pcb流程詳解(編輯修改稿)
2025-01-19 06:19 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 . Key point： ? Deburr(去毛頭 )：將鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷的玻璃布用刷論打掉，防止鍍孔不良； ? Desmear(除膠渣 )：將鑽孔高溫形成融熔狀膠渣用化學(xué)方式除膠，防止鍍孔不良； ? PTH：通過化學(xué)沉積的方式使 PNL表面沉積上厚度約20u”的 Cu； ? 龍門電鍍 or DVCP：通過電鍍的方式使 PNL表面沉積上厚度約 700u”的 Cu； PCB流程詳解 LOGO ? 鍍銅規(guī)格要求： PCB流程詳解 LOGO 外層 ?1. DES流程： 電鍍 ?前處理 ?壓膜 ?曝光 ?顯影?蝕刻 ?去膜 ?外層 AOI ?2. SES流程： 鍍一銅 ?前處理 ?壓膜 ?曝光 ?顯影 ?鍍二銅 ?鍍錫 ?去膜 ?蝕刻 ?剝錫 ?外層 AOI ?3. PTC制程： ? plantⅠ 使用龍門電鍍，走 SES負(fù)片流程鹼性蝕刻，屬於 pattern plating； ? plantⅡ 使用 DVCP電鍍，走 DES正片流程酸性蝕刻，屬於 panel plating； PCB流程詳解 LOGO ?4. 外層后測阻抗 ? 單端阻抗 singleended IMP ? 差動阻抗 Differential IMP ? 表面型阻抗 Surface IMP ? 埋入式阻抗 Embedded IMP PCB流程詳解 LOGO 防焊 ?1. 流程：前處理 (噴砂 )?網(wǎng)版印刷 ?預(yù)烤 ?曝光?顯影 ?後烤 ?檢修 ?2. 示意圖： 印刷 顯影 PCB流程詳解 LOGO ? 3. 防焊目的： ? 防焊：防止 SMT焊接時造成短路，并節(jié)省焊錫之用量； ? 護(hù)板：防止線路被濕氣、各種電解質(zhì)及外來的機(jī)械 力所傷害； ? 絕緣：由于板子愈來愈小，
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