 ( 電鍍一課 ) 介紹 ? 去毛頭 (Deburr): ? 毛頭形成原因 :鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷 的玻璃布 ? Deburr之目的 :去除孔邊緣的巴厘 ,防止鍍孔不良 ? 重要的原物料：刷輪 28 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB1 ( 電鍍一課 ) 介紹 ? 去膠渣 (Desmear): ? smear形成原因 : 鑽孔時(shí)造成的高溫超過(guò) 玻璃化轉(zhuǎn)移溫度 (Tg值 ),而形成融熔狀 ,產(chǎn)生膠渣 ? Desmear之目的 :裸露出各層需互連的銅環(huán)，另膨松劑可 改善孔壁結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)電鍍銅附著力。 ? 重要原物料：活化鈀，鍍銅液 PTH 30 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB1 ( 電鍍一課 ) 介紹 ? 一次銅 ? 一次銅之目的 : 鍍上 200500 micro inch的厚度的銅以保護(hù)僅有 2040 micro inch厚度的化學(xué)銅不被後制程破壞造成孔破 。 34 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB2 ( 外層課 ) 介紹 ? 曝光 (Exposure): ? 製程目的 : 通過(guò) image transfer技術(shù)在幹膜上曝出客戶所需的線路 ? 重要的原物料：底片 ? 外層所用底片與內(nèi)層相反，為負(fù)片，底片黑色為綫路白色為底板 (白底黑綫 ) ? 白色的部分紫外光透射過(guò)去，乾膜發(fā)生聚合反應(yīng)，不能被顯影液洗掉 乾膜 底片 UV光 35 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB2 ( 外層課 ) 介紹 ? 顯影 (Developing): ? 製程目的 : 把尚未發(fā)生聚合反應(yīng)的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉 ,已感光部分則因已發(fā)生聚合反應(yīng)而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜 . ? 重要原物料：弱堿 (Na2CO3) 一次銅 乾膜 36 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB3(電鍍二課 )介紹 ? 流程介紹 : 二次 鍍 銅 剝膜 線路蝕刻 剝錫 ? 目的 : ? 將銅厚度鍍至客戶所需求的厚度 ? 完成客戶所需求的線路外形 鍍錫 37 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB3 ( 電鍍二課 ) 介紹 ? 二次 鍍銅 : ? 目的 :將顯影后的裸露銅面的厚度加後 ,以達(dá)到客戶所要求的銅厚 ? 重要原物料：銅球 乾膜 二次銅 38 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB3 ( 電鍍二課 ) 介紹 ? 鍍錫 : ? 目的 :在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護(hù)，做為蝕刻時(shí)的保護(hù)劑 ? 重要原物料：錫球 乾膜 二次銅 保護(hù)錫層 39 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB3 ( 電鍍二課 ) 介紹 ?剝膜 : ? 目的 :將抗電鍍用途之幹膜以藥水剝除 ? 重要原物料：剝膜液 (KOH) ?線路蝕刻 : ? 目的 :將非導(dǎo)體部分的銅蝕掉 ? 重要原物料：蝕刻液 (氨水 ) 二次銅 保護(hù)錫層 二次銅 保護(hù)錫層 底板 40 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB3 ( 電鍍二課 ) 介紹 ?剝錫 : ? 目的 :將導(dǎo)體部分的起保護(hù)作用之錫剝除 ? 重要原物料 :HNO3+H2O2兩液型剝 錫液 二次銅 底板 41 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB9(外層檢驗(yàn)課 )介紹 ?流程介紹 : ? 流程説明：虛綫框代表該制程將根據(jù)客戶或厰內(nèi)需要決定是 否走該流程，阻抗量測(cè)及綫寬量測(cè)本課程暫不介紹 ? 制程目的： ? 通過(guò)檢驗(yàn)的方式，將一些不良品挑出，降低製造成本 ? 收集品質(zhì)資訊，及時(shí)反饋，避免大量的異常產(chǎn)生 A .O .IO /S 電性測(cè)試V .找 O /SMRX 銅厚量測(cè)T DR 阻抗量測(cè)外層線寬量測(cè) 42 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB9(外層檢驗(yàn)課 )介紹 ?: ? 全稱爲(wèi) Automatic Optica
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