【正文】 自動(dòng)放板機(jī) ?入料 ?微蝕 ?循環(huán)水洗 ?水洗 ?循水 ?市水洗 ?吸乾?吹乾 ?烘乾 ?出貨 ?收板機(jī) 2023/1/21 47 附件二 說明 ﹕ 風(fēng)刀是噴錫機(jī)的心臟，需保護(hù)好； 前、后風(fēng)刀在噴氣時(shí)，各有兩種不同的力在對ＰＣＢ起作用； Ｆ１ 前 ＝Ｆ１ 后 （即前、后風(fēng)刀的貫孔力相等）。 ﹕ 將液態(tài)油墨進(jìn)行預(yù)先烘烤，為曝光作準(zhǔn)備。精成科技有限公司 各課製作流程及 檢驗(yàn)重點(diǎn) 2023/1/21 1 制程名稱 ﹕ 內(nèi)層 流程簡介 ﹕ 裁剪銅箔基板以及通過影像轉(zhuǎn)移 , 顯影與蝕刻得到所需要線路的內(nèi)層板。 光 ﹕ 利用油墨的性能將底片上線路影像到油墨上。 風(fēng)刀壓力、角度、風(fēng)刀高度差和上升速度根據(jù)板的特性進(jìn)行調(diào)節(jié) 。 其主要成分 ﹕ Na2S2O8 、 H2SO4 和 DI水； 其主要作用 ﹕ 去除 PCB表面的 Cu2O、 CuO， 同時(shí) SPS藥液會咬蝕銅，使銅面的比表面積增大，這樣增強(qiáng)了和錫的結(jié)合面積 。曝光不良不允許有 (板面及線路上因曝光不良會形成線路開路 ,缺口 .短路 ,板面面空洞等現(xiàn)象 ) 道通孔偏（除與線路連接外）允許切破 90度 ,與線路連接處不得小于 2mil. 零件孔不允許孔破 .孔環(huán)凹陷 ,缺口 ,孔偏等 . 2023/1/21 34 制程名稱 ﹕ 防焊 主要功能 : 將印刷線路板上履蓋一層防焊油墨 ,避免錫 ,金 ,銅附著在不需附著的銅面或線路上 . 2023/1/21 35 前處理 防焊作業(yè)流程 印刷 預(yù)烤 後烘烤 顯影 曝光 2023/1/21 36 防焊作業(yè)基本原理 ﹕ 利用化學(xué)手段將銅膜板表面的雜質(zhì)去除 .印刷油墨 ﹕ 將銅膜板表面印刷上一層液態(tài)感光油墨。 2023/1/21 2 內(nèi)層線路作業(yè)流程 進(jìn)料 前處理 裁板 壓膜 顯影 蝕刻 曝光 去墨 品質(zhì)檢驗(yàn) 2023/1/21 3 內(nèi)層線路作業(yè)基本原理 板 ﹕ 將銅箔基板裁切成所需尺寸 ﹕ 利用化學(xué)手段將銅箔基板表面的雜 質(zhì)去除掉 膜 ﹕ 將銅箔基板表面壓上一層感光保護(hù)膜，為曝光作準(zhǔn)備。 影 ﹕ 利用未曝光油墨溶解特性，將銅膜板上之不需要覆蓋油墨的地方，用化學(xué)溶液蝕刻掉，保留需要油墨保護(hù)內(nèi)容。 後風(fēng)刀 前風(fēng)刀 上 升 過 程 前後風(fēng)刀存在高度差 F:前 /後風(fēng)力 F2:刮錫面力 F1:灌孔力 PCB 2023/1/21 48 附件三 Sn Sn﹕ Pb=63﹕ 37 183℃ Pb 板子與 導(dǎo)軌平行 板子 90℃ 導(dǎo)軌 導(dǎo)軌 升降桿 2023/1/21 49 加工檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn)項(xiàng)目 (G/F) 定義及標(biāo)準(zhǔn) 金手指接觸面不得沾錫 ,露銅 ,露鎳 金手指有銅屑或金手指翹起 ,不允收 不得氧化 ,變色 ,刮傷 ,不平整 ,粗造 金手指不得有缺口 ,錢銅 ,壓傷 ,沾油黑 ,異物 2023/1/21 50 檢驗(yàn)項(xiàng)目 定義及標(biāo)準(zhǔn) 直徑不可大可于 5mil， 一不可超３個(gè) . 針孔 重要區(qū)域不可有（若客戶未指定，則以G/F上下端 1/5處為非重要區(qū)域 。 2023/1/21 46 附件一 微蝕刻 (SPS) ﹕ 由藥液區(qū)統(tǒng)一配置，管道輸送。顯影過度會造成線路缺口 ,斷開 ,短路等 .) 外層檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 2023/1/21 33 外層檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn)項(xiàng)目 定義及標(biāo)準(zhǔn) ，針孔 ,凹陷 不超過線路或孔環(huán)寬度的 20%,面積不大于 ,一 面不得超過 3點(diǎn) . 