pcb的制作總流程-文庫(kù)吧
2024-12-24 06:53 本頁(yè)面
【正文】 或絲印上圖形抗電鍍油墨，經(jīng)曝光，顯影后，做出線路圖形 6） 圖形電鍍：在已做好圖形線路的板上進(jìn)行線路加厚鍍銅，使孔內(nèi)和線路銅厚達(dá)到一定厚度，可以負(fù)載一定的電流 7）蝕刻：褪掉圖形油墨或干膜，蝕刻掉多余的銅箔從而得到導(dǎo)電線路圖形 8）退錫：將所形成圖形上的錫層退掉，以便露出所需的線路 8）退錫：將所形成圖形上的錫層退掉，以便露出所需的線路 9） 絲印阻焊油墨或貼阻焊干膜：在板上印刷一層阻焊油墨，或貼上一層阻焊干膜，經(jīng)曝光，顯影后做成阻焊圖形，主要目的在于防止在焊接時(shí)線路間發(fā)生短路 10） 化金 /噴錫：在板上需要焊接的地方沉上金或噴上一層錫，便于焊接，同時(shí)也可防止該處銅面氧化 11）字符：在板上印刷一些標(biāo)志性的字符，主要便于客戶安 12）沖壓 /成型：根據(jù)客戶要求加工出板的外形 13）電測(cè)：通過閉合回路的方式檢測(cè) PCB中 是否有開短路現(xiàn)象 ?1. Board Cutting 開料 /烤板 依客戶要求及本廠技術(shù)能力制作待鉆孔的板料 Alumina鋁片 Baseboard (底板 ,可分為木質(zhì)板和酚醛板 ) ? 鋁 :散熱 ? 銅箔 :提供導(dǎo)電層 ? 底板 :防鉆頭受損 ? 三種尺寸的板料： 36“ 48”。40“ 48”。42“ 48” Copper Foil銅箔 Laminate 基材片 ?開料： 開料就是將一張大料根據(jù)不同制板要求用機(jī)器鋸成小料的過程。開料后的板邊角處尖銳，容易劃傷手，同時(shí)使板與板之間擦花，所以開料后再用圓角機(jī)圓角。 開料 目的 （上面所提供的三種尺寸的板料）裁切成廠內(nèi)生產(chǎn)所需要之工作尺寸。 我司工程部所提供的拼板數(shù)據(jù)圖可查 ， 以板邊必須平整無(wú)屑及 4個(gè)圓角 ?烤板 ?目的 ： ?1. 消除板料在制作時(shí)產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力， 提高材料的尺寸穩(wěn)定性 . ?2. 去除板料在儲(chǔ)存時(shí)吸收的水份，增加材料的可靠性。 烤板條件： ：現(xiàn)用的材料 : Tg低于 135 ℃ 。 烤板板溫度 :145+5 ℃ ： 812小時(shí)，要求中間層達(dá)到 Tg溫度點(diǎn)以 上至少保持 4小時(shí)， 爐內(nèi)緩慢冷卻 . ：通常 2英寸一疊板 . ? 鉆孔 在基板上鉆通孔 /盲孔，建立線路層與層之間以及元件與線路之間的連通。 鉆孔 定位孔 鉆孔板的剖面圖 鉆成后的孔 板料 鋁片 鉆孔 目的 : 為使電路板之線路導(dǎo)通及插件，必須有導(dǎo)通
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