【文章內(nèi)容簡介】 調(diào)整進(jìn)刀速度3 . 主軸偏移過大 調(diào)整主軸偏移1 . 未按要求及時(shí)更換鉆咀 更換鉆咀2 . 未及時(shí)換底板 更換底板3 . 未按W I 要求使用合格參數(shù) 按W I 要求使用參數(shù)1 . 電木板或電木板上的管位釘松動(dòng) 檢查電木板和管位釘，確保不松動(dòng)2 . 鋁片大于面板尺寸 確保鋁片與面板尺寸一致3 . 板面有垃圾 清潔板面6 . 鋁片有折痕 確保鋁片平整無折痕7 . 疊板過高 調(diào)整疊板數(shù)量8 . 吸塵不良 檢查吸塵效果，確保吸塵良好1 . 斷鉆咀，補(bǔ)孔操作不規(guī)范 換鉆咀并按規(guī)范操作2 . 鉆帶設(shè)計(jì)錯(cuò)誤 檢查鉆帶3 . 孔未鉆完就下板 確保鉆完孔后再下板1 . 鉆孔資料制作有誤 檢查鉆孔資料2 . 機(jī)器故障導(dǎo)致機(jī)器零位有變動(dòng) 檢修機(jī)器多孔孔壁粗糙孔內(nèi)銅絲崩孔漏鉆孔31 31 Kai Ping Elec Eltek 除膠渣 沉銅 去除鉆孔時(shí)因高溫產(chǎn)生的熔融狀膠渣，產(chǎn)生微小粗糙面，增加孔壁與銅的結(jié)合力。 通過化學(xué)反應(yīng)，在板面和孔壁上沉積一層化學(xué)銅。 全板電鍍 通過電鍍將沉銅時(shí)產(chǎn)生的銅加厚到一定程度。 三合一是指除膠渣、化學(xué)沉銅、全板電鍍這三個(gè)工藝過程。 沉銅線 電鍍線 32 32 Kai Ping Elec Eltek 缺陷 原因 對策1 . 藥水濃度、溫度偏低 調(diào)整藥水濃度、溫度至要求2 . 吊錯(cuò)缸 不能吊錯(cuò)缸3 . 沒有按頻率更換藥水 按保養(yǎng)頻率更換藥水4 . 藥水有交叉污染 確保加藥量具清洗干凈1 . 膨脹、除膠溫度偏低 調(diào)整溫度符合控制要求2 . 膨脹、除膠時(shí)間不夠 調(diào)整程序浸缸時(shí)間符合要求3 . 膨脹、除膠藥水濃度偏低 調(diào)整藥水濃度符合控制要求1 . 膨脹、除膠溫度超上限 調(diào)整溫度符合控制要求2 . 膨脹、除膠濃度超上限 調(diào)整藥水濃度符合控制要求3 . 壞機(jī)停留膨脹、除膠缸中時(shí)間長 及時(shí)取板至水洗缸中，并通知E M 維修1 . 沒有按要求清洗銅缸 按W I 要求清洗銅缸2 . 藥水濃度有異常 調(diào)整藥水濃度到正常范圍3 . 火牛輸出不正常 要求偏差177。5 %4 . 蝕夾液殘留 蝕夾液位浸沒夾點(diǎn)即可, 更換破損夾子5 . 沒有按要求清洗手套 每次上下板清洗手套1 . 銅缸內(nèi)光劑濃度低 校正加藥泵流量及添加時(shí)間2 . 銅缸溫度過高 調(diào)整溫度到控制范圍內(nèi)3 . 板在鍍銅缸打保護(hù)電流時(shí)間太長控制板在鍍銅缸內(nèi)保護(hù)電流停留時(shí)間小于3 0 分鐘，及時(shí)出板板面無光澤背光不良除膠不凈除膠過度銅粗33 33 Kai Ping Elec Eltek 缺陷 原因 對策1 . 輸錯(cuò)電流參數(shù) 上完板后檢查板號、版本及塊數(shù)2 . 火牛輸出電流偏小 校正電流偏差在177。5 % 內(nèi)3 . 電鍍時(shí)間不夠 正確設(shè)定電鍍時(shí)間4 . 銅球高度不夠 每周保養(yǎng)按要求補(bǔ)加銅球5 . 搖擺不正常 調(diào)整搖擺擺幅及頻率至控制范圍內(nèi)6 . 銅缸振動(dòng)馬達(dá)壞 修理振動(dòng)馬達(dá)，測振幅7 . 銅缸未開打氣攪拌 開打氣8 . 銅缸循環(huán)泵沒有開或損壞 打開或維修循環(huán)泵1 . 火牛輸出電流大 校正電流偏差在177。5 % 內(nèi)2 . 