曝光不良 周期不良 (多指周期字符殘缺或錯(cuò)印 ,漏印等此現(xiàn)象不允許 )。 光 ﹕ 利用干膜的性能將底片上線路影像到干膜上。 ﹕ 利用油墨的溫度特性，用烤箱將油墨固化。若客戶 有指定 ,則以客戶指定為準(zhǔn) ), 非重要區(qū)域每支金手指允許 2個(gè)針孔 ,每面不可超過 2根手指 加工檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 2023/1/21 51 檢驗(yàn)項(xiàng)目 (噴錫 ) 定義及標(biāo)準(zhǔn) 凹陷 錫墊不得有缺口 ,凹陷 ，錫厚壓扁，錫面 發(fā)黑 不允許有錫擊，錫厚壓扁，錫面發(fā)黑的現(xiàn)象 . ，錫絲及錫橋 錫面粗糙，錫絲及錫橋不允許 加工檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 2023/1/21 52 檢驗(yàn)項(xiàng)目 定義及標(biāo)準(zhǔn) 防焊應(yīng)覆蓋之線路板面及 G/F 均不可沾錫，臨近 G/F 之道通孔不可有錫球〃 SMD露銅 PAD 或 SMD不可有露銅現(xiàn)象 ,線路亦不可有刮傷露銅 情形 不允許錫薄和發(fā)白 加工檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 2023/1/21 53 制程名稱 :印文字 架網(wǎng) 對位 調(diào)油墨 烘烤 印刷 2023/1/21 54 制程名稱 :印文字 流程簡介 : 用絲網(wǎng)於 PCB表面印出文字 ,表示其電子零件的安裝位置 ,該文字具有標(biāo)示作用 原理 : 與防焊印刷相接近 2023/1/21 55 文字檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn)項(xiàng)目 定義及標(biāo)準(zhǔn) ， 錯(cuò)印 不可有文字漏印，錯(cuò)印之現(xiàn)象 . 不均 下墨不均不可有 ON PAD 文字不允許有 ON PAD之現(xiàn)象 ,模糊 能辨識則允收 2023/1/21 56 制程名稱 ﹕ 成型 流程簡介 ﹕ 按客戶要求將一大塊 PCB分割成統(tǒng)一形狀的單一小個(gè)體 . 2023/1/21 57 成型 /沖模 成型作業(yè)流程 斜邊 VCUT 品質(zhì)檢驗(yàn) 成品清洗 2023/1/21 58 成型作業(yè)基本原理 ﹕ 由制前工程編寫成型程式 ,再將此程式輸入到成型機(jī)內(nèi) ,成型機(jī)運(yùn)行此程式同時(shí)帶動(dòng)洗刀將一大塊 pcb分割成多個(gè)小 pcs,此動(dòng)作即稱之為 成型 :利用己成型的模具 ,將 pcb放在其上 ,pcb在沖 壓機(jī)強(qiáng)力作用下 ,制作出客戶所要求的圖形 :在多個(gè)互相聯(lián)接的單 pcs板之間切一條小槽 , 其槽深為該板厚的 2/3 :在板邊用刀具斜出規(guī)定的角度 2023/1/21 59 成型檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn)項(xiàng)目 定義及標(biāo)準(zhǔn) 板屑 ,毛刺 ,發(fā)白等切割不良判要缺點(diǎn) (MA) 外型呎寸公差除特殊要求外一般為 +/5mil ,斷裂或過淺折不斷 ,且不可漏 vcut 2023/1/21 60 檢驗(yàn)項(xiàng)目 定義及標(biāo)準(zhǔn) vcut角度 ,vcut深淺依客戶要求 槽大 不可超出工單規(guī)定之公差範(fàn)圍 沖模暈圈的侵入不超過板邊緣的 50% 成型檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 2023/1/21 61 制程：成測 ： 板子出廠前一定要經(jīng)過短 ,斷路測試 ,以確保功能無誤 ,保證品質(zhì)完美無缺 ,使之滿足客戶之要求標(biāo)準(zhǔn) : 從電氣功能上將 pcb之良品與不良品分類 ,然后將不良品分類處理 ,良品轉(zhuǎn)下制程 2023/1/21 62 前站轉(zhuǎn)入 測試作業(yè)程流程 孔驗(yàn)