【正文】 ?Dry Film 干膜 顯影后的板子： 銅 基材 曝光了的干膜 線路 干膜顯影后露出的銅線路（我們需要的線路） 通孔內(nèi)壁銅 ? Plating 圖形電鍍 在顯影后的線路圖上鍍銅，為后工序提供基礎(chǔ)（鍍錫→ 蝕刻） 沉銅銅層 曝光干膜 線路圖 圖形電鍍銅層 圖形電鍍后半成品分解圖 ? 圖形鍍 目的 : 補足一次銅孔銅及面銅線路厚度，達客戶要求。 流程： 上板 = 微蝕 (SPS) = 水洗 = 酸洗 (H2SO4) = 水洗 = 烘干 = 上松香 (Flux) = HSAL(噴钖 ) = 水洗 = 刷磨 = 水洗 = 烘干 = 收板 ? W/F,C/M and HAL 綠油、白字及噴錫剖面圖 半檢之后 綠油 ,白字 噴錫 Tin孔內(nèi)錫 Conductor線路 ?10. 外型加工 外型加工目的 : 將多片之工作排板，依照客戶規(guī)格分切或（及）切SLOT內(nèi)槽。 部分不良板進行修補，還可繼續(xù)使用。 (2)可用之方法 – 干膜 (熱壓 ) 光： (1)利用感光膜的特性經(jīng)由照像曝光原理，達影像轉(zhuǎn)移之效果。40“ 48”。 烤板條件： ：現(xiàn)用的材料 : Tg低于 135 ℃ 。 原理 及流程 ： : (1)清除板面油脂 ， 增加電鍍銅附著力 。 外型加工流程： = 沖切 /銑型 = 斜邊 /VCut = 清洗 = 檢驗 ?11. ETest 電測試 設(shè)備 : 專用電測儀、泛用測試機、飛針測試儀 (用于檢查樣板），檢查板是否有斷路、短路，不良板及時分開處理 ?12. 出貨前的檢驗 ET測試 OK之板由 FQC（最終品質(zhì)檢驗）人員經(jīng)行檢驗及分類，以確保我司所出貨物品質(zhì)。 （ HNO3+護銅劑） 利用硝酸去剝除在銅線路上之錫，使銅線路成型 ? Inspection/中檢 半成品電性能測試與檢驗 有效防止不良流入下制程，降低成本，減少物料浪費。 膜： (1)使感光膜附著于印刷電路板面，以提供影像轉(zhuǎn) 移之用。 ? 單、雙、多層板之差異 銅箔層 絕緣層 雙面板 多層板 單面板 總體流程介紹 ?客戶要求 → 工程設(shè)計資料 → 制作工單 MI → ?開料 /烤板 → 鉆孔 → 沉銅 /板面電鍍 → 堵孔 → CUT DRILL PTH PH