pcb板的焊接基礎知識(編輯修改稿)
2025-01-19 10:31 本頁面
【文章內容簡介】 焊元器件約幾秒鐘。若是要拆下 PCB板上的元器件，則待烙鐵頭加熱后，用手或鑷子輕輕拉動元器件，看是否可以取下。 清理焊接面。 若所焊部位焊錫過多，可將烙鐵頭上的焊錫甩掉 (注意不要燙傷皮膚 ,也不要甩到 PCB 板上 )，然后用烙鐵頭“沾”些焊錫出來。若焊點焊錫過少、不圓滑時，可以用電烙鐵頭“蘸”些焊錫對焊點進行補焊。 檢查焊點。 看焊點是否圓潤、光亮、牢固，是否有與周圍元器件連焊的現象。 手工焊接的方法 加熱焊件。 焊接時烙鐵頭與 PCB板成 45176。角，電烙鐵頭頂住焊盤和元器件引腳然后給元器件引腳和焊盤均勻預熱。 恒溫烙鐵溫度一般控制在 280至 360℃之間，焊接時間控制在 4秒以內。 部分原件的特殊焊接要求： SMD器件 DIP器件 焊接時烙鐵頭溫度： 320177。10℃ 330177。5℃ 焊接時間： 每個焊點 1至 3秒 2至 3秒 拆除時烙鐵頭溫度： 310 至 350℃ 330177。5℃ 備注： 根據 CHIP件尺寸不同請使用不同的烙鐵嘴 當焊接大功率（ TO2TO24 TO264等封裝）或焊點與大銅箔相連，上述溫度無法焊接時，烙鐵溫度可升高至 360℃ ，當焊接敏感怕熱零件（ LED、 CCD、傳感器等）溫度控制在 260 至 300℃ 項目 器件 移入焊錫絲。 焊錫絲從元器件腳和烙鐵接觸面處引入，焊錫絲應靠在元器件腳與烙鐵頭之間。 加熱焊件 移入焊絲 移開焊錫。 當焊錫絲熔化（要掌握進錫速度）焊錫散滿整個焊盤時，即可以 450角方向拿開焊錫絲。 移開焊錫 移開電烙鐵。 焊錫絲拿開后，烙鐵繼續(xù)放在焊盤上持續(xù)１～２秒，當焊錫只有輕微煙霧冒出時，即可拿開烙鐵，拿開烙鐵時，不要過于迅速或用力往上挑，以免濺落錫珠、錫點、或使焊錫點拉尖等，同時要保證被焊元器件在焊錫凝固之前不要移動或受到震動，否則極易造成焊點結構疏松、虛焊等現象。 移開烙鐵 ? 單股導線。 ? 多股導線。 ? 屏蔽線 導線和接線端子的焊接 常用連接導線 導線焊前處理 剝絕緣層 導線焊接前要除去末端絕緣層。撥出絕緣層可用普通工具或專用工具。用剝線鉗或普通偏口鉗剝線時要注意對單股線不應傷及導線，多股線及屏蔽線不斷線，否則將影響接頭質量。對多股線剝除絕緣層時注意將線芯擰成螺旋狀，一般采用邊拽邊擰的方式。 預焊 預焊是導線焊接的關鍵步驟。導線的預焊又稱為掛錫，但注意導線掛錫時要邊上錫邊旋轉，旋轉方向與擰合方向一致，多股導線掛錫要注意“燭心效應”，即焊錫浸入絕緣層內，造成軟線變硬，容易導致接頭故障。 導線和接線端子的焊接 繞焊
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