【正文】 減小毛邊及幫助散熱 . 2023/1/21 20 鑽孔檢驗標(biāo)準(zhǔn) 檢驗項目 定義及標(biāo)準(zhǔn) 用實際孔徑 (+/ mm) 的量針去量比實際孔大３ mil. ２ .孔小 用實際孔徑 (+/)的量針去量比實際孔小２ mil. 用菲林片對孔時，目視板面，發(fā)現(xiàn)菲林上有孔而板面無孔 . 2023/1/21 21 檢驗項目 定義及標(biāo)準(zhǔn) 用菲林片對孔，目視板面孔朝不同方向偏移 ,用 Xray 檢查，不能偏出 內(nèi)層 Pad. 孔朝同一個方向偏用 xRay照射 ,不能偏出內(nèi)層 PAD. 刮傷 目視板面 ,透過光的反射看銅泊被刮傷 ,露出內(nèi)層基材 . 鑽孔檢驗標(biāo)準(zhǔn) 2023/1/21 22 檢驗項目 定義及標(biāo)準(zhǔn) 用菲林片對孔時，目視板面，發(fā)現(xiàn)有孔 ,但該孔不透光 ,反面卻無孔 目視板面 ,並保持一定斜度 ,對光看孔周圍有突起的毛頭〃 鑽孔檢驗標(biāo)準(zhǔn) 2023/1/21 23 制程名稱 ﹕ 電鍍 流程簡介 : 銅離子在電流的作用下牢牢的附著在已鑽過孔的 PCB板面和孔內(nèi) ,加強面銅和孔銅的厚度 ,使孔具有導(dǎo)通作用 2023/1/21 24 去毛頭 電鍍制作程流程 除膠渣 化學(xué)沉銅 電鍍銅 后處理 品質(zhì)檢驗 2023/1/21 25 電鍍作業(yè)基本原理 ﹕ 去除膠渣，粗化表面，并產(chǎn)後蜂窩狀的孔壁，增強鍍銅結(jié)合力〃 ﹕ 利用化學(xué)沉積方式使孔壁沉 積銅，內(nèi)外層道通〃 ﹕ 利用電鍍原理使孔壁及板面 銅加厚 . 2023/1/21 26 電鍍檢驗標(biāo)準(zhǔn) 檢驗項目 定義及標(biāo)準(zhǔn) 不可在成型區(qū)內(nèi) . 孔內(nèi)不能有銅渣塞孔之現(xiàn)象 . , 凹陷 鍍銅板面不能有粗糙和凹陷 . 刮傷深度不超過銅箔厚度的 20%,且長度不可超過 . 2023/1/21 27 檢驗項目 (切片檢查 ) 定義及標(biāo)準(zhǔn) 不可大於１ mil. 輕微者允收，但直徑已超過 3mil則不可接受〃 hole 孔破 不可有環(huán)狀孔破，點狀孔破不可超過孔壁面積的 10%. 高度不可超過孔高度的 10%. 覆蓋角度不可超過 90度且每面不允許超過 3個孔 ,孔破孔數(shù)不可超過總孔數(shù) 3%. 電鍍檢驗標(biāo)準(zhǔn) 2023/1/21 28 制程名稱 ﹕ 外層 流程簡介 : 制作 PCB外層的線路與內(nèi)層板之流程相似〃主要以壓膜 ,曝光 ,顯影 ,蝕刻及去膜為其生產(chǎn)流程〃 2023/1/21 29 外層制作流程 前處理 壓膜 曝光 顯影 蝕刻 品質(zhì)檢驗 去膜 2023/1/21 30 外層線路制作業(yè)原理 ：清潔印刷電路板面，以增加感光膜附著之能力〃 2 壓膜 ﹕ 通過熱壓滾輪將軟化後的干膜壓合在板面上。 3. 曝光：利用感光膜的特性（僅接受固定能層之波長）將產(chǎn)品需求規(guī)格製作成底片 ,以由照像曝光原理 ,達成影像轉(zhuǎn)移之效果 . 44 .顯影：利用 Na2CO3(碳酸鈉）與未聚合之干膜產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)使之溶解 . 