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pcb制作工藝大全-文庫吧

2024-12-22 01:58 本頁面


【正文】 內層常見的問題及解決方案 基板 棕 化 在銅面形成鈍化層 , 便於內層板與膠片 間之結合流 程 作 用 操作機臺壓合預疊棕化 壓合 撈邊鉆靶膠片基板膠片疊板 依設計將內層板 與膠片堆疊 流 程 作 用 操作機臺壓合預疊棕化 壓合 撈邊鉆靶銅箔膠片基板膠片銅箔壓 合 將預疊好之內層板 , 膠片與銅箔壓合 流 程 作 用 操作機臺壓合預疊棕化 壓合 撈邊鉆靶 壓合預疊棕化 壓合 撈邊鉆靶銅箔膠片基板膠片銅箔流 程 作 用 操作機臺銑 靶 製作半撈 ,鉆孔用之工具孔 壓合預疊棕化 壓合 撈邊鉆靶銅箔膠片基板膠片銅箔流 程 作 用 操作機臺撈邊 依照工程撈邊程式,去除殘膠。 壓合制程常見的問題點及解決方案鑽孔 鑽孔銅箔膠片基板膠片銅箔 鑽 孔 通孔製作流 程 作 用 操作機臺電鍍銅箔膠片基板膠片銅箔去毛 刺除膠渣 電鍍銅除膠渣 去除
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