【文章內容簡介】 頭 1 .5 % ( M i n )5. 未鑽透P T H . 一次銅 1. 孔破 I P QC 孔銅測量儀 A QL :黑孔 2. 孔銅厚度 九孔鏡 0 .6 5 % ( M a j )1 .5 % ( M i n )乾膜 1. 短 . 斷路 操作者 量測鏡 首片( D r y F i l m ) 2. 缺口 一修 10~15 倍放大鏡 全檢3. 線寬 I P QC A QL :4. 膜屑 0 .6 5 % ( M a j )5. 蓋孔 ( T en t i n g ) 完整性 1 .5 % ( M i n )6. 焊錫墊 ( A n n u l a r R i n g )品質管制 (Q u a l i ty C ont r ol ) 工程圖P32 製程 檢驗項目 擔當者 使用工具 管制方式 備註二次銅蝕刻 1. 孔銅厚度 操作者 孔銅測量儀 首片( T . P. R . S ) 2. 線寬 I PQ C 量測鏡 AQ L :3. 蝕刻不淨 10~15 倍放大鏡 0 . 6 5 % ( M a j )4. 孔內錫鉛殘留 1 . 5 % ( M i n )測試外觀檢驗 1. 短 . 斷路 O/ S 測試 測試機 全檢2. 缺口 中檢 量測鏡3. 銅渣 10~15 倍放大鏡4. 線寬5. 焊錫墊 ( An n u l a r R i n g)防焊 1. 對準度 I PQ C 10~15 倍放大鏡 首片S o l d e r M a r k 2. 顯影不潔 全檢3. 露銅 AQ L :0 . 6 5 % ( M a j )1 . 5 % ( M i n )金手指 1. 鎳 / 金厚度 I PQ C X R a y AQ L :( G o l d Pl a t i n g) 2. 針點 . 凹陷 10~15 倍放大鏡 0 . 6 5 % ( M a j )3. 試剝金 3M 膠帶 1 . 5 % ( M i n )噴錫 1. 錫面平整性 I PQ C X R a y AQ L :( H o t Ai r S o l d e r L e v e l l i n g) 2. 孔塞 . 孔小 10~15 倍放大鏡 0 . 6 5 % ( M a j )3. 孔內露銅 九孔鏡 1 . 5 % ( M i n )4. 錫面氧化5. 線路沾錫6. 刮傷露銅文字 1. 對準度 操作者 10~15 倍放大鏡 每印 30 片自我檢查( S i l k L e ge n d ) 2. 清析可辨識 I PQ C AQ L :3. 漏墨 0 . 6 5 % ( M a j )1 . 5 % ( M i n )品質管制 (Q u a l i ty C ont r ol ) 工程圖P33 製程 檢驗項目 擔當者 使用工具 管制方式 備註成型 1. 擴孔 操作者 孔針 ( P i n G a u g e) 首片( R o u t er ) 2. 槽孔 I P QC 卡尺或二次元量測目鏡 A QL :3. 外型尺寸 0 .6 5 % ( M a j )1 .5 % ( M i n )測試 1. 短 . 斷路 O / S 測試 測試機 首片( O p en S h o r t T es t ) 2. 測試針壓痕 10~15 倍放大鏡 1 0 0 % 測試外觀檢查 1. 依據(jù) I P C A 6 0 0 E 品檢 10~15 倍放大鏡 全檢2. 客戶要求規(guī)格O QC 檢驗 1. 依據(jù) I P C A 6 0 0 E O QC 10~15 倍放大鏡 A QL :2. 客戶要求規(guī)格 0 .6 5 % ( M a j )1 .5 % ( M i n )檢驗報告 1. 材質 . 