2023/1/21 31 外層線路課介紹 流程 站別名稱 主要功能 主要原物料 主要設(shè)備 1 刷磨 清潔及粗化銅面 刷磨機 ( 亞智 ) 2 壓膜 壓上外層影像轉(zhuǎn)移所需要的感光膜 干膜 壓膜機 3 曝光 外層線路影像轉(zhuǎn)移 1350 自動曝光機 4 顯影 顯影確定外層pattern TCM 顯影線 2023/1/21 32 檢驗項目 定義及標(biāo)準(zhǔn) 整面性對偏不可接受 ,局部可接受 ,但ring應(yīng)大於或等於 2mil ，菲林擦花，菲林碎 顯影不凈，菲林擦花，菲林碎不可有 . 顯影過度 壓膜不良，顯影過度不可有 . (壓膜不良會造成線路斷開 ,缺口 , TENT孔破等 。顯影過度會造成線路缺口 ,斷開 ,短路等 .) 外層檢驗標(biāo)準(zhǔn) 2023/1/21 33 外層檢驗標(biāo)準(zhǔn) 檢驗項目 定義及標(biāo)準(zhǔn) ，針孔 ,凹陷 不超過線路或孔環(huán)寬度的 20%,面積不大于 ,一 面不得超過 3點 . 曝光不良 周期不良 (多指周期字符殘缺或錯印 ,漏印等此現(xiàn)象不允許 )。曝光不良不允許有 (板面及線路上因曝光不良會形成線路開路 ,缺口 .短路 ,板面面空洞等現(xiàn)象 ) 道通孔偏（除與線路連接外）允許切破 90度 ,與線路連接處不得小于 2mil. 零件孔不允許孔破 .孔環(huán)凹陷 ,缺口 ,孔偏等 . 2023/1/21 34 制程名稱 ﹕ 防焊 主要功能 : 將印刷線路板上履蓋一層防焊油墨 ,避免錫 ,金 ,銅附著在不需附著的銅面或線路上 . 2023/1/21 35 前處理 防焊作業(yè)流程 印刷 預(yù)烤 後烘烤 顯影 曝光 2023/1/21 36 防焊作業(yè)基本原理 ﹕ 利用化學(xué)手段將銅膜板表面的雜質(zhì)去除 .印刷油墨 ﹕ 將銅膜板表面印刷上一層液態(tài)感光油墨。 ﹕ 將液態(tài)油墨進行預(yù)先烘烤，為曝光作準(zhǔn)備。 光 ﹕ 利用油墨的性能將底片上線路影像到油墨上。 影 ﹕ 利用未曝光油墨溶解特性，將銅膜板上之不需要覆蓋油墨的地方，用化學(xué)溶液蝕刻掉，保留需要油墨保護內(nèi)容。 ﹕ 利用油墨的溫度特性，用烤箱將油墨固化。 2023/1/21 37 無塵室作業(yè)環(huán)境簡介 因油墨的主要特性就是遇可見光會發(fā)生聚合 ， 印刷 、 曝光作業(yè)必須在黃光室內(nèi)作業(yè) ， 避免油墨遇可見光發(fā)生不必要的聚合而失效 . 2023/1/21 38 防焊檢驗標(biāo)準(zhǔn) 檢驗項目 定義及標(biāo)準(zhǔn) ON PAD 綠油 on pad不允許大於 2mil. 零件孔及測試孔不可有孔內(nèi)綠漆情形 . 整面性的不可接受，固定點不可接受 (≧30 mil) ，跳印 防焊漏印 ,跳印不可有 . 2023/1/21 39 檢驗項目 ` 定義及標(biāo)準(zhǔn) ` ,色差 , 底片髒點 手指印 ,色差 ,底片髒點不允許 . PAD位 ,孔環(huán)上不可有 不可有 (指在印刷時板面上所粘的髒物，異物等 .) 不可夾有金屬性異物 ,非金屬性異物 ,不影響導(dǎo)線距的 20%,防焊表面不得有任何污染 . 防焊檢驗標(biāo)準(zhǔn) 2023/1/21 40 檢驗項目 定義及標(biāo)準(zhǔn) 不可有 . 不可高於焊盤高度 相鄰道體不可有氣泡，最大長度不可超過. 不可有積墨造成陰影或高低不平整之現(xiàn)象 不允許 . (顯影過度會造成 SMD斷綠油橋 ,側(cè)蝕等現(xiàn)象 ) 防焊檢驗標(biāo)準(zhǔn) 2023/1/21 41 制程名稱 ﹕ 金手指 流程簡介 ﹕ 在銅面上鍍一層 330u” 的鎳金 ,其金面具有良好的導(dǎo)電性和耐磨性 ,同時金亦具有良好的抗氧化性 . 2023/1/21 42 加工 (金手指板 )制作流程 壓藍膠 開天窗 鍍金 撕藍