【正文】 底片 Mylar 乾膜 銅皮 基板 乾膜 銅皮 基板 乾膜 銅皮 基板 銅皮 基板 2023/1/21 5 內(nèi)層線路流程介紹 站別名稱 主要功能 主要原物料 主要設(shè)備 裁板 將基板（ L a m in a te S h e e t）裁成適合生 產(chǎn) 尺寸( W o rk in g P a n e l） 銅箔基板 裁板機(jī) 前處理 清 潔 P an el 表面 電解脫脂液、鹽酸、水 電解脫脂線 壓膜 壓上影像轉(zhuǎn)移所需的感光膜 干膜 銅箔基板 壓膜機(jī) 曝光 內(nèi)層 P a tt e rn 的影像轉(zhuǎn)移 曝光機(jī) 2023/1/21 6 無(wú)塵室作業(yè)環(huán)境簡(jiǎn)介 因乾膜的主要特性就是遇可見(jiàn)光會(huì)發(fā)生聚合 ， 故壓膜 、 曝光作業(yè)必須在黃光室內(nèi)作業(yè) ， 避免乾膜遇可見(jiàn)光發(fā)生不必要的聚合而失效 ? 由於壓膜與曝光需要在無(wú)塵之環(huán)境下作業(yè) ，以避免線路成型後因灰塵顆粒造成 OPEN or SHORT之不良 ? 無(wú)塵室之無(wú)塵等級(jí)一般為 10000級(jí) 2023/1/21 7 內(nèi)層檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn)項(xiàng)目 定義及標(biāo)準(zhǔn) 有多余殘膜，留在板面上可重工處理 . 蝕刻不完全，即仍然有銅在線路間或無(wú)銅之區(qū)域 . 背光檢驗(yàn)板子應(yīng)去掉銅的地方有沒(méi)有被完全去掉 ,還留下一小部分 ,若在線路中間 ,則廢處理〃若在 pp空環(huán)處或大銅面邊緣 ,則用檢刀處理通過(guò)透光來(lái)檢查殘銅 . 2023/1/21 8 檢驗(yàn)項(xiàng)目 定義及標(biāo)準(zhǔn) 線路仍是導(dǎo)通 ,但線路邊緣殘缺 ,缺口不超過(guò)線寬的 1/5,單側(cè)不可超過(guò)三處 ,則可接受 ,否則報(bào)廢處理 . 不該相連的連在一起 ,作報(bào)廢處理 . 線路斷開(kāi) ,作報(bào)廢處理 . 被氧化的地方與板面的顏色不一樣 ,可重工處理 . 內(nèi)層檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 2023/1/21 9 檢驗(yàn)項(xiàng)目 定義及標(biāo)準(zhǔn) 是粗線變?yōu)榧?xì)線 ,不低於原線寬的 20%,則可接受 ,否則報(bào)廢處理 . 不可大于原線寬的 20% 對(duì)位孔 不可偏移 ,如有偏移應(yīng)在 1mil以內(nèi) ,靶孔及光學(xué)點(diǎn)須清晰 ,完整 ,不可缺損 . 內(nèi)層檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 2023/1/21 10 制程名稱 ﹕ 壓合 流程簡(jiǎn)介 ﹕ 將已做好內(nèi)層線路的基板 ,PP和銅箔在高溫高壓下 ,將其三種物質(zhì)變成一個(gè)整體 ,PCB的基體由此而形成 . 2023/1/21 11 壓合制作流程 棕化 預(yù)疊 壓合 鑽靶 磨邊 品質(zhì)檢驗(yàn) 撈邊 2023/1/21 12 壓合作業(yè)基本原理 1. 棕化 ： 將內(nèi)層板銅面先進(jìn)行微蝕粗化 ,再氧化反應(yīng)產(chǎn)生氧化銅結(jié)晶絨毛 ,然後利用 EDTA將氧化銅結(jié)晶絨毛去除〃 90％－ 95％ . : 將內(nèi)層板銅箔表面以微蝕粗化與有機(jī)物之結(jié)合成有機(jī)銅錯(cuò)合粗糙表面 . (熔合 ) p/p. . 