pcb的制作總流程(更新版)
【正文】 增加銅厚 。 (2)可用之方法 – 堿性藥液 (碳酸鈉 ) 、顯影機 ?Dry Film 干膜 在銅板上置一層感光材料（干膜），再通過母片（黑片或紅片）遮蓋曝光后形成線路圖形。 ? PTH/孔內(nèi)沉銅 PTH/孔內(nèi)沉銅 Panel Plating/板 面電鍍 板料 沉銅 /板面電鍍剖面圖 Panel Plating 板 面電鍍 ? 沉銅 目的 : 將孔內(nèi)非導(dǎo)體部份利用無電鍍方式使孔鍍上銅面達到導(dǎo)通作用，并利用電鍍方式加厚孔銅及面銅厚度。 開料 目的 （上面所提供的三種尺寸的板料）裁切成廠內(nèi)生產(chǎn)所需要之工作尺寸。 PCB的制作流程 雙面板的制作流程 成品印刷電路板外觀圖 PAD/焊盤 Screen Marks 字符 3C601 3C601 3C601 3P20236A0 Golden Finger/金手指 Annual ring 錫圈 Production Number 生產(chǎn)型號 Wet Film/綠油 基 材 VIA HOLE/導(dǎo)通孔 印刷電路知識簡介： ? 印刷電路板 (Print Circuit Board)簡稱 PCB，也稱為印刷線路板 Print Wiring Board(PWB)它用影像轉(zhuǎn)移的方式將線路印在基板上，經(jīng)過化學(xué)蝕刻后產(chǎn)生線路。開料后的板邊角處尖銳，容易劃傷手，同時使板與板之間擦花，所以開料后再用圓角機圓角。 3， 鉆軸有單軸 ， 雙軸 ， 4軸 ， 6軸 ， 8軸等 （ 可同時鉆板數(shù)量就為有幾軸 ） 。 影 : (1)利用感光膜經(jīng)曝光后，產(chǎn)生感光反應(yīng)部分留在板 面上，未感光反應(yīng)部份溶解于特殊溶劑內(nèi)，達到制作出需求之圖型（線路）。 (2)去除銅線路上之氧化膜 。還可以達到美化板面的效果 流程：前處理 = 印刷 = 預(yù)烘 = 曝光 = 顯影 = 熱烘 (后烘烤 ) 白字 目的 : 為了在 PCB板上明確標(biāo)示各相關(guān)位置，確保在下游客戶處能很好地安裝元件及查找 流程： 架網(wǎng) = 對位 = 油墨 = 印刷 = 烘烤 =下工序 ?9. HAL 噴錫 將印過綠油的板浸在熔錫中，使其孔壁、焊盤部分沾滿焊錫，再以高速熱風(fēng)將孔中填錫吹出，但仍使孔壁、板面沾上一層焊錫。 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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