pcb的制作總流程-免費閱讀
【正文】 為加強檢驗的品質(zhì)，還有 QA部人員對FQC人員檢過的板進行抽檢，稱之 OQC（出貨檢驗）。 : (Cu2+＋ NH4OH+ NH4C1) 利用 CuCl2去攻擊沒有錫保護的銅面，只留下鍍一 層錫的銅線路。 (2)使線路上之氧化層剝離 。 (2)可用之方法 – 浮石粉、刷磨、化學(xué)藥液 ...。 烤板板溫度 :145+5 ℃ ： 812小時，要求中間層達到 Tg溫度點以 上至少保持 4小時， 爐內(nèi)緩慢冷卻 . ：通常 2英寸一疊板 . ? 鉆孔 在基板上鉆通孔 /盲孔，建立線路層與層之間以及元件與線路之間的連通?，F(xiàn)在用得比較多的有 FR4， FR2， CEM3，陶瓷板，鐵氟龍板等，我司現(xiàn)在使用的一般為 FR4板 . ?電路板的分類： ：軟板、硬板、軟硬板 ：單面板、雙面板、多層板 ? 單面板就是只有一層導(dǎo)電圖形層 ? 雙面板是有兩層導(dǎo)電圖形層 ? 多層印刷線路板是指由三層及以上的導(dǎo)電圖形層與絕緣材料交替層壓粘結(jié)在一起制成的印刷電路板。 ? 單、雙、多層板之差異 銅箔層 絕緣層 雙面板 多層板 單面板 總體流程介紹 ?客戶要求 → 工程設(shè)計資料 → 制作工單 MI → ?開料 /烤板 → 鉆孔 → 沉銅 /板面電鍍 → 堵孔 → CUT DRILL PTH PHH 磨刷 → 線路 → 電鍍銅錫 → 退膜 /蝕刻 → 退錫 → BW DF PP ETCH TLST 阻焊 → 沉鎳金 → 成型 /沖壓 → 成測 → 高溫整平 → SM ENIG PG ET HTL 成品檢驗 → 成品倉 FQC FG 流程說明 1）下料：從一定板厚和銅箔厚度的整張覆銅板大料上剪出便于 加工的尺寸 2） 鉆孔：在板上按電腦鉆孔程序鉆出導(dǎo)電孔或插件孔 3） 沉銅：在鉆出的孔內(nèi)沉積一層薄薄的化學(xué)銅，目的是在不導(dǎo)電的環(huán)氧玻璃布基材（或其他基材）通過化學(xué)方法沉上一層銅，便于后面電鍍導(dǎo)通形成線路； 4）全板鍍銅：主要是為加厚保護那層薄薄的化學(xué)銅以防其在空氣中氧化 ,形成孔內(nèi)無銅或破洞； 5） 線路（圖形轉(zhuǎn)移）：在板上貼上干膜或絲印上圖形抗電鍍油墨，經(jīng)曝光，顯影后，做出線路圖形 6） 圖形電鍍：在已做好圖形線路的板上進行線路加厚鍍銅，使孔內(nèi)和線路銅厚達到一定厚度，可以負(fù)載一定的電流 7）蝕刻：
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