2023/1/21 13 壓合作業(yè)基本原理 ﹕ 將預(yù)疊好的內(nèi)層 ,依相同規(guī)格排放于銅箔之網(wǎng)板承 載盤(pán)墊牛皮紙 . ﹕ 將疊合好之板子，透過(guò)熱壓方式壓合，使之成為多層板 . ：切除壓合板的銅箔與毛邊 . ﹕ 利用 Xray打靶機(jī)在板子上打出三個(gè)靶孔，供后續(xù)鑽孔定位使用 2023/1/21 14 壓合檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn)項(xiàng)目 定義及標(biāo)準(zhǔn) 指銅面上所呈現(xiàn)綬和均勻的下陷 ,可能由於壓合所用網(wǎng)板其局部有點(diǎn)狀突出所造成 .凹陷不可入成型區(qū)及板面 . 長(zhǎng)度 ≤ (1) (未見(jiàn)底材 ) 不可入成型區(qū)〃 成型區(qū)內(nèi)不可有 . 不可入成型區(qū) . 2023/1/21 15 檢驗(yàn)項(xiàng)目 定義及標(biāo)準(zhǔn) 不可超過(guò)板面積的 20%(狹義上的氧化 ,指的是與氧直接化合的反應(yīng) .如各種金屬的各類“生銹” ,就都是氧化反應(yīng) . 不可入線路區(qū)〃 (多指表面的銅箔受到內(nèi)在局部壓力而向外鼓出 ) 不可入成型區(qū)以內(nèi) . 不可入成型區(qū) .(常指多層板的金屬層與樹(shù)脂層之間的分離 ) 壓合板檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 2023/1/21 16 鑽孔作業(yè)流程 墊板裁切 鋁片裁切 上 PIN 鑽孔 下 PIN 品質(zhì)檢驗(yàn) 2023/1/21 17 制程名稱 ﹕ 鑽孔 流程簡(jiǎn)介 ﹕ ?按客戶要求在已壓好的 PCB基板上，用鑽孔機(jī)鑽上各種不同規(guī)格孔徑的孔 〃 ?鑽孔除了供客戶組裝零件外 ，亦有導(dǎo)通各層線路之目的 〃 2023/1/21 18 鑽孔作業(yè)基本原理 此兩者對(duì)孔壁品質(zhì)有決定性之影響 ,若二者搭配不好則孔壁會(huì)有粗糙 ,膠渣 ,毛邊 ,釘頭等缺點(diǎn) . 為提高生產(chǎn)量，將板子以２或３片一疊鑽孔，再以 pin固定〃 2023/1/21 19 鑽孔作業(yè)基本原理 一般鑽頭基本要求為盤(pán)旋角要大，鑽角排屑溝表面需光滑銳利 ,另外為延長(zhǎng)鑽頭壽命 1000~2023 孔后需進(jìn)行研磨才可使用 . 面板之作用為防止板面損傷 ,減小毛邊及鑽頭之定位 ,墊板之作用為防止臺(tái)面損傷 ,減小毛邊及幫助散熱 . 2023/1/21 20 鑽孔檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn)項(xiàng)目 定義及標(biāo)準(zhǔn) 用實(shí)際孔徑 (+/ mm) 的量針去量比實(shí)際孔大３ mil. ２ .孔小 用實(shí)際孔徑 (+/)的量針去量比實(shí)際孔?。?mil. 用菲林片對(duì)孔時(shí)，目視板面，發(fā)現(xiàn)菲林上有孔而板面無(wú)孔 . 2023/1/21 21 檢驗(yàn)項(xiàng)目 定義及標(biāo)準(zhǔn) 用菲林片對(duì)孔，目視板面孔朝不同方向偏移 ,用 Xray 檢查，不能偏出 內(nèi)層 Pad. 孔朝同一個(gè)方向偏用 xRay照射 ,不能偏出內(nèi)層 PAD. 刮傷 目視板面 ,透過(guò)光的反射看銅泊被刮傷 ,露出內(nèi)層基材 . 鑽孔檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 2023/1/21 22 檢驗(yàn)項(xiàng)目 定義及標(biāo)準(zhǔn) 用菲林片對(duì)孔時(shí)，目視板面，發(fā)現(xiàn)有孔 ,但該孔不透光 ,反面卻無(wú)孔 目視板面 ,並保持一定斜度 ,對(duì)光看孔周圍有突起的毛頭〃 鑽孔檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 2023/1/21 23 制程名稱 ﹕ 電鍍 流程簡(jiǎn)介 : 銅離子在電流的作用下牢牢的附著在已鑽過(guò)孔的 PCB板面和孔內(nèi) ,加強(qiáng)面銅和孔銅的厚度 ,使孔具有導(dǎo)通作用 2023/1/21 24 去毛頭 電鍍制作程流程 除膠渣 化學(xué)沉銅