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正文內(nèi)容

(pcb)各課流程及檢驗(yàn)重點(diǎn)(專(zhuān)業(yè)版)

  

【正文】 2023/1/21 37 無(wú)塵室作業(yè)環(huán)境簡(jiǎn)介 因油墨的主要特性就是遇可見(jiàn)光會(huì)發(fā)生聚合 , 印刷 、 曝光作業(yè)必須在黃光室內(nèi)作業(yè) , 避免油墨遇可見(jiàn)光發(fā)生不必要的聚合而失效 . 2023/1/21 38 防焊檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn)項(xiàng)目 定義及標(biāo)準(zhǔn) ON PAD 綠油 on pad不允許大於 2mil. 零件孔及測(cè)試孔不可有孔內(nèi)綠漆情形 . 整面性的不可接受,固定點(diǎn)不可接受 (≧30 mil) ,跳印 防焊漏印 ,跳印不可有 . 2023/1/21 39 檢驗(yàn)項(xiàng)目 ` 定義及標(biāo)準(zhǔn) ` ,色差 , 底片髒點(diǎn) 手指印 ,色差 ,底片髒點(diǎn)不允許 . PAD位 ,孔環(huán)上不可有 不可有 (指在印刷時(shí)板面上所粘的髒物,異物等 .) 不可夾有金屬性異物 ,非金屬性異物 ,不影響導(dǎo)線距的 20%,防焊表面不得有任何污染 . 防焊檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 2023/1/21 40 檢驗(yàn)項(xiàng)目 定義及標(biāo)準(zhǔn) 不可有 . 不可高於焊盤(pán)高度 相鄰道體不可有氣泡,最大長(zhǎng)度不可超過(guò). 不可有積墨造成陰影或高低不平整之現(xiàn)象 不允許 . (顯影過(guò)度會(huì)造成 SMD斷綠油橋 ,側(cè)蝕等現(xiàn)象 ) 防焊檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 2023/1/21 41 制程名稱 ﹕ 金手指 流程簡(jiǎn)介 ﹕ 在銅面上鍍一層 330u” 的鎳金 ,其金面具有良好的導(dǎo)電性和耐磨性 ,同時(shí)金亦具有良好的抗氧化性 . 2023/1/21 42 加工 (金手指板 )制作流程 壓藍(lán)膠 開(kāi)天窗 鍍金 撕藍(lán)膠 噴錫前處理 烘干 貼紅膠 2023/1/21 43 制程名稱 ﹕ 噴 錫 流程簡(jiǎn)介: 將錫 /鉛融熔,再經(jīng)過(guò)熱風(fēng)平整錫面 ,錫覆蓋於銅面上 ,主要目的是為提高板面的焊接作用和保護(hù)作用 2023/1/21 44 加工 (噴錫板 )制作流程 噴錫前處理 噴 錫 噴錫后處理 注: (上板 → 微蝕 (SPS) → 水洗 → 酸洗( H2SO4) → 水洗 → 烘干 → 上松香( FLUX) → 噴錫 → 水洗 → 刷磨 → 水洗 → 烘干 2023/1/21 45 噴錫作業(yè)基本原理 1. 前處理 ﹕ 清潔銅面 (見(jiàn)附件一 ) 2. 噴錫機(jī) ﹕ 將錫塊融入錫槽內(nèi) , 保持槽內(nèi)之錫為液態(tài)。 3. 曝光:利用感光膜的特性(僅接受固定能層之波長(zhǎng))將產(chǎn)品需求規(guī)格製作成底片 ,以由照像曝光原理 ,達(dá)成影像轉(zhuǎn)移之效果 . 44 .顯影:利用 Na2CO3(碳酸鈉)與未聚合之干膜產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)使之溶解 . 2023/1/21 31 外層線路課介紹 流程 站別名稱 主要功能 主要原物料 主要設(shè)備 1 刷磨 清潔及粗化銅面 刷磨機(jī) ( 亞智 ) 2 壓膜 壓上外層影像轉(zhuǎn)移所需要的感光膜 干膜 壓膜機(jī) 3 曝光 外層線路影像轉(zhuǎn)移 1350 自動(dòng)曝光機(jī) 4 顯影 顯影確定外層pattern TCM 顯影線 2023/1/21 32 檢驗(yàn)項(xiàng)目 定義及標(biāo)準(zhǔn) 整面性對(duì)偏不可接受 ,局部可接受 ,但ring應(yīng)大於或等於 2mil ,菲林擦花,菲林碎 顯影不凈,菲林擦花,菲林碎不可有 . 顯影過(guò)度 壓膜不良,顯影過(guò)度不可有 . (壓膜不良會(huì)造成線路斷開(kāi) ,缺口 , TENT孔破等 。