pcb制作技術(shù)專業(yè)培訓(文件)
【正文】 針對復合式封裝的元件而設(shè)定的，它用于指定復合式封裝元件中的元件。 (9) Hidden Fields：設(shè)置是否顯示元件標注 (即 Part Fields 1 Part Fields 916共 16個標注項的信息 )。移動元件最簡單的方法是：將光標移動到元件的中央，按住鼠標，元件周圍出現(xiàn)虛框，拖動元件到合適位置，即可實現(xiàn)該元件的移動。圖 號源電路原理圖設(shè)計中的元件調(diào)用及布局、布線示意圖；圖 CRYSTAL的屬性編輯圖；圖 集成芯片 4040的屬性編輯圖；圖 號源電路原理圖；表 中元器件的有關(guān)重要屬性設(shè)置值。如果網(wǎng)絡表有錯，我們應返回去修改電路原理圖，直到生成的網(wǎng)絡表沒有錯誤為止。 (2) 單 /雙層板的設(shè)置。 第 1章 EDA技術(shù)綜合應用設(shè)計基礎(chǔ) 圖 簡易信號源電路的 PCB圖第 1章 EDA技術(shù)綜合應用設(shè)計基礎(chǔ) 圖 簡易信號源電路的 PCB的 3D圖 第 1章 EDA技術(shù)綜合應用設(shè)計基礎(chǔ) PCB的制作 1． PCB的制作步驟 PCB的制作步驟為：打印菲林 (菲林是用于打印PCB圖的一種透明紙 )→ 感光板曝光 → 顯影 (配置顯影液→ 試板 → 顯影 )→ 腐蝕 → 打孔 → 焊接 → 表面處理，如圖26所示。第 1章 EDA技術(shù)綜合應用設(shè)計基礎(chǔ) 圖 打印機類型選擇圖 第 1章 EDA技術(shù)綜合應用設(shè)計基礎(chǔ) 圖 打印比例及焊點定位孔的設(shè)置 第 1章 EDA技術(shù)綜合應用設(shè)計基礎(chǔ) 設(shè)置頂層打?。狐c擊 “Layers...”按鈕，出現(xiàn)如圖 所示的提示框，按圖示設(shè)置。點擊 “Print”按鈕，開始打印底層。點擊 “Print”按鈕，開始打印頂層。 首先設(shè)置打印機，點擊 File的下拉菜單 Setup Printer項，出現(xiàn)如圖 ，按圖示選擇正確的打印類型。 (4) PCB圖中電源線寬的修改。 第 1章 EDA技術(shù)綜合應用設(shè)計基礎(chǔ) 圖 根據(jù)簡易信號源電路原理圖生成的網(wǎng)絡表 第 1章 EDA技術(shù)綜合應用設(shè)計基礎(chǔ) PCB的設(shè)計 1． PCB的設(shè)計步驟 啟動 PCB編輯器 → 確定電路板的尺寸 → 裝載封裝元件庫 → 裝載網(wǎng)絡表 → 元件布局、布線 → 自動 /手動布線→ 查看 3D視圖。網(wǎng)絡表可以從電路原理圖中獲得，也可從印刷電路板中提取。 4) 圖幅的放大 /縮小 將鼠標指在圖的中心 → 先按住 Shift鍵，再按Pgup/Pgdn鍵，即可實現(xiàn)圖幅的放大 /縮小。第 1章 EDA技術(shù)綜合應用設(shè)計基礎(chǔ)
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