pcb的制作總流程(文件)
【正文】 專用電測儀、泛用測試機、飛針測試儀 (用于檢查樣板），檢查板是否有斷路、短路，不良板及時分開處理 ?12. 出貨前的檢驗 ET測試 OK之板由 FQC（最終品質(zhì)檢驗）人員經(jīng)行檢驗及分類，以確保我司所出貨物品質(zhì)。另外在技術(shù)上則有縮小線寬／線距（ 4mil/4mil→2mil/2mil ），縮小孔徑（ 10mil→6mil ）的趨勢，在設(shè)計上則多以盲孔、埋孔為主流，技術(shù)門檻加高。 ?13. 包裝標(biāo)示 檢驗品質(zhì) OK之板依客戶求進行分類包裝并依客戶要求貼上相應(yīng)的標(biāo)簽，然后用紙箱裝好再出貨給客戶。 3C601 3C601 3C601 3P20236A0 噴錫 ?噴錫目的 : 將錫 /鉛 (Sn/Pb比例 63/37)融熔，再經(jīng)過熱風(fēng)平整钖面，錫覆蓋于銅面上，主要目的為提供 Soldering Interface。 （ HNO3+護銅劑） 利用硝酸去剝除在銅線路上之錫，使銅線路成型 ? Inspection/中檢 半成品電性能測試與檢驗 有效防止不良流入下制程，降低成本，減少物料浪費。 :(CuSO4， 陽極為磷銅球 ) 增加銅厚 。 :(H2S04+Na2S2O8) (1)咬蝕銅面使線路上之銅粗糙 ， 易于電鍍 。 (2)可用之方法 – 堿性藥液 (碳酸鈉 ) 、顯影機 ?Dry Film 干膜 在銅板上置一層感光材料（干膜），再通過母片（黑片或紅片）遮蓋曝光后形成線路圖形。 膜： (1)使感光膜附著于印刷電路板面，以提供影像轉(zhuǎn) 移之用。 ? PTH/孔內(nèi)沉銅 PTH/孔內(nèi)沉銅 Panel Plating/板 面電鍍 板料 沉銅 /板面電鍍剖面圖 Panel Plating 板 面電鍍 ? 沉銅 目的 : 將孔內(nèi)非導(dǎo)體部份利用無電鍍方式使孔鍍上銅面達到導(dǎo)通作用，并利用電鍍方式加厚孔銅及面銅厚度。 鉆孔 定位孔 鉆孔板的剖面圖 鉆成后的孔 板料 鋁片 鉆孔 目的 : 為使電路板之線路導(dǎo)通及插件，必須有導(dǎo)通孔及插孔，這些孔必須以高精密之鉆孔機來生產(chǎn)。 開料 目的 （上面所提供的三種尺寸的板料）裁切成廠內(nèi)生產(chǎn)所需要之工作尺寸。 ? 單、雙、多層板之差異 銅箔層 絕緣層 雙面板 多層板 單面板 總體流程介紹 ?客戶要求 → 工程設(shè)計資料 → 制作工單 MI → ?開料 /烤板 → 鉆孔 → 沉銅 /板面電鍍 → 堵孔 → CUT DRILL
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