電鍍時(shí)間超時(shí)未打保護(hù)電流 控制板在鍍銅缸內(nèi)鍍銅時(shí)間3 . 輸錯(cuò)參數(shù)或料號，電流大 上完板后核對板號、版本及塊數(shù)1 . 孔內(nèi)有鉆孔碎屑，被電鍍后脫落 檢查鉆孔工序吸塵系統(tǒng)2 . 孔內(nèi)有裂縫，溶液滲入裂縫內(nèi)，引致水洗不足檢查鉆孔參數(shù)設(shè)置，檢查鉆咀的質(zhì)量和再研磨3 . 除膠渣處理過度，樹脂部分變成海綿狀，引起水洗不良和電鍍層脫落確保除膠渣處理適當(dāng)4 . 孔壁內(nèi)積聚空氣，不能進(jìn)行孔壁的處理加設(shè)搖擺，振動(dòng)器等孔內(nèi)銅厚不夠孔內(nèi)銅厚偏厚孔內(nèi)無銅34 34 Kai Ping Elec Eltek 前處理 貼膜 清潔、除氧化、粗化板面、增加干膜與板的結(jié)合力。 利用轆膜機(jī)，使干膜在熱壓作用下，粘附于經(jīng)過粗化處理過的板面上。 曝光 通過紫外光照射，將菲林上的圖形轉(zhuǎn)移到制板上。 通過碳酸鈉溶液的作用，使未曝光的干膜溶解，而曝光部分則保留下來，從而得到客戶所需的圖形。 顯影 貼膜機(jī) 35 35 Kai Ping Elec Eltek 現(xiàn)象 原因 采取措施1 . 清潔處理不良，有氧化層或油污或微觀粗糙度不夠重新按W I 要求處理板面并檢查是否有均勻水膜形成2 . 環(huán)境濕度太低 保持環(huán)境濕度為5 0 177。1 0 R H %3 . 貼膜溫度太低或傳送速度太快 調(diào)整好貼膜溫度和傳送速度1 . 貼膜溫度過高，抗蝕劑中的揮發(fā)成分急劇揮發(fā)，殘留在聚酯膜和覆銅箔板之間形成鼓泡調(diào)整貼膜溫度至W I 要求范圍內(nèi)2 . 熱壓轆表面不平有凹陷或劃傷注意保護(hù)熱壓轆表面的平整，清潔熱壓轆表面時(shí)不要用堅(jiān)硬、鋒利的工具去刮3 . 壓轆壓力太小 適當(dāng)增加兩壓轆間的壓力4 . 板面不平有劃痕或凹陷 挑選板材并注意前面工序減少造成劃痕、凹坑的可能1 . 兩個(gè)壓轆軸向不平行，使干膜受壓不均勻 調(diào)整兩個(gè)熱壓轆，使之軸向平行2 . 貼膜溫度太高 調(diào)整貼膜溫度3 . 貼膜前板太熱 板預(yù)熱溫度不宜太高1 . 板凹，造成干膜在凹處貼不緊板面，沖蝕板時(shí)斷線輕微板凹可通過加大壓力，提高溫度使干膜緊貼在板凹處減少開路2 . 擦花 輕微擦花用幼砂紙打磨后采取同上措施3 . 曝光不良，曝光能量低，曝出的板線幼 重新做曝光尺調(diào)整曝光機(jī)能量4 . 垃圾垃圾在板面上用粘紙粘去，如在干膜下，引起開路的須洗油1 . 曝光能量過高 用曝光尺調(diào)校曝光能量2 . 抽真空不良檢查抽真空，如達(dá)到要求，則需檢討曝光過程是否用膠轆趕空氣不好及紅片是否安裝不好3 . 垃圾垃圾在板面上用粘紙粘去，如在干膜下，引起短路的須洗油短路菲林松干膜與銅板表面之間出現(xiàn)氣泡干膜起皺開路36 36 Kai Ping Elec Eltek 目的：將已完成圖形轉(zhuǎn)移的板子，用電鍍方法使板面線路和孔內(nèi)銅加厚，并鍍上一層錫作為線路蝕刻時(shí)的保護(hù)層。 除油 微蝕 酸浸 鍍銅 預(yù)浸 鍍錫 清洗板面，除去板面的殘留物。 粗化底銅，增加銅層的結(jié)合力。 除去板面氧化物，避免雜物及水進(jìn)入銅缸，活化板面。 加厚銅層。 活化銅面。 在線路及孔內(nèi)鍍上一層錫，作為蝕刻時(shí)的保護(hù)層。 圖形電鍍線 37 37 Kai Ping Elec Eltek 缺陷 原因 對策1 . 添加劑失調(diào) 做H u l l c e l l 調(diào)整光劑2 . 鍍液臟 連續(xù)過濾鍍液做活性碳處理3 . C l 含量太少 分析調(diào)整C l 4 . 電流過大 調(diào)整電流5 .