板厚 O QC 針孔 ( P i n G a u g e) 依客戶要求( I n s p ec t i o n R ep o r t ) 2. 孔徑 . 線寬 量測鏡3. 外型尺寸 卡尺4. 鍍層厚度 切片包裝 1. 料號 包裝人員 板翹量測平臺 全檢2. 板本 ( R ev i s i o n )( P a c k i n g ) 3. 片數(shù)4. 板翹品質管制 (Q u a l i ty C ont r ol ) 工程圖 PCB 常見異常現(xiàn)象及改進方案異常內容 : 文字印刷不良異常原因分析 1. 文字印刷之網版的網目 , 因使用次數(shù)過高 , 造成網上積墨過多 , 操作人員使用稀釋劑消除 , 未以網紙覆印 ,即開始重新印刷 , 使文字因稀釋劑過多而擴散 , 產生文字印刷不清的情形改善方案 1. 教育作業(yè)人員於清除積墨時 , 先以網布擦拭 , 再加以稀釋劑 , 且要求一定使用網印紙覆印 , 直至稀釋液完全清除後 ,始可再行覆印 , 覆印後首件檢查列入要求重點2. 針對文字印刷 , 由 FI 全數(shù)檢查 , OQC 加嚴抽驗 (AQL 由原 % 加嚴至 %)3. 直接更換網版 ( 重新製作新網版 )預防方法P35 PCB 常見異常現(xiàn)象及改進方案異常內容 : 孔壁脫離異常原因分析 1. 可能是在化學銅前 , 因內層孔環(huán)之側面 , 存有氧化物皮膜 , 使得二者附著力不夠牢靠所致改善方案 確實做好電鍍前的活化處理預防方法 1. 由育富研發(fā)課人員 , 不定時到廠商處了解電鍍情形2. 並做切片 , 防止異常發(fā)生3. 電鍍之前的活化處理要確實 , 不可疏忽4. 增加熱應力實驗樣本數(shù) , 由原先 2 片 / 批增加為 4 片 / 批P36 PCB 常見異?，F(xiàn)象及改進方案異常內容 : 孔破異常原因分析 1. 黑孔刷磨重工過度 , 造成孔角磨耗過大 ,改善方案 1. 磨刷機 ( 黑孔前 ) 刷輪更換 800 目 , 防止孔角磨刷過度預防方法 1. 磨刷機 ( 黑孔前 ) 刷輪更換 800 目 , 防止孔角磨刷過度P37 PCB 常見異?，F(xiàn)象及改進方案異常內容 : Q3,Q4 位置 , 應為噴錫製程 , 誤為 S/M 製成異常原因分析 1. 由於首次 SAMPLE 製作時 , 該位置即為 S/M 製程 (GERBER 為 S/M 製程 ), 後經 REWORK 改為噴錫再送樣承認 .2. 該料號日後又修正文字 , 孔徑等 , 兩次改版 。 改版過程中疏失 , 未將 Q3,Q4 處一併處理改善方案 1. 全數(shù) REWORK, 將 S/M 處修正為噴錫 ( 針對 REJECT) , STOCK 亦全數(shù) REWORK .預防方法 1. 修正底片 , 將 S/M 製程改為噴錫製程 .2. 檢討內部連繫流程 , 針對 SAMPLE 管理 , 一律以 ECR 控管 .P38 PCB 常見異?，F(xiàn)象及改進方案異常內容 : 修補不良異常原因分析 1. 補線手藝不良改善方案 1. 補線人員再施以再職訓練 .2. 增設檢驗人員 , 在補完線後立即檢驗 , 並作機會教育 .3. 針對修補的板子重新 SORTING 並再次重工 .預防方法 1. 乾膜底片確實檢查 , 避免缺口 , 斷線問題發(fā)生 .2. 搬運過程中 , 儘可能避免碰撞 .3. 作業(yè)當中採直取 , 直放方式 .P39 PCB 常見異常現(xiàn)象及改進方案異常內容 : 貫孔塞錫 (Via Holes 塞錫 )異常原因分析 Holes 塞錫為噴錫作業(yè)造成的錫塞現(xiàn)象 ( 貼膠位置不恰當 ) 之塞孔作業(yè) , 原油墨由 Solder Side 下墨 , 易造成 Via hold 綠漆蓋不滿 , 而留有空間 , 經噴錫製程後而沾錫 .