若客戶 有指定 ,則以客戶指定為準(zhǔn) ), 非重要區(qū)域每支金手指允許 2個(gè)針孔 ,每面不可超過(guò) 2根手指 加工檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 2023/1/21 51 檢驗(yàn)項(xiàng)目 (噴錫 ) 定義及標(biāo)準(zhǔn) 凹陷 錫墊不得有缺口 ,凹陷 ,錫厚壓扁,錫面 發(fā)黑 不允許有錫擊,錫厚壓扁,錫面發(fā)黑的現(xiàn)象 . ,錫絲及錫橋 錫面粗糙,錫絲及錫橋不允許 加工檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 2023/1/21 52 檢驗(yàn)項(xiàng)目 定義及標(biāo)準(zhǔn) 防焊應(yīng)覆蓋之線路板面及 G/F 均不可沾錫,臨近 G/F 之道通孔不可有錫球〃 SMD露銅 PAD 或 SMD不可有露銅現(xiàn)象 ,線路亦不可有刮傷露銅 情形 不允許錫薄和發(fā)白 加工檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 2023/1/21 53 制程名稱 :印文字 架網(wǎng) 對(duì)位 調(diào)油墨 烘烤 印刷 2023/1/21 54 制程名稱 :印文字 流程簡(jiǎn)介 : 用絲網(wǎng)於 PCB表面印出文字 ,表示其電子零件的安裝位置 ,該文字具有標(biāo)示作用 原理 : 與防焊印刷相接近 2023/1/21 55 文字檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn)項(xiàng)目 定義及標(biāo)準(zhǔn) , 錯(cuò)印 不可有文字漏印,錯(cuò)印之現(xiàn)象 . 不均 下墨不均不可有 ON PAD 文字不允許有 ON PAD之現(xiàn)象 ,模糊 能辨識(shí)則允收 2023/1/21 56 制程名稱 ﹕ 成型 流程簡(jiǎn)介 ﹕ 按客戶要求將一大塊 PCB分割成統(tǒng)一形狀的單一小個(gè)體 . 2023/1/21 57 成型 /沖模 成型作業(yè)流程 斜邊 VCUT 品質(zhì)檢驗(yàn) 成品清洗 2023/1/21 58 成型作業(yè)基本原理 ﹕ 由制前工程編寫(xiě)成型程式 ,再將此程式輸入到成型機(jī)內(nèi) ,成型機(jī)運(yùn)行此程式同時(shí)帶動(dòng)洗刀將一大塊 pcb分割成多個(gè)小 pcs,此動(dòng)作即稱之為 成型 :利用己成型的模具 ,將 pcb放在其上 ,pcb在沖 壓機(jī)強(qiáng)力作用下 ,制作出客戶所要求的圖形 :在多個(gè)互相聯(lián)接的單 pcs板之間切一條小槽 , 其槽深為該板厚的 2/3 :在板邊用刀具斜出規(guī)定的角度 2023/1/21 59 成型檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn)項(xiàng)目 定義及標(biāo)準(zhǔn) 板屑 ,毛刺 ,發(fā)白等切割不良判要缺點(diǎn) (MA) 外型呎寸公差除特殊要求外一般為 +/5mil ,斷裂或過(guò)淺折不斷 ,且不可漏 vcut 2023/1/21 60 檢驗(yàn)項(xiàng)目 定義及標(biāo)準(zhǔn) vcut角度 ,vcut深淺依客戶要求 槽大 不可超出工單規(guī)定之公差範(fàn)圍 沖模暈圈的侵入不超過(guò)板邊緣的 50% 成型檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 2023/1/21 61 制程:成測(cè) : 板子出廠前一定要經(jīng)過(guò)短 ,斷路測(cè)試 ,以確保功能無(wú)誤 ,保證品質(zhì)完美無(wú)缺 ,使之滿足客戶之要求標(biāo)準(zhǔn) : 從電氣功能上將 pcb之良品與不良品分類(lèi) ,然后將不良品分類(lèi)處理 ,良品轉(zhuǎn)下制程 2023/1/21 62 前站轉(zhuǎn)入 測(cè)試作業(yè)程流程 孔驗(yàn) 測(cè)試 檢修 2023/1/21 63 測(cè)試檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn)項(xiàng)目 定義及標(biāo)準(zhǔn) 指同一網(wǎng)路之線路出斷路之現(xiàn)象 . 指不同網(wǎng)路的兩條線路相連在一起 測(cè)試 PCB板時(shí),機(jī)器的瞬時(shí)放電 .電壓伏數(shù) 線路之間或板層之間所需的最小絕緣阻抗值 . 5 .開(kāi)路阻阬
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