pcb的制作總流程-wenkub
2023-01-22 06:53:07 本頁(yè)面
【正文】 ?烤板 ?目的 ： ?1. 消除板料在制作時(shí)產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力， 提高材料的尺寸穩(wěn)定性 . ?2. 去除板料在儲(chǔ)存時(shí)吸收的水份，增加材料的可靠性。40“ 48”。印刷電路板可作為零件在電路中的支架(Supporting) 也可做為零件的連接體。使得板上各組件電性能相連 ? 于 1960年以后才有專(zhuān)業(yè)制造廠以甲醛樹(shù)脂銅箔為基材，制作單面 PCB進(jìn)軍電唱機(jī)、錄音機(jī)、錄像機(jī)等市場(chǎng)，之后因雙面貫孔鍍銅制造技術(shù)興起，于是耐熱、尺寸安定之玻璃環(huán)氧基板大量被應(yīng)用至今。42“ 48” Copper Foil銅箔 Laminate 基材片 ?開(kāi)料： 開(kāi)料就是將一張大料根據(jù)不同制板要求用機(jī)器鋸成小料的過(guò)程。 烤板條件： ：現(xiàn)用的材料 : Tg低于 135 ℃ 。 2. 一般品質(zhì)問(wèn)題有： 孔壁粗糙 (Roughness)、膠渣(Smear)、毛邊 (Burr)、 釘頭 (Nailhead)等缺點(diǎn)。 銅層 干膜（感光材料） 曝光前半成品分解圖 ?干膜流程說(shuō)明： ： (1)清潔印刷電路板面，以增加感光膜附著之能力。 (2)可用之方法 – 產(chǎn)生感光膜可反應(yīng)光源機(jī)械即曝光機(jī)。 原理 及流程 ： : (1)清除板面油脂 ， 增加電鍍銅附著力 。 : (H2S04) (1)預(yù)浸 ， 與電鍍液保持相同酸度 。 ?鍍銅和鍍錫截面圖 (1) 鍍銅及圖形電鍍后 圖形電鍍鍍上的一層銅 曝光菲林 板面電鍍鍍上的一層銅 P片 (2) 鍍錫 鍍錫 圖形電鍍鍍上的一層銅 ?6. Etching 蝕刻 線(xiàn)路 孔內(nèi)沉銅 板料 顯影后之板與蝕刻后之板對(duì)比圖 蝕銅 流程： 去膜 = 蝕銅 = 退鉛錫 原理： :(NaOH) 去除電鍍二次銅時(shí)之干膜。 ?8. Wet Film,Component Mark 濕綠油 , 白字 3C601 3C601 3C601 3P20236A0 對(duì) PCB上不需焊接的線(xiàn)路部分提供阻焊層，絕緣層，及部分導(dǎo)通孔塞孔 綠油 白字 ? 綠漆目的 : 為保護(hù)電路板上線(xiàn)路，避免因刮傷造成短路、斷路現(xiàn)象和達(dá) 成 “防焊”功能，故在電路板上涂上一層保護(hù)膜，稱(chēng)之為防焊 綠漆 (Solder Mask)。 外型加工流程： = 沖切 /銑型 = 斜邊 /VCut = 清洗 = 檢驗(yàn) ?11. ETest 電測(cè)試 設(shè)備 :
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