pcb基礎知識簡介2(編輯修改稿)
2025-01-16 03:00 本頁面
【文章內容簡介】 戶資料 PE制作 QE檢查 合格 流程： 標簽 鉆孔生產(chǎn) 鉆帶發(fā)放 PE制作膠片及標準板 綠膠片檢孔 鋁片 基本物料 ： 管位釘 底板 皺紋膠紙 鉆咀 新鉆咀 鉆孔 夠 Hits數(shù) 翻 磨 清洗后標記 鉆機由 CNC電腦系統(tǒng)控制機臺移動，按所輸入電腦的資料制作出客戶所需孔的位置。 控制方面分別有 X、 Y輛坐標及 Z軸坐標，電腦控制機臺適當?shù)你@孔參數(shù)， F、 N、 Hits、D等，機器會自動按照資料，把所需的孔位置鉆出來。 鉆機的工作原理 ： 鐳射鉆孔 沖壓成孔 鑼機銑孔 成孔的其他方法： 用化學的方法使鉆孔后的板材孔內沉積上一層導電的金屬 ,并用全板電鍍的方法使金屬層加厚 ,以此達到孔內金屬化的目的 ,并使線路借此導通。 (二 )全板電鍍 目的： 磨板 ?除膠渣 ?孔金屬化 ? 全板電鍍? 下工序 流程： 入板 ? 機械磨板 ? 超聲波清洗 ? 高壓水洗 ? 烘干 ? 出板 （ 1） 磨板 ： 在機械磨刷的狀態(tài)下，去除板材表面的氧化層及鉆孔毛刺。 作用： 膨脹劑 ? 水洗 ? 除膠渣 ? 水洗 ? 中和 ? 水洗 （ 2） 除膠渣 ： 除膠渣屬于孔壁凹蝕處理（ Etch back），印制板在鉆孔時產(chǎn)生瞬時高溫，而環(huán)氧玻璃基材（主要是 FR4）為不良導體，在鉆孔時熱量高度積累，孔壁表面溫度超過環(huán)氧樹脂玻璃化溫度，結果造成環(huán)氧樹脂沿孔壁表面流動，產(chǎn)生一層薄的膠渣（ Epoxy Smear），如果不除去該膠渣，將會使多層板內層信號線聯(lián)接不通，或聯(lián)接不可靠。 作用： 化學沉銅（ Electroless Copper Deposition），俗稱沉銅，它是一種自催化的化學氧化及還原反應，在化學鍍銅過程中 Cu2+離子得到電子還原為金屬銅，還原劑放出電子，本身被氧化?；瘜W鍍銅在印刷板制造中被用作孔金屬化，來完成雙面板與多面板層間導線的聯(lián)通。 （ 3）孔金屬化 ： 整孔 ? 水洗 ? 微蝕 ? 水洗 ? 預浸 ? 水洗 ? 活化 ? 水洗 ? 還原 ? 水洗 ? 沉銅 ? 水洗 流程： 化學鍍銅的反應機理 ： Cu2++ 2CH2O + 4 OH Cu + 2HCOO + 2H2O + H2 2Cu2+ + HCHO + 3OH 2Cu+ +HCOO+2H2O 2Cu+ Cu +Cu2+ 直接 電鍍 ： 由于化學鍍銅液中的甲醛對生態(tài)環(huán)境有害，絡合劑不易生物降解，廢水處理困難，同時目前化學鍍銅層的機械性能不上電鍍銅層，而且化學鍍銅工藝流程長，操作維護極不方便，故此直接電鍍技術應運而生。 直接電鍍工藝不十分成熟，盡管種類較多，大都用于雙面板制程。 流程： （一）、敏化劑 5110（ Sensitizer 5110） （二）、微蝕（ Micro etch） （三）、整孔劑（ Conditioner） （四）、預浸劑（ Pre dip） （五）、活化劑（ Activotor） （六）、加速劑 (Accelerator) 徐喜明 徐喜明 （ 4）全板電鍍 ： 全板電鍍是作為化學銅層的加厚層，一般化學鍍銅層 為 鍍則是 增加導電層的導電性。 對鍍銅液的要求： 1）、鍍液應具有良好的分散能力和深鍍能力，以保證在印刷板比較厚和孔徑比較小時，仍能達到表面銅厚與孔內銅厚接近 1： 1。 2）、鍍液在很寬的電流密度范圍內，都能得到均勻、細致、平整的鍍層。 3）、鍍液穩(wěn)定，便于維護，對雜質的容忍度高 全板電鍍的溶液成分 1）、硫酸銅 CuSO4 2）、硫酸 3）、氯離子 4）、添加劑 原理 鍍銅液的主要成分是 CuSO4和 H2SO4，直接電壓作用下，在陰陽極發(fā)生如下反應： Cu 鍍液 PCB 鍍液 + + ?? ???Cu 陰極 :Cu2+ +2e Cu 陽極 Cu 2e Cu2+ (三 )干菲林 目的： 即在經(jīng)過清潔粗化的銅面上覆上一層感光材料，通過黑片或棕片曝光，顯影后形成客戶所要求的線路板圖樣，此感光材料曝光后能抗后工序的電鍍過程 。 流程： 上工序 ?磨板 ?轆干菲林 ?曝光 ?顯影 ?下工序 （ 1）、磨板 作用 1）、清潔 —— 清理油脂 氧化物 清除污染因素 2）、增加銅表面粗糙程度 增加菲林的粘附能力 流程： 上工序 ?酸洗 ?水洗 ?磨板 ?水洗 ?烘干 (2)、轆干膜 功用 : 利用轆膜機 ,使干膜在熱壓作用下 ,粘附于經(jīng)過粗化處理過的板面上 . 工藝流程 : 板面清潔 ?預 熱 ?轆 膜 ?冷 卻 (3). 曝光 功用 : 通過紫外光照射 ,利用紅菲林或黑菲林 ,將客戶要求的圖形轉移到制板上。 曝光流程 : 對位 ?曝光 ?下工序 (4). 顯影 功用 : 通過 Na2CO3水溶液的作用 ,使未曝光的干膜溶解 ,而曝光部分則保留下來 ,從而得到后工序所需的圖形。 曝光流程 : 撕保護膜 ?顯 影 ?水 洗 ?烘 干 (5). 其他圖型轉移 印刷抗電鍍油墨 光刻圖型轉移 (四 ). 圖型電鍍： 目的： 將合格的，已完成干菲林圖形轉移工序的板
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