pcb的制作總流程(編輯修改稿)
2025-01-21 06:53 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 孔及插孔，這些孔必須以高精密之鉆孔機(jī)來生產(chǎn)。 流程： 設(shè)定鉆孔程序 = 上定位銷 = 鉆孔 = 下定位銷 1. 為提高生產(chǎn)量，將板子疊多片再以 PIN固定。 2. 一般品質(zhì)問題有： 孔壁粗糙 (Roughness)、膠渣(Smear)、毛邊 (Burr)、 釘頭 (Nailhead)等缺點(diǎn)。 3， 鉆軸有單軸 ， 雙軸 ， 4軸 ， 6軸 ， 8軸等 （ 可同時(shí)鉆板數(shù)量就為有幾軸 ） 。 ? PTH/孔內(nèi)沉銅 PTH/孔內(nèi)沉銅 Panel Plating/板 面電鍍 板料 沉銅 /板面電鍍剖面圖 Panel Plating 板 面電鍍 ? 沉銅 目的 : 將孔內(nèi)非導(dǎo)體部份利用無電鍍方式使孔鍍上銅面達(dá)到導(dǎo)通作用，并利用電鍍方式加厚孔銅及面銅厚度。 流程：清潔、整孔 = 微蝕 = 預(yù)浸 = 活化 =加速 = 化學(xué) 銅 = 鍍一次銅 ?4. Dry Film 干膜 在銅板上置一層感光材料 (干膜），再通過母片（黑片或紅片）以板面孔對(duì)位固定曝光后形成線路圖形。 銅層 干膜（感光材料） 曝光前半成品分解圖 ?干膜流程說明： ： (1)清潔印刷電路板面，以增加感光膜附著之能力。 (2)可用之方法 – 浮石粉、刷磨、化學(xué)藥液 ...。 膜： (1)使感光膜附著于印刷電路板面，以提供影像轉(zhuǎn) 移之用。 (2)可用之方法 – 干膜 (熱壓 ) 光： (1)利用感光膜的特性經(jīng)由照像曝光原理，達(dá)影像轉(zhuǎn)移之效果。 (2)可用之方法 – 產(chǎn)生感光膜可反應(yīng)光源機(jī)械即曝光機(jī)。 影 : (1)利用感光膜經(jīng)曝光后，產(chǎn)生感光反應(yīng)部分留在板 面上，未感光反應(yīng)部份溶解于特殊溶劑內(nèi)，達(dá)到制作出需求之圖型（線路）。 (2)可用之方法 – 堿性藥液 (碳酸鈉 ) 、顯影機(jī) ?Dry Film 干膜 在銅板上置一層感光材料（干膜），再通過母片（黑片或紅片）遮蓋曝光后形成線路圖形。 黑片或紅片上的 線路 Conductor 黑片或紅片 曝光干膜 曝光 顯影后 未曝光干膜 干膜制程剖面圖 曝光干膜 未曝光干膜沖洗干凈 剛貼上的未曝光干膜 ?Dry Film 干膜 顯影后的板子： 銅 基材 曝光了的干膜 線路 干膜顯影后露出的銅線路（我們需要的線路） 通孔內(nèi)壁銅 ? Plating 圖形電鍍 在顯影后的線路圖上鍍銅，為后工序提供基礎(chǔ)（鍍錫→ 蝕刻） 沉銅銅層 曝光干膜 線路圖 圖形電鍍銅層 圖形電鍍后半成品分解圖
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