改善方案 1. 由噴錫及 FI 人員全數(shù)選別2. 針對 BGA 要求檢驗者以 X15 放大鏡全數(shù)檢驗 .3. 於出貨前全數(shù)通過驗孔機數(shù)孔 , 可過濾孔塞問題 .4. 教育相關人員批退的原因 , 現(xiàn)象及允收的標準 .預防方法 1. 於噴錫之貼膠作業(yè) , 將膠帶貼於 Via Holes 上方 , 避免將 Via Holes 遮住 , 並採兩次壓膠 . 塞孔作業(yè) , 原由 Solder Side 下墨改為由 Component Side 下墨 , 可避免 蓋不滿現(xiàn)象及沾錫 3. 要求噴錫作業(yè)清理風刀出風口 , 避免錫塞現(xiàn)象 .4. 要求 S/M 作業(yè)針對 Via Hole 確實塞滿達不透光 , 且不得有露銅 , 沾錫的現(xiàn)象 .P40 PCB 常見異?，F(xiàn)象及改進方案異常內容 : 板寬異常原因分析 成型作業(yè)之銑刀鈍化 , 造成板邊毛邊過大 , 致使良量測數(shù)據(jù) OUT SPECE改善方案 以游標卡尺量測尺寸 , 全數(shù)選別 .預防方法 更換銑刀 , 並嚴格執(zhí)行定期更換銑刀制度 , 由 IPQC 定時稽核 .P41 PCB 常見異?，F(xiàn)象及改進方案異常內容 : 色差異常原因分析 1. 原使用之油墨已停產 , 而新的油墨使用條件尚未完全穩(wěn)定所致 .2. 未分開包裝 : 包裝人員疏失3. 原使用的 S/M 油墨已不生產 , 故改用其它型號 , 但其烘烤條件較嚴苛 , 使用時未做適當之調整 , 故烘烤後造成色差 .改善方案 1. 該批退回 YU FO Sorting.2. 依色差允收標準 Sample , 執(zhí)行 Sorting.3. 變更烘烤條件 , 原 150.C~160.C ,60~70 分鐘 。 改為 130.C ,60 分鐘 . 由於之前的油墨已停產 , 新的油墨廠內已開始做製程的 TEST預防方法 1. 已教育相關作業(yè)人員 , 並實施獎懲方法 .2. 變更油墨烘烤條件 , 由原來 150.C~160.C ,60~70 分鐘 。 改為 120.C 60 分鐘3. 若須更換 S/M 油墨 , 必先通知客戶 , 待同意後才開始使用 .4. 建立允收色系的標準 Sample, 在使用新的油墨前先行 TEST 才生產 .P42 PCB 常見異?，F(xiàn)象及改進方案異常內容 : 金手指 (G/F) 上方導體剝離異常原因分析 1. 此為 成型時牽引 G/F 鍍金導線之現(xiàn)象 .改善方案 1. 針對 G/F 導線剝離 FI 以放大鏡 (X15), 全數(shù)檢查 .預防方法 1. 更換成型的銑刀及轉速 , 避免產生牽引現(xiàn)象 .P43 PCB 常見異?，F(xiàn)象及改進方案異常內容 : 金手指 (G/F) 沾錫 , 殘膠異常原因分析 1. 此為噴錫貼膠所用的膠帶品質不良所致 .改善方案 1. 已要求噴錫及 FI 人員全數(shù)檢查 ,OQC 加嚴檢驗 ( 原 AQL: 加嚴至 AQL:)預防方法 1. 更換不良的膠帶 ( 不再使用 ), 並採用兩次壓膠作業(yè) .P44 PCB 常見異?，F(xiàn)象及改進方案異常內容 : 金手指 (G/F) 露底材異常原因分析 1. 於銅箔有缺口 ( 即無銅 ) 形成露底材的現(xiàn)象 .改善方案 1. 加強 IPQC 進料檢驗 ,(AQL 由 加嚴至 AQL:)預防方法 1. 已通知供應廠商改善並於製程中加強 IPQC 抽驗 ( 原 AQL:, 加嚴至 AQL:)P45 PCB 常見異?，F(xiàn)象及改進方案