pcb制造流程圖-在線瀏覽
2025-01-31 22:37本頁(yè)面
【正文】 C. OZ mil 流 程 說(shuō) 明 P5 PP的種類是按照紗的粗細(xì)、織法、含膠量而有所不同的玻璃布，分別去命名。 1 OZ 即指 1 ft2(單面 )含銅重 (1 OZ = g ) 內(nèi)層影像轉(zhuǎn)移 壓膜 感光乾膜 Dry Film 內(nèi)層 Inner Layer 將內(nèi)層底片圖案以影像轉(zhuǎn)移到感光乾膜上 壓膜前須做下列處理： (銅面處理 )清洗 → 微蝕 → 磨刷 → 水洗 → 烘乾 → 壓膜 何謂銅面處理：不管原底裁銅薄或一次鍍銅板都要仔細(xì)做清潔處理及粗化，對(duì)乾膜 (Dry Film)才有良好的附著力。 :以含有金鋼刷或氧化鋁等研磨粉料的尼龍刷。磨刷太粗糙會(huì)造成滲鍍 (pen etreating)和側(cè)蝕。 ， 可用光密度階段表面 (density step tablet)或光度計(jì) (radiometer)進(jìn)行檢測(cè) ， 以免產(chǎn)生不良的問(wèn)題 。 (2).曝光時(shí)吸真空是否確實(shí)，以免造成不必要的線細(xì)。 極細(xì)線路之製作，顯像設(shè)備就必須配合調(diào)整噴嘴、噴壓、及顯像液的濃度。 內(nèi)層蝕刻 內(nèi) 層 內(nèi) 層 內(nèi)層線路 內(nèi)層線路 Inner Layer Trace 內(nèi) 層 去 膜 將裸露銅面以蝕刻藥水去掉留己曝光乾膜圖案 將己曝光圖案上的乾膜以去膜藥水去掉 蝕刻 Copper Etching 流 程 說(shuō) 明 P9 內(nèi) 層 內(nèi)層線路 內(nèi) 層 內(nèi)層線路 內(nèi) 層 沖 孔 內(nèi)層檢測(cè)Inspection 內(nèi)層鑽孔對(duì)位孔及鉚合孔以光學(xué)校位沖出 內(nèi)層影像以光學(xué)掃描檢測(cè) (AOI) (Auto Optical Inspection ) 流 程 說(shuō) 明 P10 內(nèi) 層 內(nèi)層線路 內(nèi)層黑 (棕 )化Black(Brown) Oxide 內(nèi)層圖案做黑化處理防止氧化及增加表面粗糙 黑化目的： ，使膠片的溶膠有較好的固著地。 缺點(diǎn) ：當(dāng)黑化時(shí)間常超過(guò) ，造成黑化層較厚時(shí)，經(jīng) PTH後常會(huì)發(fā)生粉紅圈 (pink ring) ，是因 PTH中的微蝕活化或速化液，攻入黑化層而將之溶洗掉，露出銅之故，棕化層因厚度較薄 。 熱壓須要 2小時(shí) ；冷壓須要 1小時(shí)。 疊合時(shí)須注意對(duì)位，上下疊合以紅外線對(duì)位 。 (Hole wall quality) (Productivity) 指每次疊高 (Stack High)的片數(shù) (Panels)。 (Cost) 疊板片數(shù)鑽針重磨 (Reshaping)次數(shù)，蓋板與墊板之用料 ，鑽後品檢之執(zhí)行等 (如數(shù)孔機(jī) Hole Counter 或檢孔機(jī) Hole Inspecter)。 流 程 說(shuō) 明 P15 以內(nèi)層定位孔為基準(zhǔn)座標(biāo)鑽出外層相對(duì)位置的各種孔徑 外層鑽孔 (2) (Outer Layer Drilling) 外層鑽孔 待鑽板的疊高 (Stacking)與固定 板子的疊高片數(shù) (張數(shù) )會(huì)影響到孔位的準(zhǔn)確度。故為了減少孔位偏差，其總厚度不宜超過(guò)孔徑的 2~3倍。 蓋板與墊板 (Entry and Backup) “墊板”是為了防止鑽針刺透而傷及鑽機(jī)臺(tái)面之用，是一種必須的耗材。 蓋板採(cǎi)用合金鋁板者從長(zhǎng)期操作可知，不但平均孔位準(zhǔn)度可提高 25% ，且鑽針本身溫度也可以降低 20%。 BLACK HOLE 製程並不複雜，操作控制較容易，此技術(shù)主要是以藥液微小碳粉為基礎(chǔ)的水溶性懸浮液(SUSPENSION) ，其固態(tài)碳粉含
試題試卷相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1