protel99se—pcb基礎(chǔ)知識(shí)(編輯修改稿)
2025-03-01 16:31 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 為矩形，長(zhǎng)寬比為 3:2或 4:3。實(shí)踐中也有各種異形板，如環(huán)形的操作板，這就要根據(jù)實(shí)際情況來(lái)定。當(dāng)電路板尺寸大于 200150mm 時(shí)，應(yīng)適當(dāng)增加厚度，或在電路板中增加支撐定位孔。（ 2）先安排特殊器件，如外部接插件、顯示器件，其定位要考慮和其他機(jī)械部件的配合。（ 3）重量超過(guò) 15g的元器件應(yīng)當(dāng)用支架固定，又大又重的元件不宜直接安放到電路板上。（ 4）電位器、可調(diào)電感、線圈、可變電容器等可調(diào)元件，布局時(shí)應(yīng)考慮整機(jī)結(jié)構(gòu)。如在機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印制板方便調(diào)節(jié)的地方；如在機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱上的位置相適應(yīng)。（ 5）應(yīng)當(dāng)留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。（ 6）位于電路板邊緣的器件，離電路板邊緣的距離一般不小于 2mm。（ 7）定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周圍 內(nèi)不得貼裝元、器件，螺釘?shù)劝惭b孔周圍 （對(duì)于 ）、 4mm（對(duì)于 M3）內(nèi)不得貼裝元器件；國(guó)家級(jí)精品課程 —— 電子 CAD課件2．散熱方面（ 1）發(fā)熱元器件應(yīng)放在印制電路板易于散熱的地方，如板子邊緣、通風(fēng)處。豎放的板子，發(fā)熱元件應(yīng)放到板子上部，雙面板的底層不得放置發(fā)熱元件。（ 2）發(fā)熱量較大的元件，不宜放在印制板上。（ 3）怕熱元件如電解電容、晶振、鍺管等，要與發(fā)熱元件隔開一段距離。（ 4）發(fā)熱元件不能緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件；高熱器件要均衡分布；國(guó)家級(jí)精品課程 —— 電子 CAD課件3．電磁干擾（ 1）集成電路的去藕電容要盡量就近安放，一般工作頻率在 10Mhz以下的用， 10Mhz以上的用 。（ 2）某些元件或?qū)Ь€間有較高的電位差，應(yīng)加大距離，以免放電。帶高壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。（ 3）易互相干擾的元器件不能靠得太近，輸入輸出元器件應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離，避免反饋干擾。（ 4）高頻元器件為減小分布參數(shù)，一般就近安放（不規(guī)則排列），一般電路（低頻電路）應(yīng)因規(guī)則排列，便于裝焊。國(guó)家級(jí)精品課程 —— 電子 CAD課件4．其它方面（ 1）按電路模塊進(jìn)行布局，實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個(gè)模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則，同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開；（ 2）臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過(guò)孔，以免波峰焊后過(guò)孔與元件殼體短路；（ 3）電源插座要盡量布置在印制
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